一种制造技术

技术编号:39634177 阅读:11 留言:0更新日期:2023-12-07 12:35
本实用新型专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板


[0001]本技术涉及电路板设备领域,具体为一种
PCB
电路板


技术介绍

[0002]PCB
中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,是电子工业的重要部件之一,几乎每种电子设备,小到电子手表

计算器,大到计算机

通信电子设备

军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板

[0003]常规的电路板在使用过程中,如果遇到外力冲击,且没有做好防护措施的话,容易造成电路板的损坏,影响到电路板的性能,且部分电路板为单层,使用定位容易收到损伤,于是,专利技术人有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供一种
PCB
电路板


技术实现思路

[0004](

)
解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种
PCB
电路板,解决了上述
技术介绍
中提出的常规的电路板在使用过程中,如果遇到外力冲击,且没有做好防护措施的话,容易造成电路板的损坏,影响到电路板的性能,且部分电路板为单层,使用定位容易收到损伤的问题

[0006](

)
技术方案
[0007]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种
PCB
电路板,包括底板,所述底板的上表面固定连接有分层组件,所述分层组件的上表面固定连接有电路板组件,所述电路板组件的上表面固定安装有防护组件

[0008]可选的,所述分层组件包括铜箔层,所述铜箔层的上表面固定连接有半固化层,所述半固化层的上表面固定连接有阻焊膜

[0009]可选的,所述电路板组件包括主板,所述主板上表面的一侧固定连接有芯片,所述主板上表面的另一侧固定连接有连接器,所述主板的上表面固定安装有电阻器,所述主板的上表面固定安装有电感器,所述电感器的一侧固定连接有连接线路

[0010]可选的,所述防护组件包括上防护板,所述上防护板的两侧固定连接有上连接块,所述上连接块的上表面开设有螺纹孔,所述上连接块的上表面螺纹连接有与螺纹孔相适配的固定螺栓,所述上防护板的上表面通过铰链铰接有防护门,所述防护门的正面固定连接有保护垫,所述上防护板的下表面固定连接有
A
缓冲弹簧

[0011]可选的,所述底板的下表面固定连接有限位座,所述限位座的内部插接有
B
缓冲弹簧

[0012]可选的,所述
B
缓冲弹簧的下表面固定连接有下防护板,所述下防护板的下表面固定连接有底座

[0013](

)
有益效果
[0014]与现有技术相比,本技术提供了一种
PCB
电路板,具备以下有益效果
[0015]该
PCB
电路板,通过分层组件

电路板组件和防护组件的设置,使用时,将分层组件的铜箔层

半固化层和阻焊膜安装到一起,增加了装置的性能,将
A
缓冲弹簧和
B
缓冲弹簧对准限位座,使用固定螺栓将上防护板和下防护板连接到一起,将电路板组件保护在内部,避免受到损伤,电路板组件的芯片

连接器

电阻器和电感器构成了装置主体,使得装置能够在运行或者保存时,不会因为外界因素而损伤到电路板,增加了装置的安全性,装置的主体结构增加了电路板的运行性能

附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图;
[0017]图2为本技术分层组件的结构示意图;
[0018]图3为本技术电路板组件的结构示意图;
[0019]图4为本技术防护组件的结构示意图

[0020]图中:
1、
底板;
2、
分层组件;
201、
铜箔层;
202、
半固化层;
203、
阻焊膜;
3、
电路板组件;
301、
主板;
302、
芯片;
303、
连接器;
304、
电阻器;
305、
电感器;
306、
连接线路;
4、
防护组件;
401、
上防护板;
402、
上连接块;
403、
固定螺栓;
404、
防护门;
405、
保护垫;
406、A
缓冲弹簧;
5、
限位座;
6、B
缓冲弹簧;
7、
下防护板;
8、
底座

具体实施方式
[0021]本说明书所绘示的结构

比例

大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰

比例关系的改变或大小的调整,在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
的能涵盖的范围内

[0022]请参阅图
1、

2、
图3和图4,本技术提供一种技术方案:一种
PCB
电路板,包括底板1,底板1的上表面固定连接有分层组件2,分层组件2的上表面固定连接有电路板组件3,电路板组件3的上表面固定安装有防护组件4,将分层组件2的铜箔层
201、
半固化层
202
和阻焊膜
203
安装到一起,增加了装置的性能,将
A
缓冲弹簧
406

B
缓冲弹簧6对准限位座5,使用固定螺栓
403
将上防护板
401
和下防护板7连接到一起,将电路板组件3保护在内部,避免受到损伤,电路板组件3的芯片
302、
连接器
303、
电阻器
304
和电感器
305
构成了装置主体,使得装置能够在运行或者保存时,不会因为外界因素而损伤到电路板;
[0023]分层组件2包括铜箔层
201
,铜箔层
201
的上表面固定连接有半固化层
202
,半固化层
202
的上表面固定连接本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
PCB
电路板,包括底板
(1)
,其特征在于:所述底板
(1)
的上表面固定连接有分层组件
(2)
,所述分层组件
(2)
的上表面固定连接有电路板组件
(3)
,所述电路板组件
(3)
的上表面固定安装有防护组件
(4)。2.
根据权利要求1所述的一种
PCB
电路板,其特征在于:所述分层组件
(2)
包括铜箔层
(201)
,所述铜箔层
(201)
的上表面固定连接有半固化层
(202)
,所述半固化层
(202)
的上表面固定连接有阻焊膜
(203)。3.
根据权利要求1所述的一种
PCB
电路板,其特征在于:所述电路板组件
(3)
包括主板
(301)
,所述主板
(301)
上表面的一侧固定连接有芯片
(302)
,所述主板
(301)
上表面的另一侧固定连接有连接器
(303)
,所述主板
(301)
的上表面固定安装有电阻器
(304)
,所述主板
(301)
的上表面固定安装有电感器
(305)
,所述电感器
(305)
的一侧固定连接有连接线路...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏健魏红生
申请(专利权)人:昆山智博士电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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