基板的后钻孔生产方法技术

本申请提出了一种基板的后钻孔生产方法

【技术实现步骤摘要】
基板的后钻孔生产方法、基板钻孔设备和存储介质


[0001]本申请涉及电子
，特别涉及一种基板的后钻孔生产方法
、
基板钻孔设备和存储介质
。

技术介绍

[0002]在相关技术中，目前触摸屏已广泛应用于手机或者笔记本电脑等电子产品行业，传统指纹模组封装结构包括指纹芯片
、
表层保护物
、
金属环和基板，其中，表层保护物覆盖在指纹芯片的表面，指纹芯片通过导电材料与基板连接，金属环通过胶水与基板连接
。
目前生物识别模组已广泛应用于智能手机产品中，而现有的生物识别模组占用智能手机屏幕的空间较大，因此，如果使得生物识别模组不占用手机屏幕空间以提高屏幕可显示面积，成为本领域技术人员努力的方向
。
[0003]针对上述问题，提出了通过侧边指纹封装基板的解决方案，以提高屏幕可显示面积，但是，在侧边指纹封装基板的生产过程中，往往需要对基板进行钻孔，而由于在钻孔后需要进行防焊处理，因此可能会出现因后续防焊处理而导致的油墨塞孔现象，从而无法再通过孔洞对基板进行定位固定
。

技术实现思路

[0004]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一
。
为此，本申请提出一种基板的后钻孔生产方法
、
基板钻孔设备和存储介质，旨在优化厚板防焊后导致的油墨塞孔现象，解决基板因油墨塞孔而导致的无法定位固定问题
。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种基板的后钻孔生产方法，所述基板用于被制作为多块电路板，所述后钻孔生产方法包括：
[0006]接收开机指令，基于所述开机指令将所述基板放置于机台的表面；
[0007]通过图像传感器获取所述基板的图像信息，根据所述图像信息确定待钻孔的坐标位置；
[0008]控制钻头移动至所述坐标位置对所述基板进行一次钻孔操作，得到定位孔洞；
[0009]在所述基板完成防焊处理后，控制钻头移动至所述定位孔洞并对所述定位孔洞进行二次钻孔操作，以清除所述定位孔洞内的油墨
。
[0010]在一些实施例中，所述基于所述开机指令将所述基板放置于机台的表面，包括如下之一：
[0011]基于所述开机指令启动真空吸附装置，并采用所述真空吸附装置通过真空吸附的方式将所述基板运送至机台的表面；
[0012]基于所述开机指令启动多轴机械臂，并采用所述多轴机械臂通过夹持的方式将所述基板运送至机台的表面
。
[0013]在一些实施例中，所述根据所述图像信息确定待钻孔的坐标位置，包括：
[0014]获取预存的多个图像模板；
[0015]将所述图像信息和所述图像模板进行比较，从多个所述图像模板中筛选出与所述图像信息匹配的目标图像模板；
[0016]确定所述目标图像模板中的孔洞坐标位置，将所述孔洞坐标位置作为所述基板的待钻孔的坐标位置
。
[0017]在一些实施例中，所述控制钻头移动至所述定位孔洞并对所述定位孔洞进行二次钻孔操作，包括如下之一：
[0018]获取所述基板的厚度，当所述厚度大于或等于预设厚度，控制钻头移动至所述定位孔洞并对所述定位孔洞进行二次钻孔操作；
[0019]获取所述定位孔洞的直径，当所述直径小于或等于预设直径，控制钻头移动至所述定位孔洞并对所述定位孔洞进行二次钻孔操作；
[0020]获取所述基板的厚度和所述定位孔洞的直径，当所述厚度大于或等于预设厚度并且所述直径小于或等于预设直径，控制钻头移动至所述定位孔洞并对所述定位孔洞进行二次钻孔操作
。
[0021]在一些实施例中，所述控制钻头移动至所述坐标位置对所述基板进行一次钻孔操作，包括：选用第一刀径的第一钻头，控制所述第一钻头移动至所述坐标位置对所述基板进行钻孔操作；
[0022]对应地，所述控制钻头移动至所述定位孔洞并对所述定位孔洞进行二次钻孔操作包括：选用第二刀径的第二钻头，其中，所述第二刀径小于所述第一刀径；控制所述第二钻头移动至所述坐标位置对所述基板进行预钻孔操作；控制所述第一钻头移动至所述坐标位置对所述基板进行钻孔操作
。
[0023]在一些实施例中，所述控制所述第一钻头移动至所述坐标位置对所述基板进行钻孔操作，包括：
[0024]获取映射关系表，其中，所述映射关系表包括刀径信息和钻孔速度信息，所述刀径信息和所述钻孔速度信息之间存在映射关系；
[0025]根据所述第一刀径从所述映射关系表中查找到对应的第一钻孔速度，其中，所述第一钻孔速度包括转速
、
下刀速度和回刀速度；
[0026]控制所述第一钻头移动至所述坐标位置，并以所述第一钻孔速度对所述基板进行钻孔操作
。
[0027]在一些实施例中，所述控制所述第二钻头移动至所述坐标位置对所述基板进行预钻孔操作，包括：
[0028]获取映射关系表，其中，所述映射关系表包括刀径信息和钻孔速度信息，所述刀径信息和所述钻孔速度信息之间存在映射关系；
[0029]根据所述第二刀径从所述映射关系表中查找到对应的第二钻孔速度，其中，所述第二钻孔速度包括转速
、
下刀速度和回刀速度；
[0030]控制所述第二钻头移动至所述坐标位置，并以所述第二钻孔速度对所述基板进行钻孔操作
。
[0031]在一些实施例中，所述后钻孔生产方法还包括如下至少之一：
[0032]获取所述第一钻头的第一历史钻孔时长和执行所述钻孔操作所花费的第一本次钻孔时长；根据所述第一历史钻孔时长和所述第一本次钻孔时长确定所述第一钻头的第一
使用寿命；当所述第一使用寿命达到预设时长，生成所述第一钻头的第一更换提示信息；
[0033]获取所述第二钻头的第二历史钻孔时长和执行所述钻孔操作所花费的第二本次钻孔时长；根据所述第二历史钻孔时长和所述第二本次钻孔时长确定所述第二钻头的第二使用寿命；当所述第二使用寿命达到预设时长，生成所述第二钻头的第二更换提示信息
。
[0034]第二方面，本申请实施例提供了一种基板钻孔设备，包括：存储器
、
处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序，以实现如上述第一方面的基板的后钻孔生产方法
。
[0035]第三方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行如上述第一方面的基板的后钻孔生产方法
。
[0036]根据本申请实施例的技术方案，至少具有如下有益效果：首先，本申请实施例会接收开机指令，基于开机指令将基板放置于机台的表面；然后，本申请实施例会通过图像传感器获取基板的图像信息，根据图像信息确定待钻孔的坐标位置；接着，本申请实施例会控制钻头移动至坐标位置对基板进行一次钻孔操作，得到定位孔洞；最后，在基板完成防焊处理后，本申请实施例会控制钻头移动至定位孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基板的后钻孔生产方法，其特征在于，所述基板用于被制作为多块电路板，所述后钻孔生产方法包括：接收开机指令，基于所述开机指令将所述基板放置于机台的表面；通过图像传感器获取所述基板的图像信息，根据所述图像信息确定待钻孔的坐标位置；控制钻头移动至所述坐标位置对所述基板进行一次钻孔操作，得到定位孔洞；在所述基板完成防焊处理后，控制钻头移动至所述定位孔洞并对所述定位孔洞进行二次钻孔操作，以清除所述定位孔洞内的油墨
。2.
根据权利要求1所述的基板的后钻孔生产方法，其特征在于，所述基于所述开机指令将所述基板放置于机台的表面，包括如下之一：基于所述开机指令启动真空吸附装置，并采用所述真空吸附装置通过真空吸附的方式将所述基板运送至机台的表面；基于所述开机指令启动多轴机械臂，并采用所述多轴机械臂通过夹持的方式将所述基板运送至机台的表面
。3.
根据权利要求1所述的基板的后钻孔生产方法，其特征在于，所述根据所述图像信息确定待钻孔的坐标位置，包括：获取预存的多个图像模板；将所述图像信息和所述图像模板进行比较，从多个所述图像模板中筛选出与所述图像信息匹配的目标图像模板；确定所述目标图像模板中的孔洞坐标位置，将所述孔洞坐标位置作为所述基板的待钻孔的坐标位置
。4.
根据权利要求1所述的基板的后钻孔生产方法，其特征在于，所述控制钻头移动至所述定位孔洞并对所述定位孔洞进行二次钻孔操作，包括如下之一：获取所述基板的厚度，当所述厚度大于或等于预设厚度，控制钻头移动至所述定位孔洞并对所述定位孔洞进行二次钻孔操作；获取所述定位孔洞的直径，当所述直径小于或等于预设直径，控制钻头移动至所述定位孔洞并对所述定位孔洞进行二次钻孔操作；获取所述基板的厚度和所述定位孔洞的直径，当所述厚度大于或等于预设厚度并且所述直径小于或等于预设直径，控制钻头移动至所述定位孔洞并对所述定位孔洞进行二次钻孔操作
。5.
根据权利要求1所述的基板的后钻孔生产方法，其特征在于，所述控制钻头移动至所述坐标位置对所述基板进行一次钻孔操作，包括：选用第一刀径的第一钻头，控制所述第一钻头移动至所述坐标位置对所述基板进行钻孔操作；对应地，所述控制钻头移动至所述定位孔洞并对所述定位孔洞进行二次钻孔操作包括：选用第二刀径的第二钻头，其中，所述第二刀径小于所述第一刀径；控制所述第二钻头移动至所述坐标位置对所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：居永明，
申请(专利权)人：江门市和美精艺电子有限公司，
类型：发明
国别省市：