连接部件和印刷电路板单元制造技术

本发明专利技术涉及连接部件和印刷电路板单元。该连接部件布置在半导体封装与印刷布线板之间。该连接部件包括：基底部件，其由绝缘材料形成；多个通孔，其在所述基底部件中设在所述半导体封装的多个第一端子焊盘与所述印刷布线板的多个第二端子焊盘之间的对应位置处；电子元件，其插入所述多个通孔中，所述电子元件在其端部具有第一电极和第二电极，所述第一电极连接到所述第一端子焊盘之一，所述第二电极连接到所述第二端子焊盘之一。

【技术实现步骤摘要】

本申请中讨论的实施例涉及连接部件，该连接部件例如布置在半导体封装与印刷 布线板之间。
技术介绍
印刷电路板单元例如被包含到服务器计算机设备中。印刷电路板单元通常包括大 规模集成电路(LSI)芯片封装，该封装是在印刷布线板的前表面上实现的。LSI芯片封装的 封装衬底是例如用球栅阵列(BGA)或触点栅格阵列(LGA)而在印刷布线板上实现的。芯片 式电子元件(例如寄存器、电容器或电感器)以用于LSI芯片封装的周边电路元件的形式 实现于印刷布线板的前表面或后表面上。芯片式电子元件通常经过该印刷布线板而被电连 接到封装衬底的前表面上实现的LSI芯片。在现有技术中，用连接部件将LSI芯片封装的封装衬底接合到印刷布线板。连接 部件包括绝缘基底部件。基底部件包括通孔，这些通孔设在与封装衬底上的端子焊盘和印 刷布线板上的端子焊盘对应的位置处。通孔由焊料部件填充。当如上所述构造的连接部件被夹在封装衬底与印刷布线板之间时，封装衬底上的 端子焊盘和印刷布线板上的端子焊盘通过焊料部件彼此连接。用上文给出的焊料代替了 BGA (参见日本专利早期公开No. 2003-158225和10-12989)。印刷线路板中的布线图案或通孔被用来将LSI芯片封装连接到电子元件。由于电 子元件布置在LSI芯片封装附近，所以LSI芯片封装与电子元件之间的布线图案的长度较 长。另外，LSI芯片封装的那些端子图案之间的节距(pitch)较小。因此，从端子焊盘引出 的布线图案的宽度较小，以与端子焊盘的节距相同的节距布置的那些通孔的半径也较小。结果，从电学的角度来看，LSI芯片封装与电子元件之间的连接线中发生损耗R或 电感L的增大。当电流流经这些连接线时，电压由于损耗R的增大而降低。例如，当电源线 的电压显著降低时，电压会低于LSI芯片的工作电压。这样，LSI芯片不能工作。此外，在信号线上，随着方波信号的频率增大(即随着 信号电压的改变加快)，信号的波形由于电感L的增大而发生扭曲，电源线上的噪声响应于 信号电压的改变而增大。结果，故障的可能性增大，LSI芯片的电路的电子性能降低。
技术实现思路
根据一种实施例，连接部件布置在半导体封装与印刷布线板之间。该连接部件包 括基底部件，其由绝缘材料形成；多个通孔，其在基底部件中设在半导体封装的多个第一 端子焊盘与印刷布线板的多个第二端子焊盘之间的对应位置处；电子元件，其插入所述多 个通孔中，所述电子元件在其端部具有第一电极和第二电极，第一电极连接到第一端子焊 盘之一，第二电极连接到第二端子焊盘之一。应当理解，上文的概述和下文的详细说明都是示例性的，而不对所要求保护的发 明造成限制。附图说明根据下文结合附图对实施例的说明，可以了解本专利技术上述的以及其他的特征和优 点，在附图中图1是电子设备的一种具体示例(即服务器计算机设备)的示意性立体图；图2是根据本专利技术第一实施例的印刷电路板单元的结构的示意性立体图；图3是沿图2的III-III线所取的剖视图，并示意性地图示了根据本专利技术第一实 施例的印刷电路板单元的结构；图4示意性地图示了在生产连接部件时，电子元件和金属物体被布置在基底部件 的通孔中的状态；图5的示意性剖视示了在生产印刷电路板单元时，连接部件被夹在印刷布线 板与封装衬底之间的状态；图6是与图3相对应的根据本专利技术第二实施例的印刷电路板单元的结构的示意性 剖视图；图7是与图3相对应的根据本专利技术第三实施例的印刷电路板单元的结构的示意性 剖视图；图8是与图3相对应的根据本专利技术第四实施例的印刷电路板单元的结构的示意性 剖视图；图9是与图3相对应的根据本专利技术第五实施例的印刷电路板单元的结构的示意性 剖视图；图10的示意性剖视示了在生产连接部件时，防分离膜被附装到基底部件的 前后表面的状态；图11的示意性剖视示了在生产印刷电路板单元时，连接部件单元被布置在 印刷布线板上的状态；图12的示意性剖视示了在生产印刷电路板单元时，连接部件被夹在印刷布 线板与封装衬底之间的状态；图13是模拟中采用的电路图；图14是图示了具体示例中的电压变动和对比示例中的电压变动的曲线图。 具体实施例方式下面将参考附图说明本专利技术的实施例。图1示意性图示了电子设备(例如服务器计算机设备11)的具体示例的外观。服 务器计算机设备11包括外壳12。在外壳12中，以分隔开的空间的形式设有一些容纳空间。 在这些容纳空间之一中，布置有印刷电路板单元。印刷电路板单元例如设有半导体元件和 主存储器。半导体元件例如根据主存储器中临时保存的软件程序和数据来执行各种类型的 数学处理。软件程序和数据可以储存在大容量储存设备(例如硬盘驱动器装置(HDD))中， 大容量储存设备也类似地布置在这些容纳空间之一中。如上所述构造的服务器计算机设备 11例如安装在机架中。图2示意性图示了根据本专利技术第一实施例的印刷电路板单元13的结构。印刷电 路板单元13布置在外壳12中。印刷电路板单元13包括印刷布线板14。例如，可以用树脂 板作为印刷布线板14。半导体封装(例如LSI芯片封装15)实现于印0刷布线板14的前 表面上。连接部件16夹在印刷布线板14与LSI芯片封装15之间。通过连接部件16的功 能，LSI芯片封装15实现于印刷布线板14的前表面上。以此方式，LSI芯片封装15电连接 并且机械连接到印刷布线板14。如图3所示，LSI芯片封装15包括封装衬底17。例如，可使用陶瓷板作为封装衬 底17。LSI芯片18实现于封装衬底17的前表面上。在封装衬底17的前表面上，端子凸块 (bump) 19布置成矩阵形式。LSI芯片18由端子凸块19承受。通过端子凸块19的功能，LSI 芯片18实现于封装衬底17的前表面上。此外，LSI芯片18还可以例如用管芯焊接(die bonding)或引线接合方式实现于 封装衬底17上。在封装衬底17的前表面上，散热器和/或热沉(未示出)可以附装到LSI 芯片18。在封装衬底17的后表面上，多个端子焊盘21布置成矩阵形式。另一方面，在印刷 布线板14的前表面上，多个端子焊盘22布置成矩阵形式。封装衬底17上的端子焊盘21 以一对一的方式对应于印刷布线板14上的端子焊盘22。这里，端子焊盘21和22例如可以 具有矩形轮廓。端子焊盘21的前表面和端子焊盘22的前表面优选为平坦的。端子焊盘21的前 表面优选为与端子焊盘22的前表面平行。端子焊盘21和22例如可以由铜形成。注意，端 子焊盘21的形状和尺寸也可以与端子焊盘22的形状和尺寸不相符。但是，端子焊盘21和22被设计成使得端子焊盘21的节距与端子焊盘22的节距 彼此相符。连接部件16包括基底部件25。基底部件25例如可以被形成为长方体形状。基底 部件25的前后表面彼此平行。基底部件25的前后表面之一被构造成第一面或第二面。另 一表面被构造成剩余面。基底部件25在印刷部件板14与封装衬底17之间延伸，使得基底部件25的厚度 是均勻的。基底部件25的前表面承受封装衬底17的后表面。基底部件25的后表面由印刷布线板14的前表面承受。基底部件25可以由绝缘的 高聚物材料形成。这里，基底部件25例如可以由热固性树脂材料或热塑性树脂材料形成。在基底部件25中形成多个通孔26，使得这多个通孔26从基底部件25的前表面穿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接部件，布置在半导体封装与印刷布线板之间，所述连接部件包括：基底部件，其由绝缘材料形成；多个通孔，其在所述基底部件中设在所述半导体封装的多个第一端子焊盘与所述印刷布线板的多个第二端子焊盘之间的对应位置处；和电子元件，其插入所述多个通孔中，所述电子元件在其端部具有第一电极和第二电极，所述第一电极连接到所述第一端子焊盘之一，所述第二电极连接到所述第二端子焊盘之一。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中岛友一，森泉清和，伊东雅之，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]