【技术实现步骤摘要】
存储器件及其制造方法
[0001]本申请涉及半导体器件的
,具体涉及一种存储器件及其制造方法
。
技术介绍
[0002]半浮栅器件通常由一个浮栅晶体管和隧穿晶体管组成,通过隧穿晶体管的沟道对浮栅晶体管的浮栅进行写入和擦除操作
。
在半浮栅器件中,浮栅晶体管的浮栅与隧穿晶体管的沟道之间存在开口,开口处通常会形成接触界面,界面缺陷在一定程度上限制了器件性能
。
技术实现思路
[0003]本申请一方面提供了一种存储器件的制造方法,包括:提供半导体基材,半导体基材包括衬底
、
形成在衬底中的掺杂阱区
、
形成在衬底中且位于掺杂阱区上的栅极预备层和位于衬底上的介质层;自介质层向衬底开设第一凹槽,第一凹槽延伸至衬底中,并将掺杂阱区划分成源极端和漏极端,第一凹槽位于衬底中的部分为第一槽段;至少在第一槽段的内壁上形成栅极绝缘层,并移除部分栅极绝缘层,以裸露出漏极端上的栅极预备层的至少部分;在第一槽段内形成第一栅极,第一栅极与裸露出的栅极预备层接触;在第一栅极上形成栅间介质层和第二栅极,第二栅极构成存储器件中存储单元的控制栅;移除源极端上的介质层和栅极预备层,并对漏极端上的介质层和栅极预备层进行部分移除,保留漏极端上的与第一栅极和第二栅极的侧部相接触的部分介质层和栅极预备层,其中,残留的栅极预备层作为第三栅极,与第一栅极和掺杂阱区接触,第一栅极和第三栅极构成存储器件中存储单元的半浮栅
。
[0004]可选地,提供半导体基材,包括:提供 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种存储器件的制造方法,其特征在于,包括:提供半导体基材,所述半导体基材包括衬底
、
形成在所述衬底中的掺杂阱区
、
形成在所述衬底中且位于所述掺杂阱区上的栅极预备层和位于所述衬底上的介质层;自所述介质层向所述衬底开设第一凹槽,所述第一凹槽延伸至所述衬底中,并将所述掺杂阱区划分成源极端和漏极端,所述第一凹槽位于所述衬底中的部分为第一槽段;至少在所述第一槽段的内壁上形成栅极绝缘层,并移除部分所述栅极绝缘层,以裸露出所述漏极端上的所述栅极预备层的至少部分;在所述第一槽段内形成第一栅极,所述第一栅极与裸露出的所述栅极预备层接触;在所述第一栅极上形成栅间介质层和第二栅极,所述第二栅极构成所述存储器件中存储单元的控制栅;移除所述源极端上的所述介质层和所述栅极预备层,并对所述漏极端上的所述介质层和所述栅极预备层进行部分移除,保留所述漏极端上的与所述第一栅极和所述第二栅极的侧部相接触的部分所述介质层和所述栅极预备层,其中,残留的所述栅极预备层作为第三栅极,与所述第一栅极和所述掺杂阱区接触,所述第一栅极和所述第三栅极构成所述存储器件中存储单元的半浮栅
。2.
根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述提供半导体基材,包括:提供所述衬底,其中,所述衬底包括具有第一掺杂类型的掺杂阱区;在所述衬底上形成第一介质层;对所述衬底进行第二掺杂类型离子注入,以在所述掺杂阱区上形成所述栅极预备层;在所述第一介质层上形成第二介质层
。3.
根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述至少在所述第一槽段的内壁上形成栅极绝缘层,并移除部分所述栅极绝缘层,以裸露出所述漏极端上的所述栅极预备层的至少部分,包括:形成栅极绝缘层,其中,所述栅极绝缘层至少形成在所述第一槽段的内壁上;在所述第一凹槽内填充介质材料;刻蚀所述介质材料和所述栅极绝缘层,以裸露出所述漏极端上的所述栅极预备层的至少部分
。4.
根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述至少在所述第一槽段的内壁上形成栅极绝缘层,并移除部分所述栅极绝缘层,以裸露出所述漏极端上的所述栅极预备层的至少部分,还包括:利用所述第一凹槽中的所述栅极绝缘层对所述第一凹槽底部的所述衬底进行第二掺杂类型离子注入
。5.
根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述介质材料包括富含硅的复合材质或者多晶硅材质
。6.
根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述第一槽段内形成第一栅极,包括:在所述第一凹槽内形成第一栅极材料层;对所述第一凹槽内的所述第一栅极材料层进行部分移除,保留所述第一槽段内的所述
第一栅极材料层,以作为所述第一栅极,其中,所述第一栅极与暴露出的所述漏极端上的所述栅极预备层接触,且所述第一栅极藉由残留的所述栅极绝缘层与所述衬底的其他部分隔离
。7.
根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述在所述第一槽段内形成第一栅极,还包括:移除所述第一凹槽内未被所述第一栅极覆盖的所述栅极绝缘层
。8.
根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述第一栅极上形成栅间介质层和第二栅极,包括:形成所述栅间介质层,其中,所述栅间介质层覆盖所述第一凹槽的未被所述第一栅极所覆盖的内壁,并覆盖所述第一栅极;在所述栅间介质层上形成填充于所述第一凹槽内的第二栅极材料层,作为所述第二栅极
。9.
根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述介质层包括层叠设置的第一介质层和第二介质层,所述第一介质层和所述第二介质层的材质不同;所述移除所述源极端上的所述介质层和所述栅极预备层,并对所述漏极端上的所述介质层和所述栅极预备层进行部分移除,保留所述漏极端上的与所述第一栅极和所述第二栅极的侧部相接触的部分所述介质层和所述栅极预备层,包括:形成掩膜图案层,其中,所述掩膜图案层至少覆盖所述漏极端上的介质层,且所述掩膜图案层与所述第一介质层的材质相同;移除所述源极端上的所述第二介质层;移除所述源极端上的所述第一介质层和所述掩膜图案层;移除所述源极端上的所述栅极预备层;对所述漏极端上的所述介质层和所述栅极预备层进行刻蚀,移...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹开玮,孙鹏,
申请(专利权)人:武汉新芯集成电路制造有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。