一种低功耗的测温元器件制造技术

技术编号:39616196 阅读:7 留言:0更新日期:2023-12-07 12:25
本实用新型专利技术涉及测温元件技术领域,且公开了一种低功耗的测温元器件,包括外壳,所述外壳的内部固定安装有测温元件,所述测温元件底部的左右两侧均固定设置有金属引线,所述外壳的底部活动连接有散热片,所述散热片的顶部活动连接有第一导热块,所述第一导热块的顶部与测温元件的底部相抵持

【技术实现步骤摘要】
一种低功耗的测温元器件


[0001]本技术涉及测温元件
,具体为一种低功耗的测温元器件


技术介绍

[0002]测温元件就是测温仪表的检测元件,如热电偶

热电阻

热敏电阻等,接触式测温仪表所测得的温度都是由测温元件感受的温度来决定的

现有的测温元件器本身的散热性能不佳,测温元器件长时间运行后温度升高,导致测温元器件的功耗增大,且测温元器件运行过热会导致测温不准确,降低了测温元器件的测温精度

因此,有必要设计一种便于散热的低功耗测温元器件


技术实现思路

[0003](

)
解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了一种低功耗的测温元器件,具备散热效果好

运行稳定和操作简便等优点,解决了现有的测温元件器本身的散热性能不佳,测温元器件长时间运行后温度升高,导致测温元器件的功耗增大,且测温元器件运行过热会导致测温不准确,降低了测温元器件的测温精度的问题

[0005](

)
技术方案
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种低功耗的测温元器件,包括外壳,所述外壳的内部固定安装有测温元件,所述测温元件底部的左右两侧均固定设置有金属引线,所述外壳的底部活动连接有散热片,所述散热片的顶部活动连接有第一导热块,所述第一导热块的顶部与测温元件的底部相抵持,所述第一导热块的顶部设置有第一导热硅脂层,所述散热片的左右两侧均固定连接有第二导热块,两个所述金属引线的上表面均设置有第二导热硅脂层,两个所述金属引线的侧表面分别与两个第二导热块的内部活动连接

[0007]优选的,所述外壳的底部开设有螺纹槽,所述第一导热块的侧表面与螺纹槽的内部螺纹连接,通过第一导热块表面与外壳底部的螺纹槽螺纹连接,使对测温元件外封装壳的底部进行密封

[0008]优选的,所述散热片底部的中心处转动连接有旋钮,所述旋钮的顶端与第一导热块底部的中心处固定连接,通过转动旋钮使第一导热块从外壳底部的螺纹槽内向下旋出,使散热片向下移动,即可在第一导热块的顶部添加导热硅脂,使保持测温元件的运行散热

[0009]优选的,两个所述第二导热块的内部均开设有通孔,两个所述金属引线的侧表面分别与两个通孔的内部相适配,两个所述第二导热硅脂层分别与两个通孔的内侧壁相抵持,散热片下移时带动两个第二导热块分别在两个金属引线表面向下移动,通过对两个金属引线上表面添加导热硅脂,使测温元件运行时两个金属引线的热量可传递至散热片上,便于测温元件的运行散热

[0010]与现有技术相比,本技术提供了一种低功耗的测温元器件,具备以下有益效
果:
[0011]1、
该低功耗的测温元器件,通过设置散热片

第一导热块

第一导热硅脂层

第二导热块和第二导热硅脂层,第一导热块的顶部和两个第二导热块的内部均设有导热硅脂,可使测温元件和两个金属引线上的热量传递至导热块上,并最终由外壳下方的散热片与空气接触散热,有效提高了测温元器件的运行散热效果,使降低测温元器件的功耗

[0012]2、
该低功耗的测温元器件,通过设置旋钮,当导热硅脂消耗完时,转动旋钮使第一导热块从外壳底部的螺纹槽内向下旋出,使散热片向下移动,带动两个第二导热块分别在两个金属引线表面向下移动,通过在第一导热块的顶部和两个金属引线的上表面添加导热硅脂,从而保持测温元件的散热性能

附图说明
[0013]图1为本技术结构剖视图;
[0014]图2为本技术图1中
A
处结构放大图;
[0015]图3为本技术结构仰视图

[0016]其中:
1、
外壳;
2、
测温元件;
3、
金属引线;
4、
散热片;
5、
第一导热块;
6、
第一导热硅脂层;
7、
第二导热块;
8、
第二导热硅脂层;
9、
螺纹槽;
10、
旋钮;
11、
通孔

具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚

完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例

基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围

[0018]请参阅图1‑3,一种低功耗的测温元器件,包括外壳1,外壳1的内部固定安装有测温元件2,测温元件2底部的左右两侧均固定设置有金属引线3,外壳1的底部活动连接有散热片4,散热片4的顶部活动连接有第一导热块5,散热片4底部的中心处转动连接有旋钮
10
,旋钮
10
的顶端与第一导热块5底部的中心处固定连接,外壳1的底部开设有螺纹槽9,第一导热块5的侧表面与螺纹槽9的内部螺纹连接,设置旋钮
10
,在导热硅脂快消耗完时,通过转动旋钮
10
使第一导热块5从外壳1底部的螺纹槽9内向下旋出,使散热片4向下移动,带动两个第二导热块7分别在两个金属引线3表面向下移动,通过在第一导热块5的顶部和两个金属引线3的上表面添加导热硅脂,再反转旋钮
10
使第一导热块5对外壳1底部进行封装,从而保持测温元件2的散热性能,第一导热块5的顶部与测温元件2的底部相抵持,第一导热块5的顶部设置有第一导热硅脂层6,散热片4的左右两侧均固定连接有第二导热块7,两个金属引线3的上表面均设置有第二导热硅脂层8,两个金属引线3的侧表面分别与两个第二导热块7的内部活动连接,两个第二导热块7的内部均开设有通孔
11
,两个金属引线3的侧表面分别与两个通孔
11
的内部相适配,两个第二导热硅脂层8分别与两个通孔
11
的内侧壁相抵持,设置散热片
4、
第一导热块
5、
第一导热硅脂层
6、
第二导热块7和第二导热硅脂层8,第一导热块5的顶部和两个第二导热块7的内部均设有导热硅脂,可使测温元件2和两个金属引线3上的热量传递至导热块上,并最终由外壳1下方的散热片4与空气接触散热,有效提高了测温元器件的运行散热效果,使降低测温元器件的功耗

[0019]在使用时,第一导热块5的顶部和两个第二导热块7的内部均设有导热硅脂,可使测温元件2和两个金属引线3上的热量传递至导热块上,并最终由外壳1下方的散热片4与本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种低功耗的测温元器件,包括外壳
(1)
,其特征在于:所述外壳
(1)
的内部固定安装有测温元件
(2)
,所述测温元件
(2)
底部的左右两侧均固定设置有金属引线
(3)
,所述外壳
(1)
的底部活动连接有散热片
(4)
,所述散热片
(4)
的顶部活动连接有第一导热块
(5)
,所述第一导热块
(5)
的顶部与测温元件
(2)
的底部相抵持,所述第一导热块
(5)
的顶部设置有第一导热硅脂层
(6)
,所述散热片
(4)
的左右两侧均固定连接有第二导热块
(7)
,两个所述金属引线
(3)
的上表面均设置有第二导热硅脂层
(8)
,两个所述金属引线
(3)
的侧表面分别与两个第二导热块
(7)
的内部...

【专利技术属性】
技术研发人员:林清吉
申请(专利权)人:深圳市华软信息技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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