一种集成电路封装去胶装置制造方法及图纸

一种集成电路封装去胶装置，属于集成电路封装技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装去胶装置


[0001]本技术属于集成电路封装
，具体是涉及一种集成电路封装去胶装置
。

技术介绍

[0002]集成电路芯片在生产的过程中，会采用塑封的模式对芯片进行封装；因封装模具及工艺原因，塑封后，会在相邻两个封装芯片之间的通槽上残留封装胶，且封装胶与封装芯片相连，如图1所示
。
在封装芯片转移至下道生产工序前，需对残留的封装胶进行去除
。
[0003]现有的封装去胶装置一般采用切刀切割的方式以去除封装胶，但在切割去胶的过程中，会有封装胶碎屑产生，若不及时清除，积聚后会抵接封装芯片，将封装芯片板翘起，影响封装芯片板的平放，从而影响切刀切割位置及效果
。
[0004]因此需要提出一种新的方案来解决这个问题
。

技术实现思路

[0005]本技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种集成电路封装去胶装置
。
[0006]本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种集成电路封装去胶装置，包括安装台
、
上模
、
下模
、
以及压板，所述下模安装在安装台的上表面，所述下模包括两个结构相同且对称设置的下模单元，所述下模单元上交替间隔设有第一下料孔和下支撑凸条，所述第一下料孔和下支撑凸条均与封装芯片板上相邻两个封装芯片之间的间隔区相对应，且均沿下模单元宽度方向设置，所述第一下料孔两侧的边缘设有切刀，所述下模单元沿其边缘设有容纳槽，所述下模单元的上方设有用于放置封装芯片板的容纳支架，所述容纳支架可移至容纳槽内，所述下模单元的外侧设有沿下模单元长度方向的吹风管，所述吹风管内设有第一风道，所述吹风管朝向下模单元的一侧设有与第一风道相连通的第一出风孔，所述第一出风孔与第一下料孔
、
下支撑凸条相对应，所述第一风道连通有软管，并通过软管连接气泵，所述安装台上设有多个第二下料孔，所述第二下料孔位于两个下模单元之间，且与第一下料孔
、
下支撑凸条相对应；所述上模位于下模的上方，所述上模上交替间隔设有压条孔和上支撑凸条，所述压条孔与第一下料孔相对应，所述上支撑凸条与下支撑凸条相对应；所述压板位于上模的上方，所述压板的下表面设有与压条孔相对应的压条，所述压条的端部可穿过压条孔并移至上模的下方
。
[0007]作为优选，所述容纳槽的槽底开设有支架安装槽，所述支架安装槽的槽底安装有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的端部与容纳支架的底端相连，所述第一伸缩杆上套设有第一弹簧
。
[0008]作为优选，所述容纳支架的外侧面设有翻边，所述容纳支架的顶端设有限位柱，所述限位柱的高度低于翻边的高度
。
[0009]作为优选，所述上模内与第二下料孔相对应处设有第二风道，所述上模上设有与
第二风道相连通的第二出风孔，所述第二风道连通有软管，并通过软管连接气泵
。
[0010]作为优选，所述安装台上表面的两侧安装有固定柱，并通过固定柱连接有固定板，所述固定板的下表面安装有第一气缸，所述第一气缸的输出端连接有安装板，所述安装板与上模固定连接，所述安装板上安装有第二气缸，所述第二气缸的输出端与压板的上表面连接
。
[0011]作为优选，所述安装台上表面的两侧安装有导向杆，所述导向杆的端部贯穿安装板，并延伸至安装板的上方，所述导向杆上套设有第二弹簧
。
[0012]作为优选，所述上模的上表面安装有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的端部与压板的下表面相连，所述第二伸缩杆上套设有第三弹簧
。
[0013]作为优选，所述安装台的下表面安装有回收箱，所述回收箱与下模相对应
。
[0014]本技术具有的有益效果：本技术通过压条下压和切刀切割相配合，能有效去除封装芯片板上残留的封装胶
。
本技术通过第一风道
、
第一出风孔
、
气泵和软管相配合，能有效去除切割去胶过程中产生的封装胶碎屑，以便于后续封装芯片板平放，同时将第一下料孔和下支撑凸条沿下模单元宽度方向设置，使得在去碎屑过程中，不会对吹出的空气产生干涉，影响吹风效果
。
附图说明
[0015]图1是封装芯片板芯片封装后的一种结构示意图；
[0016]图2是本技术的一种结构示意图；
[0017]图3是图2中
A
部的放大图；
[0018]图4是本技术下模的一种结构示意图；
[0019]图5是本技术容纳支架的一种结构示意图；
[0020]图6是本技术封装芯片板放置于下模的一种俯视结构示意图；
[0021]图7是本技术上模的一种结构示意图；
[0022]图8是封装芯片板封装去胶后的一种结构示意图
。
[0023]图中：
1、
安装台；
2、
上模；
3、
下模单元；
4、
压板；
5、
第一下料孔；
6、
下支撑凸条；
7、
切刀；
8、
容纳槽；
9、
容纳支架；
10、
吹风管；
11、
第一风道；
12、
第一出风孔；
13、
软管；
14、
气泵；
15、
第二下料孔；
16、
压条孔；
17、
上支撑凸条；
18、
压条；
19、
支架安装槽；
20、
第一伸缩杆；
21、
第一弹簧；
22、
翻边；
23、
限位柱；
24、
第二风道；
25、
第二出风孔；
26、
固定柱；
27、
固定板；
28、
第一气缸；
29、
安装板；
30、
第二气缸；
31、
导向杆；
32、
第二弹簧；
33、
第二伸缩杆；
34、
第三弹簧；
35、
回收箱；
36、
封装芯片板；
37、
封装芯片；
38、
间隔区；
39、
通槽；
40、
封装胶；
41、
限位孔
。
具体实施方式
[0024]下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明
。
[0025]实施例：一种集成电路封装去胶装置，如图1‑
图8所示，包括安装台
1、
上模
2、
下模
、
以及压板4，所述下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种集成电路封装去胶装置，包括安装台
(1)、
上模
(2)、
下模
、
以及压板
(4)
，其特征在于，所述下模安装在安装台
(1)
的上表面，所述下模包括两个结构相同且对称设置的下模单元
(3)
，所述下模单元
(3)
上交替间隔设有第一下料孔
(5)
和下支撑凸条
(6)
，所述第一下料孔
(5)
和下支撑凸条
(6)
均与封装芯片板
(36)
上相邻两个封装芯片
(37)
之间的间隔区
(38)
相对应，且均沿下模单元
(3)
宽度方向设置，所述第一下料孔
(5)
两侧的边缘设有切刀
(7)
，所述下模单元
(3)
沿其边缘设有容纳槽
(8)
，所述下模单元
(3)
的上方设有用于放置封装芯片板
(36)
的容纳支架
(9)
，所述容纳支架
(9)
可移至容纳槽
(8)
内，所述下模单元
(3)
的外侧设有沿下模单元
(3)
长度方向的吹风管
(10)
，所述吹风管
(10)
内设有第一风道
(11)
，所述吹风管
(10)
朝向下模单元
(3)
的一侧设有与第一风道
(11)
相连通的第一出风孔
(12)
，所述第一出风孔
(12)
与第一下料孔
(5)、
下支撑凸条
(6)
相对应，所述第一风道
(11)
连通有软管
(13)
，并通过软管
(13)
连接气泵
(14)
，所述安装台
(1)
上设有多个第二下料孔
(15)
，所述第二下料孔
(15)
位于两个下模单元
(3)
之间，且与第一下料孔
(5)、
下支撑凸条
(6)
相对应；所述上模
(2)
位于下模的上方，所述上模
(2)
上交替间隔设有压条孔
(16)
和上支撑凸条
(17)
，所述压条孔
(16)
与第一下料孔
(5)
相对应，所述上支撑凸条
(17)
与下支撑凸条
(6)
相对应；所述压板
(4)
位于上模
(2)
的上方，所述压板
(4)
的下表面设有与压条孔
(16)
相对应的压条
(18)
，所述压条
(18)
的端部可穿过压条孔
(16)
并移至上模
(2)
的下方
。2.
根据权利要求1所述的一种集成电路封装去胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：史绪敏，娄秋军，
申请(专利权)人：浙江华越芯装电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：