【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽装置
[0001]本专利技术属于电磁屏蔽
,具体涉及一种电磁屏蔽装置
。
技术介绍
[0002]随着电子技术的发展,各领域对电子设备的电磁兼容要求越来越高
。
电子设备的主要电磁辐射来自电源,所以解决好电源的电磁屏蔽,能有效降低电子设备的电磁泄露,同时也能大大增强设备的抗干扰效果
。
[0003]目前,在电源领域上针对抗电磁辐射的方案较多,其方案多采用金属屏蔽外壳设计
。
典型设计为金属壳体与金属盖板紧固后进行屏蔽,但是该设计的屏蔽效果并不是特别理想
。
若电源功率较大,在盖板与壳体缝隙处仍存在一定的电磁泄漏
。
若电源连接器为非金属密封材料时,电磁泄露非常严重,要想解决此类问题,存在较大难度
。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供了一种电磁屏蔽装置解决上述提到的技术问题,具体采用如下的技术方案:
[0005]一种电磁屏蔽装置,包含:
[0006]金属壳体,所述金属壳体一端敞开,所述金属壳体的敞开的一端的端部设有一圈第一安装槽,所述金属壳体内的底部一体形成有一上端敞开的矩形的台阶部,所述台阶部的上端间隔设有若干第一螺纹孔;
[0007]金属端盖,所述金属端盖连接至所述金属壳体的敞开的一端用以封闭所述金属壳体,所述金属端盖的下方设有与所述第一安装槽适配的插入部,所述金属端盖和所述金属壳体围成第一隔离空间;
[0008]第一导电密封圈,设置于所述第一安装槽内并 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种电磁屏蔽装置,其特征在于,包含:金属壳体,所述金属壳体一端敞开,所述金属壳体的敞开的一端的端部设有一圈第一安装槽,所述金属壳体内的底部一体形成有一上端敞开的矩形的台阶部,所述台阶部的上端间隔设有若干第一螺纹孔;金属端盖,所述金属端盖连接至所述金属壳体的敞开的一端用以封闭所述金属壳体,所述金属端盖的下方设有与所述第一安装槽适配的插入部,所述金属端盖和所述金属壳体围成第一隔离空间;第一导电密封圈,设置于所述第一安装槽内并与所述插入部抵触;
PCB
板,所述
PCB
板上形成有若干对应的第一安装孔,所述
PCB
板的顶层和底层均覆盖有覆铜层,所述
PCB
板安装至所述台阶部的上方且与所述台阶部围成第二隔离空间;若干第一螺钉,分别穿过对应的所述第一安装孔和所述第一螺纹孔从而将所述
PCB
板固定连接至所述台阶部的上方以封闭所述台阶部;接线端子,所述接线端子安装至形成于所述金属壳体的侧壁的安装口,所述接线端子连接至所述
PCB
板;若干功率器件,所述功率器件设置于所述
PCB
板的下方且位于所述第二隔离空间内
。2.
根据权利要求1所述的电磁屏蔽装置,其特征在于,所述
PCB
板的延伸超过所述台阶部的边缘部分还设有若干金属化过孔,所述
PCB
板的顶层和底层覆盖的覆铜层通过所述金属化过孔连接
。3.
根据权利要求1所述的电磁屏蔽装置,其特征在于,所述电磁屏蔽装置还包含:金属适配件,所述金属适配件包含适配凹部,所述适配凹部一端敞开,所述适配凹部与所述台阶部形成的腔形状配合以嵌入所述台阶部形成的腔内,所述金属适配件还包含从所述适配凹部的敞开的一端周向向外延伸的安装法兰部,所述安装法兰部的底面与所述台阶部的顶部接触,所述
PCB
板支撑在所述安装法兰部的上方,所述安装法兰部上设有若干与所述第一螺纹孔对应的第二安装孔,所述第一螺钉穿过对应的所述第一安装孔
、
所述第二安装孔和所述第一螺纹孔以将所述金属适配件和所述
PCB
板固定至所述台阶部
。4.
根据权利要求3所述的电磁屏蔽装置,其特征在于,所述电磁屏蔽装置包含多...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢胜涛,党勇军,张天林,胥垚,
申请(专利权)人:重庆天概电源科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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