曝光装置以及布线图案形成方法制造方法及图纸

为了提高

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】曝光装置以及布线图案形成方法


[0001]涉及曝光装置以及布线图案形成方法
。

技术介绍

[0002]近年来，已知被称为
FO
‑
WLP(Fan Out Wafer Level Package
：扇出型晶圆级封装
)、FO
‑
PLP(Fan Out Plate Level Package
：扇出型面板级封装
)
的半导体器件的封装体
。
[0003]例如，就
FO
‑
WLP
的制造而言，在晶圆状的支承基板上排列多个半导体芯片，利用树脂等的注塑材料固化而形成伪晶圆，使用曝光装置形成将半导体芯片的焊盘彼此连接的重新布线层
。
[0004]期待
FO
‑
WLP
以及
FO
‑
PLP
的形成重新布线层的生产能力得到提高
(
例如，专利文献
1)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：
JP
特开
2018
‑
081281
号公报

技术实现思路

[0008]根据公开的形态，提供一种曝光装置，其具备：空间光调制器；创建部，从对在第一基板上配置有多个的半导体芯片的集各自所包含的所述半导体芯片的位置进行测量的测量系统获取测量结果，基于所述测量结果决定将所述集各自所包含的所述半导体芯片间连接的布线图案，创建在生成所决定的所述布线图案时所述空间光调制器的控制所用的第一控制数据，并将第一控制数据存储在第一存储部内；以及曝光处理部，使用存储在所述第一存储部内的所述第一控制数据控制所述空间光调制器，对将所述集各自所包含的所述半导体芯片间连接的布线图案进行曝光；在所述曝光处理部对与所述第一基板不同的第二基板进行曝光处理的期间内，执行所述第一基板上的所述半导体芯片的位置的测量
、
所述测量结果的获取
、
所述布线图案的决定
、
所述第一控制数据的创建
、
以及所述第一控制数据向所述第一存储部的存储中的至少一个
。
[0009]此外，也可以适当改良后述的实施方式的构成，另外，还可以将至少一部分替换成其他构成物
。
而且，基于其配置没有特别限定的构成要件不限于在实施方式中公开的配置，能够配置在能够发挥其功能的位置
。
附图说明
[0010]图1是示出包括第1实施方式的曝光装置的
、FO
‑
WLP
的布线图案形成系统的概要的俯视图
。
[0011]图2是概略性示出第1实施方式的曝光装置的构成的立体图
。
[0012]图3的
(A)
以及图3的
(B)
是用于说明利用布线图案形成系统形成的布线图案的图
。
[0013]图4是用于说明在光学平台配置的模块的图
。
[0014]图5的
(A)
是示出照明
/
投影模块的光学系统的图，图5的
(B)
是概略性示出
DMD
的图，图5的
(C)
是示出电源关闭的情况的
DMD
的图，图5的
(D)
是用于说明开启状态的反射镜的图，图5的
(E)
是用于说明关闭状态的反射镜的图
。
[0015]图6是照明
/
投影模块附近的放大图
。
[0016]图7是示出第1实施方式的曝光装置的控制系统的框图
。
[0017]图8的
(A)
是示出所有芯片配置在设计位置的状态的晶圆
WF
的概略图，图8的
(B)
是示出与设计位置错位地配置了芯片的晶圆
WF
的概略图
。
[0018]图9是示出曝光装置中的
FO
‑
WLP
的布线图案形成步骤的概念图
。
[0019]图
10
是第2实施方式的布线图案形成系统的概要的俯视图
。
[0020]图
11
是第2实施方式中的
FO
‑
WLP
的制造步骤的概念图
。
[0021]图
12
是示出第3实施方式的布线图案形成系统的概要的俯视图
。
具体实施方式
[0022]《
第1实施方式
》
[0023]基于图1～图9说明第1实施方式的曝光装置
。
此外，在以后的说明中，在仅记载为基板
P
的情况下，示出了矩形状的基板，针对晶圆状的基板，记载为晶圆
WF。
另外，将载置在后述的基板载台
30
的基板
P
或者晶圆
WF
的法线方向设为
Z
轴方向，将在与其正交的面内相对于空间光调制器
(SLM
：
Spatial Light Modulator)
相对扫描基板
P
或者晶圆
WF
的方向设为
X
轴方向，将与
Z
轴以及
Y
轴正交的方向设为
Y
轴方向，将绕
X
轴
、Y
轴
、
以及
Z
轴的旋转
(
倾斜
)
方向分别作为
θ
x、
θ
y、
以及
θ
z
方向，来进行说明
。
作为空间光调制器的例子，举出液晶元件
、
数字反射镜器件
(
数字微型镜器件
、DMD)、
磁气光学空间光调制器
(MOSLM
：
Magneto Optic Spatial Light Modulator)
等
。
第1实施方式的曝光装置
EX
作为空间光调制器而具备
DMD204
，但也可以具备其他空间光调制器
。
[0024]图1是示出包括一实施方式的曝光装置
EX
的
、FO
‑
WLP
以及
FO
‑
PLP
的布线图案形成系统
500
的概要的俯视图
。
图2是概略性示出曝光装置
EX
的构成的立体图
。
[0025]布线图案形成系统
500本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种曝光装置，其具备：空间光调制器；创建部，从对在第一基板上配置有多个的半导体芯片的集各自所包含的所述半导体芯片的位置进行测量的测量系统获取测量结果，基于所述测量结果决定将所述集各自所包含的所述半导体芯片间连接的布线图案，创建在生成所决定的所述布线图案时所述空间光调制器的控制所用的第一控制数据，并将所述第一控制数据存储在第一存储部内；以及曝光处理部，使用存储在所述第一存储部内的所述第一控制数据控制所述空间光调制器，对将所述集各自所包含的所述半导体芯片间连接的布线图案进行曝光，在所述曝光处理部对与所述第一基板不同的第二基板进行曝光处理的期间内，执行所述第一基板上的所述半导体芯片的位置的测量
、
所述测量结果的获取
、
所述布线图案的决定
、
所述第一控制数据的创建
、
以及所述第一控制数据向所述第一存储部的存储中的至少一个
。2.
根据权利要求1所述的曝光装置，其中，所述第一基板在所述曝光装置所具备的基板保持架上配置有多个
。3.
根据权利要求1或者2所述的曝光装置，其具备：多个基板保持架；以及所述测量系统，在所述多个基板保持架中的第一基板保持架载置有所述第一基板，在所述曝光处理部在所述第一基板上进行所述布线图案的曝光处理的期间内，执行如下处理中的至少一个：由所述测量系统对在载置于与所述第一基板保持架不同的第二基板保持架的基板上配置有多个的半导体芯片的集各自所包含的所述半导体芯片的位置进行测量；由所述创建部获取所述半导体芯片的位置的测量结果；由所述创建部基于所述测量结果决定将载置于所述第二基板保持架的基板上的所述集各自所包含的所述半导体芯片间连接的布线图案；由所述创建部创建在生成所决定的所述布线图案时所述空间光调制器的控制所用的第二控制数据；以及由所述创建部将所述第二控制数据向与所述第一存储部不同的第二存储部进行存储
。4.
根据权利要求3所述的曝光装置，其中，具备对所述多个基板保持架各...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤正纪，水野恭志，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：