测温组件和烹饪设备制造技术

本实用新型专利技术的实施例提供了一种测温组件和烹饪设备，其中，测温组件包括：承载板，承载板的第一侧设有承载区域；多个温感件，设于承载板的第二侧；导热结构，套设于温感件朝向承载板的一端，且导热结构与承载板相贴合，温感件的一端与导热结构相抵

【技术实现步骤摘要】
测温组件和烹饪设备


[0001]本技术涉及测温装置
，具体而言，涉及一种测温组件和一种烹饪设备
。

技术介绍

[0002]目前，相关技术中，对烹饪设备进行测温时，通常采用单点测温的方式，在锅具局部受热后，会导致检测的位置并不一定是实际发热的区域，即检测的温度并不准确
。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一
。
[0004]有鉴于此，本技术第一方面的实施例提供了一种测温组件
。
[0005]本技术第二方面的实施例提供了一种烹饪设备
。
[0006]为了实现上述目的，本技术第一方面的实施例提供了一种测温组件，包括：承载板，承载板的第一侧设有承载区域；多个温感件，设于承载板的第二侧；导热结构，套设于温感件朝向承载板的一端，且导热结构与承载板相贴合，温感件的一端与导热结构相抵
。
[0007]根据本技术提出的测温组件，主要包括承载板
、
导热结构和温感件，承载板用于承载烹饪器具，通过将导热结构设置在承载板的一侧，具体应为远离烹饪器具的一侧，即承载板的外表面用于承载烹饪器具，内表面的一侧则设置有导热结构，可将热量通过导热结构传递至与导热结构相抵的温感件处，最终便于不同的温感件对对应位置的导热结构的温度进行检测，即可对承载板上第一侧的特定区域内的温度进行检测
。
特别是，本申请中温感件设置在导热结构的下侧，承载板设置在导热结构的上侧，温感件是通过与导热结构的抵接，从而实现对承载区域上的温度进行检测
。
需要强调的是，本申请利用导热结构，不仅可以将承载板上的热量传递至温感件处，从而便于对温度的检测，还可以利用导热结构实现与承载板的贴合，从而提高对温度检测的精准度
。
[0008]需要强调的，在安装导热结构时，是通过将导热结构对应安装在温感件的端部，同时保持导热结构的两侧分别与温感件和承载板紧密贴合，从而使得承载板上的温度会经导热结构快速传递至温感件处，从而完成温度检测
。
在此基础上，由于测温准确性和及时性，可有效避免发生板材破裂的情况，特别是在将承载板选择为成本更低的高硼硅玻璃时，产品在使用过程中的安全性可得到有效改善
。
[0009]需要补充的是，导热结构直接套在温感件外，其形状与温感件的端部结构相适配，从而实现内外嵌套的相对位置，使得每个温感件与承载板之间均通过套设的导热结构实现检测，保证温感件的检测准确性
。
[0010]进一步地，承载板设置在整个测温组件最上方，第一侧用于承载烹饪器具，在运行时，可能发生局部干烧，此时通过位于承载板第二侧的导热结构，将热量传递至温感件处，利用温感件与导热结构的相抵位置关系，即可对特定的位置的温度进行检测，从而精准测量锅底各部位温度，保证烹饪体验，进而可根据具体的温度变化控制产品的运行，起到有效
保护面板的作用
。
[0011]可以理解，通过利用多个温感件可准确且迅速的测量承载板上特定区域的温度，以便于后续控制板对不同测温区域内的温度的检测，进而实现温度控制
。
[0012]在加热线圈的作用下会对承载板上的烹饪器具起到加热的效果
。
[0013]其中，对于承载板而言，其第一侧形成有承载区域，一般为上表面，即烹饪器具仅可放置在指定的承载区域上，从而达到较好的烹饪效果
。
[0014]在一些技术方案中，可选地，还包括：加热线圈，设于导热结构远离承载板的一侧，加热线圈上设有多个安装孔；其中，温感件对应设于安装孔内
。
[0015]在该技术方案中，通过在导热结构的下侧还设有加热线圈，在加热线圈上设有安装孔，通过将温感件设置在加热线圈的安装孔内，且限定温感件的一端抵接于导热结构处，承载板的热量会传递至温感件处，从而实现温度检测
。
[0016]在一些技术方案中，可选地，温感件具体包括：弹性支架，与加热线圈的安装孔相卡接，弹性支架上设有与导热结构相抵的温感本体
。
[0017]在该技术方案中，温感件包括弹性支架以及温感本体，温感本体主要用于与检测位相抵接从而实现温度检测，弹性支架则是用于支撑温感本体，起到固定的效果，即将温感本体固定在加热线圈的安装孔内，通过弹性支架与安装孔的卡接，从而实现连接固定
。
[0018]进一步地，弹性支架的材质可以为硅胶或其他具有弹性的材质，在上下方向上可以收缩，从而对导热结构可实现压紧贴合的效果
。
[0019]在一些技术方案中，可选地，还包括：限位凸起，设于弹性支架的端部周壁上；限位台阶，设于安装孔内；其中，通过限位凸起和限位台阶的抵接实现温感件与安装孔的装配
。
[0020]在该技术方案中，通过在弹性支架和安装孔内分别设置相适配的限位凸起和限位台阶，在将温感件向下插入到安装孔时，限位台阶和限位凸起会相互抵接，阻止进一步向下移动，起到限位固定的效果
。
可以理解，由于弹性支架会与安装孔存在卡接关系，在限位凸起和限位台阶的作用下，可保证弹性支架与安装孔卡接到位，提高连接的稳固性
。
[0021]在一些技术方案中，可选地，温感本体设于弹性支架和导热结构之间，弹性支架朝向导热结构的一端为平面，且导热结构朝向弹性支架的一端为平面
。
[0022]在该技术方案中，弹性支架
、
温感本体
、
导热结构由下至上依次设置，温感本体所接触到的表面均为平面，具体地，弹性支架朝向导热结构的一端的表面和导热结构朝向弹性支架的一端的表面均为平面，从而使得在将温感本体紧贴于导热结构上时，热量可更充分地通过导热结构传递至温感本体
。
[0023]其中，温感本体可选为热敏电阻
。
[0024]在一些技术方案中，可选地，导热结构的导热系数大于承载板的导热系数
。
[0025]在该技术方案中，通过对导热结构和承载板的导热系数进行限定，限制导热结构的导热系数更大，可使得热量在传递至承载板时，会迅速的通过导热结构传递至温感件处，通过后续的处理可有效防止承载板局部过热导致裂开的情况
。
[0026]进一步地，导热结构的材质为铝合金，导热系数为
201W/mk
，承载板的材质为钢化玻璃，导热系数为
1.1W/mk。
在此基础上，由于承载板的导热系数相比于导热结构较低，且承载板的截面积小，且横向距离增大，导致横向导热非常慢，到一定距离后，由于与空气热交换，使之温度波动大，检测温度变化不准确也不及时
。
[0027]在一些技术方案中，可选地，导热结构的数量为多个，每个导热结构与一个温感件相对设置
。
[0028]在该技术方案中，对于导热结构而言，包括多个导热区域，多个导热区域可以是圆周环绕设置的，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种测温组件，其特征在于，包括：承载板，所述承载板的第一侧设有承载区域；多个温感件，设于所述承载板的第二侧；导热结构，套设于所述温感件朝向承载板的一端，且所述导热结构与所述承载板相贴合，所述温感件的一端与所述导热结构相抵
。2.
根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于，还包括：加热线圈，设于所述导热结构远离所述承载板的一侧，所述加热线圈上设有多个安装孔；其中，所述温感件对应设于所述安装孔内
。3.
根据权利要求2所述的测温组件，其特征在于，所述温感件具体包括：弹性支架，与所述加热线圈的安装孔相卡接，所述弹性支架上设有与所述导热结构相抵的温感本体
。4.
根据权利要求3所述的测温组件，其特征在于，还包括：限位凸起，设于所述弹性支架的端部周壁上；限位台阶，设于所述安装孔内；其中，通过所述限位凸起和所述限位台阶的抵接实现所述温感件与所述安装孔的装配
。5.
根据权利要求3所述的测温组件，其特征在于，所述温感本体设于所述弹性支架和所述导热结构之间，所述弹性支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立华，冷芬勇，毛金元，吴志勇，李佳，林宁，齐璐，赵晓双，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：