一种激光切割设备制造技术

本发明专利技术提供一种激光切割设备，包括：机架

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割设备


[0001]本专利技术涉及激光切割
，具体涉及一种激光切割设备
。

技术介绍

[0002]柔性电路板
(FlexiblePrintedCircuit
，
FPC)
，又称软性电路板
、
挠性电路板，其以质量轻
、
厚度薄
、
可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，传统对柔性电路板的切割加工大部分采用冲床对产品进行冲切
。
而随着激光切割技术的发展，激光切割机切割逐渐成为
FPC
主流的加工方式，激光切割具有高效和精度高的优点
。
[0003]目前的激光切割机切割常采用单头单光路激光切割，导致切割的效率偏低
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种激光切割设备
。
[0005]本专利技术的一个实施例提供一种激光切割设备，包括：机架
、
真空吸附机构
、
平移驱动机构
、
至少两个激光组件和至少两个吸尘机构；
[0006]所述真空吸附机构和所述激光组件设置在所述机架上，所述真空吸附机构布置在所述激光组件的下方，所述平移驱动机构与所述真空吸附机构传动连接，用于驱动所述真空吸附机构在所述激光组件的下方移动，所述吸尘机构对应设置在所述激光组件和所述真空吸附机构之间
。
[0007]相对于现有技术，本专利技术的激光切割设备通过至少两个激光组件发出用于切割物料的激光，有利于提高增加生产加工效率；并且，真空吸附机构能够稳定吸附
FPC
柔性电路板等物料，吸尘机构能够除去激光切割时产生的烟尘，提高激光组件的稳定性和可靠性
。
[0008]在一些可选的实施方式中，所述平移驱动机构包括
x
轴导轨
、
活动座
、
第一驱动组件
、y
轴导轨和第二驱动组件，所述
x
轴导轨设置在所述机架上，所述活动座与所述
x
轴导轨滑动配合，所述第一驱动组件与所述活动座传动连接，所述
y
轴导轨设置在所述活动座上，所述真空吸附机构与所述
y
轴导轨滑动配合，所述第二驱动组件与所述真空吸附机构传动连接
。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述机架包括底架
、
减震结构和岩石机台，所述岩石机台设置在所述底架上，所述减震结构设置在所述岩石机台和所述底架之间；
[0010]所述真空吸附机构和所述激光组件设置在所述岩石机台上
。
[0011]在一些可选的实施方式中，所述真空吸附机构包括：底座
、
吸附板和负压生成装置；
[0012]所述平移驱动机构与所述底座传动连接，所述底座的顶部均匀排列布置有多个凸起结构；
[0013]所述吸附板上均匀排列布置有多个吸附孔，所述吸附板设置在所述底座的顶部，并且抵接所述凸起结构，所述吸附板和所述底座之间围绕形成均压腔，所述吸附孔与所述均压腔连通，所述凸起结构位于所述均压腔内，所述吸附板布置在所述激光组件的下方；
[0014]所述负压生成装置与所述均压腔连通
。
[0015]在一些可选的实施方式中，所述底座上均匀排列布置有多个吸气孔，所述吸气孔与所述均压腔连通，所述负压生成装置与所述吸气孔连通
。
[0016]在一些可选的实施方式中，所述机架上设置有若干流利条组件，所述流利条组件包括导向槽和多个滚轮，所述导向槽布置在所述平移驱动机构的一侧，所述滚轮转动设置在所述导向槽内，并且沿着所述导向槽的延伸方向依序排列布置；
[0017]所述负压生成装置通过吸气管与所述均压腔连通，所述吸气管的部分布置在所述导向槽内，并且与所述滚轮抵接
。
[0018]在一些可选的实施方式中，所述吸尘机构包括本体，所述本体上设置有吸尘口
、
第一风刀口
、
第二风刀口以及供激光通过的通槽，所述通槽贯穿所述本体的顶部和底部，所述吸尘口
、
所述第一风刀口和所述第二风刀口从上到下依次布置在所述本体上，所述吸尘口位于所述通槽内；
[0019]所述激光组件发出的激光穿过所述通槽，然后射向所述真空吸附机构上的物料，所述负压生成装置与所述吸尘口连通
。
[0020]在一些可选的实施方式中，所述第一风刀口和所述第二风刀口位于所述通槽远离所述吸尘口的一侧，所述第一风刀口和所述第二风刀口朝向所述通槽布置有所述吸尘口的一侧
。
[0021]在一些可选的实施方式中，所述吸尘口包括第一孔组和两个第二孔组，所述第一孔组和所述第二孔组都设置在所述通槽的同一侧，两个所述第二孔组分别布置在所述第一孔组的两侧，所述第一孔组包括多个均匀排列布置在所述通槽内壁的第一吸尘孔，所述第二孔组包括多个均匀排列布置在所述通槽内壁的第二吸尘孔，所述第一孔组的第一吸尘孔的密度大于所述第二孔组的第二吸尘孔的密度
。
[0022]在一些可选的实施方式中，基座
、
第一反射镜组件
、
第二反射镜组件
、
激光发生器和振镜组件；
[0023]所述基座设置在所述机架上，所述第一反射镜组件
、
所述第二反射镜组件和所述振镜组件设置在所述基座上，所述第一反射镜组件和所述第二反射镜组件从上到下依序布置，所述激光发生器设置在所述基座的一侧，所述激光发生器的一侧设置有激光发射口，所述激光发射口朝向所述第一反射镜组件，所述振镜组件布置在所述第二反射镜组件的一侧；
[0024]所述激光发生器发出的激光依序经过所述第一反射镜组件
、
所述第二反射镜组件
、
所述振镜组件和所述吸尘机构，然后射向所述真空吸附机构上的物料
。
[0025]在一些可选的实施方式中，所述基座上设置有
z
轴导轨
、
与所述
z
轴导轨滑动配合的升降座以及与所述升降座传动连接的升降驱动组件，所述振镜组件和所述第二反射镜组件设置在所述升降座上，所述吸尘机构设置在所述升降座上
。
[0026]为了能更清晰的理解本专利技术，以下将结合附图说明阐述本专利技术的具体实施方式
。
附图说明
[0027]图1是本专利技术一个实施例的激光切割设备的结构示意图一；
[0028]图2是本专利技术一个实施例的激光切割设备的结构示意图二；
[0029]图3是本专利技术一个实施例的真空吸附机构的部分结构的爆炸图；
[0030]图4是本专利技术一个实施例的真空吸附机构的部分结构的剖视图；
[0031]图5是图1所示的
A
处的放大图；
[0032]图6是本专利技术一个实施例的吸尘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种激光切割设备，其特征在于，包括：机架
、
真空吸附机构
、
平移驱动机构
、
至少两个激光组件和至少两个吸尘机构；所述真空吸附机构和所述激光组件设置在所述机架上，所述真空吸附机构布置在所述激光组件的下方，所述平移驱动机构与所述真空吸附机构传动连接，用于驱动所述真空吸附机构在所述激光组件的下方移动，所述吸尘机构对应设置在所述激光组件和所述真空吸附机构之间
。2.
根据权利要求1所述的一种激光切割设备，其特征在于：所述平移驱动机构包括
x
轴导轨
、
活动座
、
第一驱动组件
、y
轴导轨和第二驱动组件，所述
x
轴导轨设置在所述机架上，所述活动座与所述
x
轴导轨滑动配合，所述第一驱动组件与所述活动座传动连接，所述
y
轴导轨设置在所述活动座上，所述真空吸附机构与所述
y
轴导轨滑动配合，所述第二驱动组件与所述真空吸附机构传动连接
。3.
根据权利要求1所述的一种激光切割设备，其特征在于：所述机架包括底架
、
减震结构和岩石机台，所述岩石机台设置在所述底架上，所述减震结构设置在所述岩石机台和所述底架之间；所述真空吸附机构和所述激光组件设置在所述岩石机台上
。4.
根据权利要求1所述的一种激光切割设备，其特征在于：所述真空吸附机构包括：底座
、
吸附板和负压生成装置；所述平移驱动机构与所述底座传动连接，所述底座的顶部均匀排列布置有多个凸起结构；所述吸附板上均匀排列布置有多个吸附孔，所述吸附板设置在所述底座的顶部，并且抵接所述凸起结构，所述吸附板和所述底座之间围绕形成均压腔，所述吸附孔与所述均压腔连通，所述凸起结构位于所述均压腔内，所述吸附板布置在所述激光组件的下方；所述负压生成装置与所述均压腔连通
。5.
根据权利要求4所述的一种激光切割设备，其特征在于：所述底座上均匀排列布置有多个吸气孔，所述吸气孔与所述均压腔连通，所述负压生成装置与所述吸气孔连通
。6.
根据权利要求4所述的一种激光切割设备，其特征在于：所述机架上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：周振财，叶国能，刘志斌，梁铠，冯志江，伍志成，梁键明，吴锦章，
申请(专利权)人：广东科杰技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：