一种LED陶瓷基板制造技术

本实用新型专利技术属于LED技术领域，提供一种LED陶瓷基板，包括：金属保护层、陶瓷层；金属保护层设在陶瓷层底面和表面，LED陶瓷基板的四周为非功能区，LED陶瓷基板除非功能区外的其他区域为功能区；在非功能区的表面围绕着功能区设置一层第一软质层，第一软质层用于对封装胶液进行阻挡限位。本实用新型专利技术通过第一软质层的垫高作用，可以在封装的过程中根据第一软质层的高度，从而对胶层的厚度进行调节，调整成品灯珠的光型参数，以满足LED模组配光需求。以满足LED模组配光需求。以满足LED模组配光需求。

【技术实现步骤摘要】
一种LED陶瓷基板


[0001]本技术属于LED
，具体涉及一种LED陶瓷基板。

技术介绍

[0002]目前在LED灯珠封装注胶(molding)的过程中，封装模具的形状尺寸与注胶胶量均会影响成品LED灯珠的胶层厚度，从而影响LED灯珠的光型参数。因此，从生产成本和配光角度出发，有必要通过设计与优化，实现LED成品灯珠胶层厚度的可控调控，同时可适配多重注胶模具，以满足下游LED封装模组的配光需求。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术，本技术的目的是提供一种LED陶瓷基板。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED陶瓷基板，包括：金属保护层、陶瓷层；所述金属保护层设在所述陶瓷层底面和表面LED陶瓷基板；在所述金属保护层的表面和底面进行刻蚀，所述LED陶瓷基板的四周为非功能区，所述LED陶瓷基板除所述非功能区外的其他区域为功能区；在所述非功能区的表面围绕着所述第一软质层，所述第一软质层用于对封装胶液进行阻挡限位。
[0005]本方案的工作原理为，金属保护层铺设在陶瓷层中提供导电和导热的基础，LED灯珠在功能区封装完毕后通过切割的方式分离成单颗并与非功能区进行分离。由于第一软质层的存在，在适配多种封装模具时，都能提供特定的注胶空间，从而对LED成品灯珠的胶层厚度，进行调节，从而得到目标光型参数的LED。
[0006]作为优选，所述第一软质层为条状结构，四条所述第一软质层沿着所述功能区的边缘将所述功能区四周进行环绕。
[0007]作为优选，所述第一软质层的高度高于所述功能区的金属保护层的高度。
[0008]作为优选，所述功能区的金属保护层上设置有横竖等距排列的多条切槽。
[0009]作为优选，所述非功能区设有嵌入槽，所述嵌入槽位于所述非功能区靠近所述功能区的一侧，每条所述嵌入槽分别与一根切槽对应。
[0010]作为优选，所述嵌入槽中填充有第二软质层。
[0011]作为优选，所述非功能区上设有排液孔。
[0012]作为优选，所述陶瓷层材质为氮化硅、氮化铝、氧化铝其中的一种或多种。
[0013]作为优选，所述金属保护层为金、银、镍中的一种或多种。
[0014]作为优选，所述第一软质层和第二软质层的材料为有机树脂。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、通过将金属保护层封装在陶瓷层后再将LED陶瓷基板分为功能区和非功能区，从而确保了LED陶瓷基板在封装过程中的整体性，通过第一软质层的垫高作用，可以在封装的过程中根据第一软质层的高度，调整注入的胶液，从而对胶层的厚度进行调节，调节成品灯珠的光型参数，同时由于非功能区中切割区域部分金属可被第二软质材料替代，从而有
效降点切割刀的损耗。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为该LED陶瓷基板俯视图；
[0019]图2为该LED陶瓷基板剖视图；
[0020]图3为该LED陶瓷基板没有封装第一软质层的局部剖视图；
[0021]图4为该LED陶瓷基板有封装第一软质层的局部剖视图。
[0022]1、金属保护层；2、陶瓷层；3、功能区；4、非功能区；5、第一软质层；6、第二软质层；7、切槽；8、嵌入槽；9、排液孔。
具体实施方式
[0023]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
[0025]如图1
‑
图4所示，根据本技术实施例的LED陶瓷基板。其中，该LED陶瓷基板包括金属保护层1和陶瓷层2，金属保护层2通过电镀与蚀刻与陶瓷层2组合成型，其中具体的，LED陶瓷基板外围存在一圈非功能区43，被非功能区43所包围的区域为功能区3，功能区3的金属保护层1部分被横竖分割为若干的独立金属区，该独立金属区可以为一小块可用于导电的金属区域，当对金属保护层1刻蚀完毕后，在非功能区43的边缘处设置第一软质层5，第一软质层5环绕包围功能区3。LED封装制程中，将胶液注入功能区3的表面，由于第一软质层5为封装模具与功能区3上表面提供了额外的空间，胶液填充此空间形成LED成品后，随即提高功能区3表面胶层的厚度。
[0026]在一些可选的实施例中，对功能区3上的金属保护层1进行刻蚀后，每个独立金属去四周都横竖等距设置有切槽7，在需要对LED陶瓷基板进行切割将每块独立金属区分割下来时，只需要将刀具沿着切槽7的方向向下切割，即可将LED陶瓷基板分割为多个独立金属区，最终成为单颗LED部件。
[0027]在一些可选的实施例中，非功能区43设有嵌入槽8，在将LED陶瓷基板分割成多个独立金属区的过程中，为了确保每个独立金属区，特别是处于功能区3边缘的独立金属区能被完全切断，刀具会部分侵入非功能区43中，为了降低刀具的磨损程度，设置嵌入槽8让刀
具侵入，从而减少刀具对非功能区43中金属材料进行直接切割的进给量，同时嵌入槽8位于非功能区43靠近功能区3的一侧，每条嵌入槽8分别与一条切槽7对应，确保刀具沿着切槽7切割时能与嵌入槽8对准。
[0028]在一些可选的实施例中，在嵌入槽8中填充有第二软质层6，以替代原有的部分金属材料，从而在刀具侵入非功能区43时，减少刀具的磨损。
[0029]在一些可选的实施例中，陶瓷层2材质为氮化硅、氮化铝、氧化铝其中的一种或多种，从而使LED灯珠产生的热量能尽快排出。
[0030]在一些可选的实施例中，金属保护层1为金、银、镍中的一种或多种，利用金、银、镍良好的导电性能，使LED陶瓷基板可以正常可靠的工作。
[0031]在一些可选的实施例中，第一软质层5和第二软质层6的材料为有机树脂。
[0032]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，故凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本技术技术方案的范围内。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED陶瓷基板，其特征在于，包括：金属保护层、陶瓷层；所述金属保护层设在所述陶瓷层底面和表面LED陶瓷基板；在所述金属保护层的表面和底面进行刻蚀，所述LED陶瓷基板的四周为非功能区，所述LED陶瓷基板除所述非功能区外的其他区域为功能区；在所述非功能区的表面围绕着所述功能区设置一层第一软质层，所述第一软质层用于对胶液进行阻挡限位。2.根据权利要求1所述的LED陶瓷基板，其特征在于，所述第一软质层为条状结构，四条所述第一软质层沿着所述功能区的边缘将所述功能区四周进行环绕。3.根据权利要求1所述的LED陶瓷基板，其特征在于，所述第一软质层的高度高于所述功能区的金属保护层的高度。4.根据权利要求1所述的LED陶瓷基板，其特征在于，所述功能区的金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄凯航，全美君，姚述光，姜志荣，曾照明，肖国伟，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：