一种多种频率的高频制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多种频率的高频

【技术实现步骤摘要】
一种多种频率的高频RFID标签


[0001]本技术涉及标签天线
，特别涉及一种多种频率的高频
RFID
标签
。

技术介绍

[0002]RFID
标签天线是
RFID
电子标签的应答器天线，是一种通信感应天线
。
一般与芯片组成完成的
RFID
电子标签应答器，现有技术中，常见的都是单频率的标签天线，因此其泛用性会受到限制，若遇到需要其他频率的用法时，该产品就无法进行使用，需要另外重新选购
、
采用其他的产品，造成时间和人力财力的损失；
[0003]因此需要设计一款适用于多种频率的标签天线，使得多种频率的应用场景均可以得到满足
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种多种频率的高频
RFID
标签，以克服现有技术中的不足
。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]本申请公开了一种多种频率的高频
RFID
标签，包括基膜，所述基膜上设有铝箔层，所述铝箔层上设有感应线圈，所述感应线圈上设有若干个桥接头，所述感应线圈包括外围线圈与芯片连接线，所述外围线圈和所述芯片连接线之间设有若干个芯片连接区
。
[0007]作为优选，所述桥接头包括桥接头一和桥接头二，所述桥接头一和所述桥接头二之间连接有连接桥一，所述桥接头二上连接有所述芯片连接线
。
[0008]作为优选，所述外围线圈上设有若干个桥接头三，所述铝箔层上设有若干个桥接头四，所述桥接头三与所述桥接头四之间连接有连接桥二
。
[0009]作为优选，所述桥接头四上与所述桥接头二上连接有芯片连接头
。
[0010]作为优选，所述芯片连接区包括芯片连接头和标签定位区，所述外围线圈和所述芯片连接线之间连接有若干对芯片连接头，所述铝箔层上设有若干个标签定位区，所述标签定位区数量与所述芯片连接头的对数相同
。
[0011]作为优选，所述桥接头二和所述桥接头四之间设有芯片连接区
。
[0012]本技术的有益效果：
[0013]（1）
、
通过若干个芯片连接头的结构设计，能够使得在不同的用户需求下，通过连接不同的芯片连接头，能够使得标签天线的频率得到改变，增大了产品的适用范围
。
[0014]本技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明
。
附图说明
[0015]图1是本技术一种多种频率的高频
RFID
标签的实施例的平面结构示意图；
[0016]图2是本技术的实施例的连接桥部分机构示意图；
[0017]图3是本技术的实施例的图1中
A
处结构放大示意图；
[0018]图中：
1、
铝箔层；
2、
外围线圈；
301、
桥接头一；
302、
桥接头二；
303、
桥接头三；
304、
桥接头四；
4、
芯片连接线；
5、
芯片连接区；
501、
芯片连接头；
502、
标签定位区；
701、
连接桥一；
702、
连接桥二；
100、
连接区一；
200、
连接区二；
300、
连接区三
。
具体实施方式
[0019]为使本技术的目的
、
技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明
。
但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限制本技术的范围
。
此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念
。
[0020]参阅图
1、2
，本技术实施例提供一种多种频率的高频
RFID
标签，包括基膜，所述基膜上设有铝箔层1，所述铝箔层1上设有感应线圈，所述感应线圈上设有若干个桥接头，所述感应线圈包括外围线圈2与芯片连接线4，所述外围线圈2和所述芯片连接线4之间设有若干个芯片连接区5，通过若干个芯片连接区5的结构设计，能够使得在不同的用户需求下，通过连接不同的芯片连接区5，能够使得标签天线的频率得到改变，增大了产品的适用范围
。
[0021]所述桥接头包括桥接头一
301
和桥接头二
302
，所述桥接头一
301
和所述桥接头二
302
之间连接有连接桥一
701
，所述桥接头二
302
上连接有所述芯片连接线4，桥接头一
301
与桥接头二
302
作为整个标签天线的主桥接头，所有的连接均通过桥接头一
301
与桥接头二
302
进行连接
。
[0022]所述外围线圈2上设有若干个桥接头三
303
，所述铝箔层1上设有若干个桥接头四
304
，所述桥接头三
303
与所述桥接头四
304
之间连接有连接桥二
702
，通过外围线圈2上设有的桥接头三
303
以及铝箔层1上设有的桥接头四
304
，能够在芯片连接线4之外进行更多一次的连接，更好地对空间进行利用
。
[0023]所述桥接头二
302
和所述桥接头四
304
之间设有芯片连接区
5。
[0024]参阅图3，所述芯片连接区5包括芯片连接头
501
和标签定位区
502
，所述外围线圈2和所述芯片连接线4之间连接有若干对芯片连接头
501
，所述铝箔层1上设有若干个标签定位区
502
，所述标签定位区
502
数量与所述芯片连接头
501
的对数相同
。
[0025]外围线圈2和芯片连接线4之间连接的芯片连接区5至少为1对，通过连接不同的芯片连接区5达到切换的效果
。
[0026]在一种可行的实施例中，芯片连接线4与外围线圈2之间连接有对芯片连接头
501
，分别为连接区二
200
和连接区三
300
，桥接头二
302
和桥接头三
303
之间连接有连接区一
100。
[0027]本技术工作过程：
[0028]本技术一种多种频率的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多种频率的高频
RFID
标签，其特征在于：包括基膜，所述基膜上设有铝箔层（1），所述铝箔层（1）上设有感应线圈，所述感应线圈上设有若干个桥接头，所述感应线圈包括外围线圈（2）与芯片连接线（4），所述外围线圈（2）和所述芯片连接线（4）之间设有若干个芯片连接区（5）；所述桥接头包括桥接头一（
301
）和桥接头二（
302
），所述桥接头一（
301
）和所述桥接头二（
302
）之间连接有连接桥一（
701
），所述桥接头二（
302
）上连接有所述芯片连接线（4）；所述外围线圈（2）上设有若干个桥接头三（
303
），所述铝箔层（1）上设有若干个桥接头四（
304
），所述桥接头三（
303
）与所述桥接头四（
304

【专利技术属性】
技术研发人员：钱亚男，
申请(专利权)人：诺瓦特伦杭州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：