高频模块以及通信装置制造方法及图纸

使特性的劣化降低

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块以及通信装置


[0001]本专利技术一般来说涉及一种高频模块以及通信装置，更为详细地说，涉及一种具备多个功率放大电路的高频模块以及具备高频模块的通信装置
。

技术介绍

[0002]在专利文献1中记载了一种放大器
。
专利文献1所记载的放大器具备放大器部件
、
第一输出变压器以及第一相位变换元件
。
放大器部件在输入信号的功率水平为第一水平以上的区域将从输入信号分配出的第一信号放大并输出第二信号
。
第一输出变压器包括被输入第二信号的第一输入侧绕组以及与第一输入侧绕组进行了电磁耦合的第一输出侧绕组
。
第一相位变换元件与第一输出侧绕组并联连接，输出与从第一输出侧绕组输出的信号相比相位提前了大约
φ
度的第五信号
。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开
2018
‑
137566
号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]另外，在具备多个变压器的高频模块中，有时在多个变压器之间发生信号串扰
(
日文：信号飛
び
)
而使特性劣化
。
[0008]本专利技术是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种能够使特性的劣化降低的高频模块以及通信装置
。
[0009]用于解决问题的方案
>[0010]本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备第一功率放大电路
、
第二功率放大电路以及基板
。
所述第一功率放大电路将第一通信频段的发送频带的第一发送信号放大
。
所述第二功率放大电路将第二通信频段的发送频带的第二发送信号放大
。
所述基板具有一个主面
。
所述第一功率放大电路包括第一放大部件和第一变压器
。
所述第一放大部件具有第一放大元件和第二放大元件
。
所述第一变压器具有第一线圈和第二线圈
。
所述第一线圈的第一端与所述第一放大元件的输出端子连接
。
所述第一线圈的第二端与所述第二放大元件的输出端子连接
。
所述第二线圈与所述第一功率放大电路的输出端子连接
。
所述第二功率放大电路包括第二放大部件和第二变压器
。
所述第二放大部件具有第三放大元件和第四放大元件
。
所述第二变压器具有第三线圈和第四线圈
。
所述第三线圈的第一端与所述第三放大元件的输出端子连接
。
所述第三线圈的第二端与所述第四放大元件的输出端子连接
。
所述第四线圈与所述第二功率放大电路的输出端子连接
。
所述高频模块还具备长条凸块
。
所述长条凸块配置于所述基板的所述一个主面
。
所述第一放大部件经由所述长条凸块配置于所述基板的所述一个主面
。
在从所述基板的厚度方向俯视时，所述长条凸块位于所述第一变压器与所述第二变压器之间的位置
。
[0011]本专利技术的一个方式所涉及的通信装置具备所述高频模块和信号处理电路
。
所述信号处理电路对所述高频模块的信号进行处理
。
[0012]专利技术的效果
[0013]根据本专利技术的上述方式所涉及的高频模块以及通信装置，能够使特性的劣化降低
。
附图说明
[0014]图1是实施方式1所涉及的高频模块的俯视图
。
[0015]图2是上述的高频模块的图1的
X1
‑
X1
线截面图
。
[0016]图3是上述的高频模块的图1的
X2
‑
X2
线截面图
。
[0017]图4是上述的高频模块的主要部分的电路图
。
[0018]图5是实施方式1所涉及的通信装置的概要图
。
[0019]图6是实施方式2所涉及的高频模块的俯视图
。
[0020]图7是上述的高频模块的主要部分的电路图
。
[0021]图8是实施方式3所涉及的高频模块的俯视图
。
[0022]图9是实施方式4所涉及的高频模块的俯视图
。
[0023]图
10
是实施方式5所涉及的高频模块的俯视图
。
[0024]图
11
是实施方式6所涉及的高频模块的俯视图
。
[0025]图
12
是实施方式7所涉及的高频模块的俯视图
。
具体实施方式
[0026]下面，参照附图对实施方式1～7所涉及的高频模块以及通信装置进行说明
。
在下述的实施方式等中参照的各图是示意性的图，图中的各结构要素的大小之比
、
厚度之比未必反映了实际的尺寸比
。
[0027](
实施方式
1)
[0028](1)
高频模块
[0029]参照附图来说明实施方式1所涉及的高频模块1的结构
。
[0030]如图5所示，实施方式1所涉及的高频模块1具备第一功率放大电路
2、
第二功率放大电路
3、
第一发送滤波器
41、
第二发送滤波器
42、
多个天线端子5以及开关
6。
[0031]实施方式1所涉及的高频模块1例如使用于支持多模式
/
多频段的通信装置
9。
通信装置9例如是便携式电话
(
例如，智能电话
)
，但不限于便携式电话，例如也可以是可穿戴终端
(
例如，智能手表
)
等
。
高频模块1例如是能够支持
4G(
第四代移动通信
)
标准
、5G(
第五代移动通信
)
标准等的模块
。4G
标准例如是
3GPP(3rd Generation Partner Project
：第三代合作伙伴计划
)LTE
标准
(LTE
：
Long Term Evolution
：长期演进
)。5G
标准例如是
5G NR(New Radio
：新空口
)。
高频模块1是能够支持载波聚合
(Carrier Aggregation)
和双连接
(Dual connectivity)
的模块
。
在此，载波聚合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种高频模块，具备：第一功率放大电路，其将第一通信频段的发送频带的第一发送信号放大；第二功率放大电路，其将第二通信频段的发送频带的第二发送信号放大；以及基板，其具有一个主面，其中，所述第一功率放大电路包括：第一放大部件，其具有第一放大元件和第二放大元件；以及第一变压器，其具有第一线圈和第二线圈，所述第一线圈的第一端与所述第一放大元件的输出端子连接，所述第一线圈的第二端与所述第二放大元件的输出端子连接，所述第二线圈与所述第一功率放大电路的输出端子连接，所述第二功率放大电路包括：第二放大部件，其具有第三放大元件和第四放大元件；以及第二变压器，其具有第三线圈和第四线圈，所述第三线圈的第一端与所述第三放大元件的输出端子连接，所述第三线圈的第二端与所述第四放大元件的输出端子连接，所述第四线圈与所述第二功率放大电路的输出端子连接，所述高频模块还具备配置于所述基板的所述一个主面的长条凸块，所述第一放大部件经由所述长条凸块配置于所述基板的所述一个主面，在从所述基板的厚度方向俯视时，所述长条凸块位于所述第一变压器与所述第二变压器之间的位置
。2.
根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述长条凸块的宽度比所述第一变压器的所述第二线圈的宽度宽
。3.
根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，所述基板包括热通孔，所述热通孔的宽度比所述第一变压器的所述第二线圈的宽度宽
。4.
根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，在从所述基板的所述厚度方向俯视时，所述第一变压器和所述第二变压器彼此的绕线方向不同
。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥秀享，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：