一种用于水平生产线的具有扰流构件的沉锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供的一种用于水平生产线的具有扰流构件的沉锡装置，由于喷头(11)设有主混流入口(111)和混流出口(117)，当从主混流入口(111)进入流道(116)的沉锡药水从混流出口(117)喷出时，由于从主混流入口(111)进入流道(116)的沉锡药水的流出在进入所述流道(116)内造成的负压会引起喷头(11)外部的主槽体中的沉锡药水从副流开口(112、113)进入流道(116)内，混和在一起后形成大流量的混流，并一起从混流出口(117)喷到基板(30)的上、下两面，从而很好地解决了拖尾问题，达到了显著的技术效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于水平生产线的具有扰流构件的沉锡装置


[0001]本技术涉及电镀领域，特别涉及用于水平生产线的沉锡装置。

技术介绍

[0002]现有技术在对基板(例如线路板)进行沉锡作业时，通常设计使得基板在水平方向上输送的传送机构，由驱动机构驱动的多个平行且间隔设置的上、下实心辊轮，基板在上实心辊轮和下实心辊轮之间传输，该传送机构的上、下两侧还分别对应设置有用于对基板正反两面进行药液喷射的上水刀、下水刀。
[0003]随着电子产品的飞速发展，对线路板(简称PCB)的要求也越来越高。化学沉锡制程作为PCB的最终表面处理工序，许多协作生产商(OEM)不仅要求PCB板面光滑、平整和致密，而且对PCB板面也要求不能有由于拖尾现象产生进而影响外观的问题。拖尾现象通常是指PCB板面孔的外围留有黑影。
[0004]虽然，中国技术专利CN204795901U提出了一种线路板沉锡设备，其包括主槽体11、入料传送段12、扰流段13、上滚轮片组131、下滚轮片组132、传动轴13a、上滚轮片13b、出料传送段14、上喷洒管15、喷洒口一151、下喷洒管16、喷洒口二161、安装件17和基板1000。然而，由于喷洒管的流量不够，因此，拖尾问题仍然未能完全解决。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种用于水平生产线的具有扰流构件的沉锡装置，它利用扰流构件加大喷洒管喷到基板的沉锡药水(水刀)的流量以减少或克服拖尾问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供一种用于水平生产线的具有扰流构件的沉锡装置包括用来存放最终表面处理之一的化学沉锡药水的主槽体和设于所述主槽体内用于基板在水平方向上输送的传送机构，所述传送机构包括并排布置的若干上滚轮组件和并排布置的下滚轮组件，在所述上滚轮组件之间和下滚轮组件之间分别间隔设置有若干喷洒机构，每一所述喷洒机构包含喷管，所述喷管是设有中空流道的空心管，在所述喷管上设置有若干扰流的喷头，所述喷头的出口朝向水平移动的基板以便向所述基板喷洒沉锡药水(水刀)，其中，所述喷头设有主混流入口和混流出口，所述主混流入口与流道相连通，所述主混流入口与所述中空流道连通，另外，在所述喷头的外壁设有若干副流开口，这样，当从所述主混流入口进入所述流道的沉锡药水从所述混流出口喷出时在所述流道内造成的负压会引起所述喷头外部的主槽体中的沉锡药水从所述副流开口进入所述流道内，从而形成大流量的混流，一起从所述混流出口喷到所述基板的上、下两面。
[0007]进一步，所述喷头的进口段的外周形成六边法兰部以便在安装时操作人员使用扳手将所述喷头安装到所述喷管上。
[0008]进一步，所述喷头的安装段的外周设有螺纹，相应地，所述喷管的外壁设有螺纹通孔，所述喷头通过螺纹固定到所述喷管上。
[0009]进一步，所述喷头与所述喷管一起成型。
[0010]进一步，所述若干副流开口设置在所述喷头的侧壁。
[0011]再进一步，所述若干副流开口为2个副流开口。
[0012]再进一步，所述2个副流开口对称布置。
[0013]进一步，在所述喷头的进口段与出口段之间通过间隔布置的筋板相连，在所述筋板之间的间隙形成副流开口。
[0014]本技术提供的一种用于水平生产线的具有扰流构件的沉锡装置，由于所述喷头设有副流开口，当从主混流入口进入流道沉锡药水从混流出口喷出时，由于从所述主混流入口进入流道的沉锡药水的流出在进入所述流道内造成的负压会引起所述喷头外部的主槽体中的沉锡药水从所述副流开口进入所述流道内，混和在一起后形成大流量的混流，并一起从混流出口喷到基板的上、下两面，起到了放大沉锡药水交换量的作用，从而加快了主槽体的槽液的循环和流动，很好地解决了拖尾问题，达到了显著的技术效果。
附图说明
[0015]图1是本技术提供一种用于水平生产线的具有扰流构件的沉锡装置的一个实施例的结构示意图。
[0016]图2是本技术提供一种用于水平生产线的具有扰流构件的沉锡装置的喷头的一个实施例的结构示意图。
[0017]图3是图2的喷头的结构剖视图。
[0018]图4是本技术提供一种用于水平生产线的具有扰流构件的沉锡装置的喷洒机构的一个实施例的结构示意图。
[0019]图5是本技术提供一种用于水平生产线的具有扰流构件的沉锡装置的工作原理图。
[0020]图6本技术提供一种用于水平生产线的具有扰流构件的沉锡装置的喷头的另一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面结合附图结合本技术较佳实施例，以详细说明本技术的技术方案。
[0022]参见图1，本技术提供的用于水平生产线的具有扰流构件的沉锡装置包括用来存放最终表面处理之一的化学沉锡药水的主槽体(图中未示意出)、设于所述主槽体内用于基板30在水平方向上输送的传送机构100，所述传送机构100包括并排布置的若干上滚轮组件21和并排布置的下滚轮组件22。每个上滚轮组件21包括滚轮211和滚轴212。每个下滚轮组件22和下滚轮组件22包括滚轮221和滚轴222。滚轮211和滚轮221滚动时带动基板30水平移动，进行化学沉锡。在上滚轮组件21之间和下滚轮组件22之间分别间隔设置有若干喷洒机构1(也称为“水刀结构”)，每一喷洒机构1包含喷管12。喷洒机构1通过泵(图中未示意出)与所述主槽体相联通，所述泵将主槽体内的化学沉锡药水泵入喷洒机构1内。喷洒机构1将化学沉锡药水再喷洒到基板30上，从而根据客户要求的厚度对基板30进行沉锡保护铜面，为后续基板30的焊接提供优良的焊接面。所述喷管12是设有中空流道120的空心管，在喷管12上设置有若干扰流喷头11(参见图5)。
[0023]参见图2和图3，所述喷头11的出口朝向水平移动的基板30以便对所述基板30喷洒
沉锡药水(“水刀”)。喷头11设有主混流入口111和混流出口117，主混流入口111与流道116相连通，主混流入口111也与喷管12的中空流道120相连通(参见图4)。在所述喷头11的侧壁设有若干，例如两个，副混流开口112、113，这样，当主混流入口111进入流道116的沉锡药水通过流道116从混流出口117喷出时(即主混流A)，由于从主混流入口111进入流道116的沉锡药水的流出在流道116内造成负压，这样引起所述喷头11外部的主槽体中的沉锡药水进一步从副流开口112、113进入流道116内(即副混流B1、B2)，从而形成大流量的混流，并一起从混流出口117喷到基版30的上、下两面。由此可见，喷头11具有放大沉锡药水交换量的作用，加快了主槽体的槽液的循环和流动，克服了或减少了拖尾问题。
[0024]在本实施例中，喷头11设有两个副流开口112、113，对称布置。实际上，对于本领域的技术人员来讲，副流开口112、113的数量和布置方式可以变化，只要能够产生副混流B1、B2，并一起与主混流A一起喷出，同样可以实现本技术的目的。另外，上下布置的喷洒机构1的数量以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于水平生产线的具有扰流构件的沉锡装置，其特征在于，包括用来存放最终表面处理之一的化学沉锡药水的主槽体和设于所述主槽体内用于基板(30)在水平方向上输送的传送机构(100)，所述传送机构(100)包括并排布置的若干上滚轮组件(21)和并排布置的下滚轮组件(22)，在所述上滚轮组件(21)之间和下滚轮组件(22)之间分别间隔设置有若干喷洒机构(1)，每一所述喷洒机构(1)包含喷管(12)，所述喷管(12)是设有中空流道(120)的空心管，在所述喷管(12)上设置有若干扰流的喷头(11)，所述喷头(11)的出口朝向水平移动的基板(30)以便向所述基板(30)喷洒沉锡药水，其中，所述喷头(11)设有主混流入口(111)和混流出口(117)，所述主混流入口(111)与流道(116)相连通，所述主混流入口(111)与所述中空流道(120)连通，另外，在所述喷头(11)的外壁设有若干副流开口(112、113)，这样，当从主混流入口(111)进入流道(116)的沉锡药水从混流出口(117)喷出时在流道(116)内造成的负压会引起所述喷头(11)外部的主槽体中的沉锡药水从副流开口(112、113)进入流道(116)内，从而形成大流量的混流，一起从混流出口(117)喷到基板(30)的上、下两面。2.如权利要求1所述的一种用于水平生产线的具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王辉，王兴平，张丽娟，王建勋，王芳，
申请(专利权)人：确信乐思化学上海有限公司，
类型：新型
国别省市：