压力芯体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种压力芯体，所述压力芯体包括：烧结基座，所述烧结基座中具有容纳腔；芯片，位于所述容纳腔内；柔性固定结构，位于所述容纳腔内，且至少位于所述容纳腔的内壁与所述芯片之间，用于将所述芯片卡固于所述容纳腔内

【技术实现步骤摘要】
压力芯体


[0001]本技术涉及传感
，尤其涉及一种压力芯体
。

技术介绍

[0002]压力传感器是用于将压力信号转换为电信号的装置，在半导体领域及机械领域有着广泛的应用
。
压力芯体是压力传感器的核心部件，其用于感受外界的压力信号，并将检测到的压力信号按照一定的规律或者一定的映射关系转换为可用于输出的电信号
。
压力芯体中包括用于接收压力信号并将压力信号转换为电信号的芯片
、
以及用于承载芯片的底座
。
当前，通过胶水（例如
DB
胶水）将所述芯片固定在所述底座上
。
但是，一方面，胶水固化需要时间，从而影响了所述压力芯体的生产效率；另一方面，固化后的胶水易出现厚度不均的情况，从而导致所述压力芯体检测到的压力信号的准确度和可靠性降低
。
[0003]因此，如何在改善压力芯体性能的同时，提高压力芯体的生产效率，是当前亟待解决的技术问题
。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种压力芯体，用于改善压力芯体的性能，同时提高压力芯体的生产效率
。
[0005]为了解决上述问题，本技术提供了一种压力芯体，包括：
[0006]烧结基座，所述烧结基座中具有容纳腔；
[0007]芯片，位于所述容纳腔内；
[0008]柔性固定结构，位于所述容纳腔内，且至少位于所述容纳腔的内壁与所述芯片之间，用于将所述芯片卡固于所述容纳腔内
。
>[0009]在一些实施例中，所述柔性固定结构包括多个第一柔性贴片，且多个所述第一柔性贴片分布于所述容纳腔的侧壁与所述芯片的侧壁之间，多个所述第一柔性贴片共同将所述芯片卡固于所述容纳腔内
。
[0010]在一些实施例中，所述第一柔性贴片在所述容纳腔的底面上的投影为圆弧形，且多个所述第一柔性贴片关于所述容纳腔的中心对称分布
。
[0011]在一些实施例中，所述柔性固定结构包括一个第一柔性贴片，所述第一柔性贴片包括贴附于所述容纳腔的侧壁上的贴附面
、
以及朝向所述芯片的固定面，所述贴附面连续贴附于所述容纳腔的整个侧壁，所述固定面为圆弧形固定面
。
[0012]在一些实施例中，还包括：
[0013]敏感膜片，位于所述烧结基座的顶面上；
[0014]充油结构，位于所述烧结基座内，所述充油结构包括充油孔，所述充油孔与所述容纳腔连通；
[0015]压环，位于所述烧结基座的顶面上，用于连接所述敏感膜片和所述烧结基座
。
[0016]在一些实施例中，还包括：
[0017]钢球，位于所述充油孔背离所述敏感膜片的一侧，用于密封所述充油孔
。
[0018]在一些实施例中，所述压环的至少部分截面为
L
型，且所述压环的一端与所述烧结基座连接
、
另一端与所述敏感膜片连接
。
[0019]在一些实施例中，所述烧结基座中还包括：
[0020]陶瓷基板，位于所述容纳腔的下方，所述陶瓷基板内具有激光调阻电路；
[0021]管脚，所述管脚与所述芯片电连接，且所述管脚与所述激光调阻电路电连接
。
[0022]在一些实施例中，所述容纳腔包括第一容纳腔
、
以及位于所述第一容纳腔上方的第二容纳腔，且所述第一容纳腔与所述第二容纳腔连通，所述芯片位于所述第一容纳腔内，所述第二容纳腔的内径大于所述第一容纳腔；所述压力芯体还包括：
[0023]陶瓷占位块，位于所述第二容纳腔内，所述陶瓷占位块中具有与所述管脚对齐的通孔，所述管脚穿过所述通孔并延伸至所述烧结基座外部
。
[0024]在一些实施例中，还包括贯穿所述陶瓷基板并自所述烧结基座的底端延伸出所述烧结基座的表压管，所述表压管用于将所述芯片与外界大气连通
。
[0025]本技术提供的压力芯体，通过在容纳芯片的容纳腔内设置柔性固定结构，通过所述柔性固定结构将所述芯片卡固于所述容纳腔内，从而无需通过胶水固定芯片和烧结基座，简化了将芯片固定于所述烧结基座上的操作，且提高了所述压力芯体的生产效率
。
同时，由于通过所述柔性结构将芯片卡固于所述容纳腔内，无需使用胶水固化，因而能够避免厚度不均的固化后胶水层对所述压力芯体检测到的压力信号的准确度和可靠性，从而改善了所述压力芯体的性能
。
附图说明
[0026]附图1是本技术具体实施方式中压力芯体的截面示意图；
[0027]附图2是本技术具体实施方式中烧结基座与柔性固定结构的俯视示意图
。
具体实施方式
[0028]下面结合附图对本技术提供的压力芯体的具体实施方式做详细说明
。
[0029]本具体实施方式提供了一种压力芯体，附图1是本技术具体实施方式中压力芯体的截面示意图，附图2是本技术具体实施方式中烧结基座与柔性固定结构的俯视示意图
。
如图1和图2所示，所述压力芯体，包括：
[0030]烧结基座
10
，所述烧结基座
10
中具有容纳腔；
[0031]芯片
11
，位于所述容纳腔内；
[0032]柔性固定结构，位于所述容纳腔内，且至少位于所述容纳腔的内壁与所述芯片
11
之间，用于将所述芯片
11
卡固于所述容纳腔内
。
[0033]具体来说，所述烧结基座
10
可以采用不锈钢材料制成，以提高所述压力芯体整体的耐腐蚀性，使得所述压力芯体能够应用于多种环境中，从而扩展所述压力芯体的应用领域，且有助于提高所述压力芯体的使用寿命
。
所述烧结基座
10
包括相对分布的底部和顶部，所述容纳腔位于所述烧结基座
10
的顶部
。
所述芯片
11
用于接收外界的压力信号，并将所述压力信号转换为电信号之后输出，从而实现对压力的感测
。
本具体实施方式中所述的柔性固定结构为采用柔性材料形成的结构
。
所述柔性固定结构具有弹性，能够发生弹性形变，从
而能够通过压缩所述柔性固定结构将所述芯片
11
卡固于所述容纳腔内部
。
所述芯片
11
通过所述柔性固定结构卡固于所述容纳腔内，从而无需通过胶水来固定所述芯片
11
于所述烧结基座
10
上，从而简化了将芯片固定于所述烧结基座上的操作，且提高了所述压力芯体的生产效率
。
同时，由于通过所述柔性结构将芯片卡固于所述容纳腔内，无需使用胶水固化，因而能够避免厚度不均的固化后胶水层对所述压力芯体检测到的压力信号的准确度和可靠性，从而改本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种压力芯体，其特征在于，包括：烧结基座，所述烧结基座中具有容纳腔；芯片，位于所述容纳腔内；柔性固定结构，位于所述容纳腔内，且至少位于所述容纳腔的内壁与所述芯片之间，用于将所述芯片卡固于所述容纳腔内
。2.
根据权利要求1所述的压力芯体，其特征在于，所述柔性固定结构包括多个第一柔性贴片，且多个所述第一柔性贴片分布于所述容纳腔的侧壁与所述芯片的侧壁之间，多个所述第一柔性贴片共同将所述芯片卡固于所述容纳腔内
。3.
根据权利要求2所述的压力芯体，其特征在于，所述第一柔性贴片在所述容纳腔的底面上的投影为圆弧形，且多个所述第一柔性贴片关于所述容纳腔的中心对称分布
。4.
根据权利要求1所述的压力芯体，其特征在于，所述柔性固定结构包括一个第一柔性贴片，所述第一柔性贴片包括贴附于所述容纳腔的侧壁上的贴附面
、
以及朝向所述芯片的固定面，所述贴附面连续贴附于所述容纳腔的整个侧壁，所述固定面为圆弧形固定面
。5.
根据权利要求1所述的压力芯体，其特征在于，还包括：敏感膜片，位于所述烧结基座的顶面上；充油结构，位于所述烧结基座内，所述充油结构包括充油孔，所述充油孔与所述容纳腔连通；压环，位于所述烧结基座的顶面上，用于连接所述敏感膜片和所述烧结基座
。6.

【专利技术属性】
技术研发人员：葛娜，赫鑫，肖滨，
申请(专利权)人：昆山灵科传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：