减少信号布线设备中的层数的方法技术

披露了一种用于减少多层信号布线设备的层数的技术。在一个特定的示例性实施例中，本技术可以被实现为一种用于减少多层信号布线设备的层数的方法，其中的多层信号布线设备具有多个导电信号路径层，以为出入安装于多层信号布线设备表面上的至少一个电子元件的电信号布线。这种３情况下，本方法包括至少部分基于导电触点信号的类型特性和导电触点信号的方向特性中的至少一个，在多层信号布线设备中的多个导电信号路径层上为电信号布线，以向内和向外连接高密度导电触点阵列封装。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层信号布线设备，更具体地，涉及一种减少信号布线设备的层数的 技术。
技术介绍
电子元件之间的电连接很长时间以来都是通过使用印刷电路板来实现的。最初的 电路板只有上表面上的一个信号层，用于为安装于其上的电子元件布线。这些单信号层电 路板，对安装在同一电路板上的电子元件间可布线的电信号数目有很大的限制。也就是说， 安装于单信号层电路板上的电子元件之间可布线的电信号的数目，受到单信号层的面积大 小的限制。与单信号层电路板相关的面积限制导致了多层印刷电路板的发展。这种多层印刷 电路板可以是单面的或双面的，并且多层印刷电路板的表面或其埋入部分可以具有多个信 号层。这样，这种多层印刷电路板在同一电路板上安装的电子元件之间可布线的电信号的 数目得到了大幅增加。当使用具有高密度封装的电子元件时，使用多层印刷电路板尤其有利。也就是说， 具有高密度封装的电子元件通常需要多层印刷电路板的多个层来完成与同一电路板上安 装的其它电子元件的电连接。实际上，典型情况下电子元件封装的密度规定了安装电子元 件的多层印刷电路板必须提供的层数。虽然理论上多层印刷电路板可以提供的层数是没有 限制的，但是当多层印刷电路板的层数超过某个合理的值时，特别是试图在电子元件之间 为高速电信号布线时，将会出现问题。例如，当在多层印刷电路板的不同层之间进行电连接 时，通常使用导电穿孔。虽然这些导电穿孔使得多层印刷电路板中不同层之间的直接垂直 电连接成为可能，但是存在与这些导电穿孔相关的内在寄生效应，这可能对在其中传播的信号的性能产生负面影响。也就是，这些导电穿孔具有对沿每一个导电穿孔传播的信号产 生负面影响的内在寄生阻抗、容抗和感抗。另外，这些内在寄生效应还可能对印刷电路板的 制造产生负面影响，进而影响其成本。因为它们对信号特性的负面影响，这些内在寄生效应 还可能限制沿每一个导电穿孔传播的信号的带宽。这些负面影响只能随着多层印刷电路板 的层数的增加而增加。考虑到上述问题，期望提供一种在不增加多层印刷电路板的层数的情况下，增加 多层印刷电路板上安装的电子元件之间的电连接数目的技术。更具体地，期望提供一种以 有效和低成本的方式，减少多层信号布线设备中的层数的技术。
技术实现思路
根据本专利技术，提供了一种减少多层信号布线设备中的层数的技术。在一个特定的 示例性实施例中，本技术可以被实现为一种减少多层信号布线设备中的层数的方法，其中 的多层信号布线设备具有多个用于为安装在多层信 号布线设备的一个表面上的至少一个 电子元件导入导出电信号的导电信号路径层。在此情况下，该方法包括，接收电子元件的信 息(包括至少一个电子元件的导电触点的数目特性、导电触点的间距特性、导电触点的信 号类型特性、导电触点的信号方向特性)。该方法还包括至少部分根据电子元件的导电触 点的数目特性和导电触点的间距特性中的至少一个，来识别具有高密度导电触点阵列封装 的电子元件。该方法进一步包括，至少部分根据导电触点的信号类型特性和导电触点的信 号方向特性中的至少一个，来在多层信号布线设备中的多个导电信号路径层中为电信号布 线，以向内和向外连接高密度导电触点阵列封装。根据本专利技术的这个特定示例性实施例的其它方面，该方法进一步还可以包括下列 内容，在多层信号布线设备中设置多个导电穿孔，这些穿孔从多层信号布线设备的表面延 伸到多个导电信号路径层中的一层，其中多个导电穿孔以如下方式排列，即在处于这些多 个导电穿孔下面的多个导电信号路径层之一上面形成一个通道。如果情况是这样，可以将 通道设置为具有直线形、圆形、菱形、曲线形、梯级形或任意的形状，或者它们的组合。并且， 可以将通道设置为垂直、水平、倾斜或任意的方向，或者它们的组合。还有，可以将多个导电 穿孔从多层信号布线设备延伸到多个导电信号路径层中的不同层上。多个导电穿孔可以形成导电触点阵列的至少一部分，以配合电子元件的高密度导 电触点阵列封装，其中多个导电穿孔中的至少一部分可以被设置在导电触点阵列的内部， 使得通道相应的形成在导电触点阵列的内部。另外，该多层信号布线设备可以在其中的一 个表面上具有一个导电触点阵列，以与电子元件的高密度导电触点阵列封装相匹配，其中 至少一部分导电穿孔可以形成在导电触点阵列的外侧，每一导电穿孔可以与该多层信号布 线设备的表面上的外围导电触点进行电连接。多个导电穿孔可以形成导电触点阵列的至少一部分，以配合电子元件的高密度导 电触点阵列封装，其中多个导电穿孔中的至少一部分可以被放置在导电触点阵列的内部， 使得通道能够横穿导电触点阵列。另外，多个导电穿孔可以形成导电触点阵列的至少一部 分，以配合电子元件的高密度导电触点阵列封装，其中的导电触点阵列可以具有一个方形、 三角形、圆形或任意的导电触点形状或者上述各种的组合。而且，至少两个电信号可以是差 动电信号，该差动电信号可以至少部分地一起布线在该多个导电穿孔下面的另一多导电信号路径层中形成的通道中。根据本专利技术的特定示例性实施例的另一方面，多层信号布线设备可以具有至少一个导电电源层，用来为安装在该多层信号布线设备的表面上的电子元件提供电源。这种情 况下，方法可能还包括以下步骤在该多层信号布线设备中设置多个导电穿孔，这些穿孔从 多层信号布线设备的表面延伸至所述至少一个导电电源层中的至少一层，其中每一导电穿 孔可电连接至该多层信号布线设备的表面上的至少一个独立的导电电源触点。所述至少一 个导电电源触点中的每一个可以形成一部分导电触点阵列的一部分，以匹配电子元件的高 密度导电触点阵列封装。这种情况下，在该导电电源触点下面的每一导电信号路径层中可 以形成一个通道。根据本专利技术的特定示例性实施例的另一方面，多层信号布线设备可以具有至少一 个导电地层，用来为安装在该多层信号布线设备的表面上的电子元件提供参考地。这种情 况下，方法可能还包括以下步骤在该多层信号布线设备中形成多个导电穿孔，这些穿孔从 多层信号布线设备的表面延伸至所述至少一个导电接地层中的至少一层，其中每一导电穿 孔可电连接至该多层信号布线设备的表面上的至少一个独立的导电接地触点。所述至少一 个导电接地触点中的每一个可以形成一部分导电触点阵列，以匹配电子元件的高密度导电 触点阵列封装。这种情况下，在该导电接地触点下面的每一导电信号路径层中可以形成一 个通道。根据本专利技术的特定示例性实施例的另一方面，多层信号布线设备可以具有至少一 个导电公用电源/地层，用来为安装在该多层信号布线设备的表面上的电子元件提供电源 /地。这种情况下，方法可能还包括以下步骤在该多层信号布线设备中形成多个导电穿 孔，这些穿孔从多层信号布线设备的表面延伸至所述至少一个导电电源/地层中的至少一 层，其中每一导电穿孔可电连接至该多层信号布线设备的表面上的至少一个独立的导电电 源/地触点。所述至少一个导电电源/地触点中的每一个可以形成至少一部分导电触点阵 列，以匹配电子元件的高密度导电触点阵列封装。这种情况下，在所述至少一个导电电源/ 地触点的每一个下面的每一导电信号路径层中可以形成一个通道。根据本专利技术的特定示例性实施例的另一方面，所述多层信号布线设备的表面可以 是该多层信号布线设备的一个内表面，至少一个电子元件可以安装在该多层信号布线设备 的内表面上。这种情本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于减少多层信号布线设备的层数的方法，多层信号布线设备具有多个导电信号路径层，以为安装于多层信号布线设备表面上的至少一个电子元件导入和导出电信号，本方法包括：接收至少一个电子元件的电子元件信息，包括导电触点的数目特性、导电触点的间距特性、导电触点的信号类型特性、导电触点的信号方向特性；至少部分地根据所述导电触点的数目特性和导电触点的间距特性中的至少一个，来识别具有高密度导电触点阵列封装的电子元件；至少部分地根据所述导电触点的信号类型特性和导电触点的信号方向特性中的至少一个，来在多层信号布线设备中的多个导电信号路径层中为电信号布线，以向内和向外连接所述高密度导电触点阵列封装。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：安内塔维日科夫斯卡，赫尔曼邝，盖伊A达克斯伯瑞，路易吉G迪菲利波，
申请(专利权)人：诺泰尔网络有限公司，
类型：发明
国别省市：CA[加拿大]