显示屏模组的封装方法及显示屏模组技术

本发明专利技术涉及显示屏技术领域，具体为一种显示屏模组的封装方法及显示屏模组

【技术实现步骤摘要】
显示屏模组的封装方法及显示屏模组、显示装置


[0001]本专利技术涉及显示屏
，尤其涉及一种显示屏模组的封装方法及显示屏模组
、
显示装置
。

技术介绍

[0002]LED
显示装置通常由显示屏模组拼接组成，用于显示文字
、
图像
、
视频
、
录像信号等信息
。
显示屏模组封装过程中，需在
PCB
板设置黑胶层，目的是提升显示对比度，同时避免相邻像素之间的发光串扰
。
[0003]目前，黑胶层的制备主要有以下两种方式：
LED
芯片焊接前，采用喷涂工艺在
PCB
板表面喷涂油墨，但油墨易脱落，而且存在喷涂均匀性差的问题
。
[0004]LED
芯片与
PCB
板焊接完成后，首先采用点胶机在
LED
芯片之间的行向和
/
或列向间隙内涂覆一定厚度的黑色胶液，黑色胶液粘度值低，可自动向
LED
芯片的其余间隙中流动填充，覆盖整个
PCB
板表面，然后对黑色胶液加热，固化形成黑胶层
。
例如，现有技术中提供了一种用于
LED
芯片封装的封装组件的制作方法，申请号为 202211223853.2
，其通过压合黑色胶液，使黑色胶液向
LED
芯片之间间隙流动填充的方式形成黑胶层
。
但由于
PCB
板表面平整度差：电路布线
、
焊盘与
PCB
板表面其它区域存在高度差（局部电路布线
、
焊盘的高度略高于
PCB
板表面高度），黑色胶液无法爬升至高度较高区域，导致点胶均匀性差的问题出现
。
另外，胶液在
LED
芯片
、
焊盘等不同材料表面的张力不一致，在出胶量等同条件下，胶液无法将不同材料表面均匀覆盖，这也导致了点胶均匀性差，
PCB
板表面局部区域裸露而影响显示对比度的问题出现，不利于产品良率的提升
。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的上述不足，本专利技术提供了一种显示屏模组的封装方法，其可提升
PCB
板表面点胶均匀性
。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种显示屏模组的封装方法，显示屏模组包括
PCB
板
、
分布于
PCB
板表面的发光单元
、
驱动单元，所述发光单元包括至少一个
LED
芯片，所述
PCB
板包括基板
、
分布于基板的电路布线，所述
LED
芯片通过至少两个间隔分布的焊盘与所述电路布线连接，所述驱动单元通过所述电路布线
、
焊盘与相应的
LED
芯片电连接，用于对所述
LED
芯片的开启或关闭进行控制；对所述显示屏模组进行封装，步骤包括：沿低洼区域的所述
LED
芯片所在行或所在列，涂覆透明胶液，所述低洼区域包括焊盘之间的基板表面
、
电路布线之间的基板表面；透明胶液向周边低洼区域流动铺平；对所述透明胶液进行固化，形成第一厚度的透明胶层；
在所述
LED
芯片之间的列向间隙或行向间隙内，涂覆黑色胶液；所述黑色胶液向周边流动铺平；对所述黑色胶液进行固化，形成第二厚度的黑胶层
。
[0007]其进一步特征在于，所述透明胶液的材质为双组份环氧树脂，但不限于双组份环氧树脂；可选的，所述黑色胶液包括双组分环氧树脂溶液
、
黑色剂
/
黑色素，但不限于双组分环氧树脂溶液与黑色剂
/
黑色素；可选的，所述透明胶液的粘度值为
600mpa.s~800mpa.s
；可选的，所述黑色胶液的粘度值为
800mpa.s~1000mpa.s
；可选的，采用第一点胶机进行透明胶液的点胶；采用第二点胶机进行黑色胶液的点胶；可选的，采用第一固化炉对所述透明胶液进行加热固化，采用第二固化炉对所述黑色胶液进行加热固化；可选的，所述第一固化炉
、
第二固化炉均为红外固化炉，加热方式均为红外加热；可选的，所述第二厚度大于所述第一厚度；可选的，所述电路布线为铜线；可选的，所述第一厚度为
8um~10um
；可选的，所述第二厚度为
25um~30um
；可选的，制备步骤还包括：采用压膜或贴膜工艺，在所述显示屏模组的上表面制备光学膜层，所述光学膜层覆盖于包含所述黑胶层表面的整面；可选的，所述光学膜层包括双组份环氧树脂
、
光扩散粉，但不限于双组份环氧树脂与光扩散粉；可选的，所述光学膜层包括
PET
材料层
、OCA
光学胶层，所述
PET
材料层位于所述
OCA
光学胶层的上表面；可选的，所述第三厚度为
250
±
10um
；一种显示屏模组，显示屏模组包括：
PCB
板，用于承载发光单元及驱动单元，所述
PCB
板包括基板
、
分布于基板的电路布线；发光单元，阵列分布于所述
PCB
板正面，单个所述发光单元包括至少一个
LED
芯片，一个所述
LED
芯片通过至少两个间隔分布的焊盘与所述电路布线连接，相邻两行所述
LED
芯片之间的间隙为行向间隙，相邻两列
LED
芯片之间的间隙为列向间隙；驱动单元，分布于所述
PCB
板背面，通过所述电路布线
、
焊盘与相应的
LED
芯片连接，用于对所述
LED
芯片的开启或关闭进行控制；其特征在于，所述显示屏模组还包括封装结构，该封装结构通过上述显示屏模组的制备方法制备获得，所述封装结构包括：透明胶层，所述透明胶层填充于同一
LED
芯片下方的焊盘之间的间隙内，并覆盖于
LED
芯片表面
、
焊盘表面以及低洼区域的基板表面；黑胶层，覆盖于间隙内的基板表面
、
间隙内的透明胶层表面局部区域
、
电路布线表面
。
[0008]其进一步特征在于，所述焊盘包括正极焊盘
、
负极焊盘，单个所述
LED
芯片通过一组正极焊盘
、
负极焊盘与
PCB
板上的电路布线连接，所述电路布线包括正极铜线
、
负极铜线，所述正极焊盘与正极铜线对应连接，所述负极焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种显示屏模组的封装方法，显示屏模组包括
PCB
板（1）
、
分布于
PCB
板（1）表面的发光单元及驱动单元，所述发光单元包括至少一个
LED
芯片（2），所述
PCB
板（1）包括基板
、
分布于基板的电路布线，一个所述
LED
芯片（2）通过至少两个间隔分布的焊盘与所述电路布线连接，相邻两行所述
LED
芯片（2）之间的间隙为行向间隙，相邻两列
LED
芯片（2）之间的间隙为列向间隙，所述驱动单元通过所述电路布线
、
焊盘（3）与相应的
LED
芯片（2）电连接，用于对所述
LED
芯片（2）的开启或关闭进行控制；其特征在于，对所述显示屏模组进行封装，步骤包括：沿低洼区域的
LED
芯片（2）所在行或所在列，涂覆透明胶液，所述低洼区域包括焊盘（3）之间的基板表面
、
电路布线之间的基板表面，所述透明胶液包括双组份环氧树脂，粘度值范围为
600mpa.s~800mpa.s
；所述透明胶液向周边低洼区域流动铺平；对所述透明胶液进行固化，形成第一厚度的透明胶层（5）；在所述行向间隙或列向间隙内，涂覆黑色胶液，所述黑色胶液包括双组分环氧树脂溶液
、
黑色剂
/
黑色素，粘度值范围为
800mpa.s~1000mpa.s
；所述黑色胶液向周边流动铺平；对所述黑色胶液进行固化，形成第二厚度的黑胶层（6）
。2.
根据权利要求1所述的显示屏模组的封装方法，其特征在于，采用第一固化炉对所述透明胶液进行加热固化，采用第二固化炉对所述黑色胶液进行加热固化，加热方式均为红外加热
。3.
根据权利要求1所述的显示屏模组的封装方法，其特征在于，所述第二厚度大于所述第一厚度
。4.
根据权利要求3所述的显示屏模组的封装方法，其特征在于，所述第一厚度为
8um~10um
；所述第二厚度为
25um~30um。5.
根据权利要求1所述的显示屏模组的封装方法，其特征在于，制备步骤还包括：采用压膜或贴膜工艺，在显示屏模组的上表面制备第三厚度的光学膜层（7），所述光学膜层（7）覆盖于包含所述黑胶层（6）表面的整面
。6.
一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛东杰，郭文平，李春林，
申请(专利权)人：元旭半导体科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：