半导体晶圆搬运容器制造技术

半导体晶圆搬运容器(1)包括：容器主体(10)，一端具有开口部(11)，另一端具有与开口部(11)对向且重叠收容晶圆的搭载部(12)；以及盖体(20)，堵住开口部(11)。容器主体(10)包括：多个圆弧状的主体侧壁部(14)，划分收容部(13)，该收容部(13)收容竖立设置在搭载部(12)的晶圆；以及辅助壁部(14a)，在主体侧壁部(14)的两端缘部向背面侧回折而竖立设置。的两端缘部向背面侧回折而竖立设置。的两端缘部向背面侧回折而竖立设置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体晶圆搬运容器


[0001]本申请涉及一种半导体晶圆搬运容器。

技术介绍

[0002]作为收容并搬运半导体晶圆的半导体晶圆搬运容器，例如有专利文献1中公开的晶圆收容容器。
[0003]专利文献1中公开的晶圆收容容器由合成树脂材料所制成。晶圆收容容器中，在容器主体上设置有收容部，收容部具有大致筒状的多个主体侧壁部。在收容部中，在最上层与最下层配置有缓冲材料等。在上下的缓冲材料之间交替地插入晶圆与层间片材(合成树脂制片材或无尘纸或合成树脂制成形品等)而收容晶圆。晶圆收容容器构成为将盖体覆盖在容器主体，盖体具有大致筒状的盖体侧壁部。当盖体覆盖在容器主体时，容器主体与盖体彼此由保持机构保持，晶圆以密闭状态被收容。在该密闭状态下搬运晶圆收容容器。
[0004]现有技术文献专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2018
‑
174177号公报。

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]在合成树脂制的晶圆收容容器中，收容晶圆的容器主体的收容部在底面部上竖立设置有多个圆弧状的主体侧壁部，为大致筒状。收容部的主体侧壁部以晶圆的外径相应的方式成形。
[0008]然而，在树脂成形过程中，由于成形后的收缩，主体侧壁部具有以随着从容器主体的底面部朝向开口部离开而向内侧(中心侧)倾倒的方式收缩的倾向。由于主体侧壁部向内侧倾倒，在将晶圆收容于收容部时或取出晶圆时有与主体侧壁部接触的疑虑，也有导致晶圆的损伤的疑虑。
[0009]为了防止主体侧壁部与晶圆的接触，也能够预先考虑主体侧壁部的收缩而将收容部的内径设计得较大。然而，这样一来，特别是在容器主体底面部，晶圆与主体侧壁部之间产生间隙。因此，无法防止晶圆的水平方向的移动，有可能导致晶圆的损伤。
[0010]本申请是鉴于相关
技术介绍
的问题而完成的，目的在于提供一种能够可靠地防止晶圆的水平方向的移动并且在收容到收容部或从收容部取出时不会对晶圆造成损伤的半导体晶圆搬运容器。
[0011]解决问题的技术手段
[0012]为了达成所述目的，本申请提供相关的半导体晶圆搬运容器，包括：容器主体，一端具有开口部，另一端具有与所述开口部对向且重叠收容晶圆的搭载部；以及盖体，堵住所述开口部；所述半导体晶圆搬运容器的特征在于，所述容器主体包括：多个圆弧状的主体侧壁部，划分收容部，所述收容部收容竖立设置在所述搭载部的所述晶圆；以及辅助壁部，在所述主体侧壁部的两端缘部向背面侧回折而竖立设置。
[0013]优选在所述容器主体中，所述辅助壁部作为一方的引导部；所述盖体形成有另一方的引导部，所述另一方的引导部沿着所述一方的引导部引导且保持所述容器主体与所述盖体的同心状态。
[0014]专利技术的有益效果根据本专利技术，能够实现可靠地防止晶圆的水平方向的移动，并且在收容到收容部或从收容部取出时不会对晶圆造成损伤的半导体晶圆搬运容器。
附图说明
[0015]图1中的(a)是本申请的半导体晶圆搬运容器的一实施方式的容器主体相关的概略立体图。图1中的(b)是图1中的(a)中的右侧中央部的部分放大立体图。
[0016]图2中的(a)是本申请的一实施方式的卡止部件相关的后视图。图2中的(b)是本申请的一实施方式的卡止部件相关的剖视图。
[0017]图3中的(a)是本申请的一实施方式的盖体相关的上下反转的状态的概略立体图。图3中的(b)是图3中的(a)中的右侧中央部的部分放大立体图。
[0018]图4是本申请的一实施方式相关的图3中的(a)所示的角部的部分放大立体图。
[0019]图5中的(a)是本申请的一实施方式的盖体的卡止孔部相关的前视图。图5中的(b)是本申请的一实施方式的盖体的卡止孔部相关的中央剖视图。
[0020]图6中的(a)是本申请的一实施方式的引导部件的动作相关的引导开始状态的说明图。图6中的(b)是本申请的一实施方式的引导部件的动作相关的引导完成后的说明图。
[0021]图7中的(a)是本申请的一实施方式的压住部件的动作相关的部分水平剖视图。图7中的(b)是本申请的一实施方式的压住部件的动作相关的部分垂直剖视图。
[0022]图8中的(a)是将本申请的一实施方式相关的盖体的一部分切掉表示的概略立体图。图8中的(b)是图8中的(a)中的右侧中央部的部分放大立体图。
[0023]图9是本申请的一实施方式相关的分解状态的概略立体图。
具体实施方式
[0024]以下，基于附图对本申请的半导体晶圆搬运容器的一实施方式进行详细说明。
[0025]本申请的一实施方式相关的半导体晶圆搬运容器(以下，简称晶圆搬运容器)1如图1中的(a)至图9所示，具有容器主体10及盖体20。容器主体10及盖体20分别由合成树脂材料成形。容器主体10的各部件及盖体20的各部件只要未特别说明，则分别形成为一体。
[0026]容器主体10在一端具有开口部11，另一端具有与开口部11对向的搭载部12。在搭载部12中重叠收容有半导体晶圆(以下，简称晶圆)W。
[0027]盖体20以堵住容器主体10的开口部11的方式覆盖。如图1中的(a)及图3中的(a)等所示，晶圆搬运容器1具有将容器主体10与盖体20可开闭地嵌合并保持的保持机构30。
[0028]保持机构30在至少两处具有：卡止部件32，设置在容器主体10，且包括卡止爪部31；以及卡止孔部33，设置在盖体20且供卡止爪部31卡止。晶圆搬运容器1具有以局部角度切去圆筒所得的形状的四个盖体侧壁部21。在盖体侧壁部21分别设置有引导部件40。而且，如图4所示，在引导部件40的两侧形成有两个切口21b。
[0029]引导部件40在将盖体20向容器主体10嵌合时，一边与卡止部件32接触一边将容器主体10与盖体20保持同心状态来引导盖体20。换句话说，引导部件40在将盖体20覆盖在容
器主体10时，使容器主体10的中心轴与盖体20的中心轴一致来引导盖体20。
[0030]由此，当开始将盖体20覆盖在容器主体10时，至少在两处，盖体侧壁部21的引导部件40一边与设置在容器主体10的卡止部件32接触一边保持同心状态来引导盖体20。由此，能够在不会因盖体侧壁部21损伤所收容的晶圆W的情况下覆盖盖体20(参照图6中的(a)、(b)等)。
[0031]本实施方式中，以容器主体10的开口部11向上方开口且晶圆W水平地重叠收容于搭载部12上的情况为例进行说明。另外，在将晶圆W重叠收容于晶圆搬运容器1并覆盖盖体20的收容完成后，无论晶圆W为哪一种状态(晶圆W的方向例如为水平或垂直等)，均可进行搬运等。
[0032]容器主体10具备作为底面部的搭载部12。如图1中的(a)所示，搭载部12呈大致正方形状的四边形且四个角形成为圆弧状。晶圆W重叠收容于搭载部12的上表面。另外，搭载部12的外形不限于大致正方形状，也可为其他形状。
[0033]搭载部12以供主体侧壁部14向上方突本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体晶圆搬运容器，包括：容器主体，一端具有开口部，另一端具有与所述开口部对向且重叠收容晶圆的搭载部；以及盖体，堵住所述开口部；所述半导体晶圆搬运容器的特征在于，所述容器主体包括：多个圆弧状的主体侧壁部，划分收容部，所述收容部收容竖立设置在所述搭载部的所述晶圆；以及辅助壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：广瀬贤一，
申请(专利权)人：阿基里斯株式会社，
类型：发明
国别省市：