【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铜合金材料以及使用其的电阻器用电阻材料及电阻器
[0001]本专利技术涉及铜合金材料以及使用其的电阻器用电阻材料及电阻器
。
技术介绍
[0002]对于电阻器中使用的电阻材料的金属材料,为了即使在环境温度变化的情况下电阻器的电阻也稳定,要求作为其指标的电阻温度系数
(TCR)
的绝对值小
。
所谓电阻温度系数,是用每
1℃
的百万分率
(ppm)
表示由温度引起的电阻值的变化的大小的系数,用
TCR(
×
10
‑6/℃)
=
{(R
‑
R0)/R0}
×
{1/(T
‑
T0)}
×
106这样的式子表示
。
这里,式中的
T
表示试验温度
(℃)
,
T0表示基准温度
(℃)
,
R
表示试验温度
T
时的电阻值
(
Ω
)
,
R0表示基准温度
T0时的电阻值
(
Ω
)。
特别是
Cu
‑
Mn
‑
Ni
合金
、Cu
‑
Mn
‑
Sn
合金由于
TCR
非常小,因此作为构成电阻材料的合金材料被广泛使用
。
[0003
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种铜合金材料,其具有下述合金组成,所述合金组成含有:
Mn
:
20.0
质量%以上
35.0
质量%以下
、Ni
:
5.0
质量%以上
17.0
质量%以下
、
以及
Fe
及
Co
中的1种或2种:合计为
0.10
质量%以上
2.00
质量%以下,余量为
Cu
及不可避免的杂质,所述铜合金材料的维氏硬度
(HV)
在
115
以上
275
以下的范围内
。2.
如权利要求1所述的铜合金材料,其中,所述合金组成含有
Mn
:
20.0
质量%以上
30.0
质量%以下
。3.
如权利要求1所述的铜合金材料,其中,所述合金组成含有
Co
:
0.01
质量%以上
1.50
质量%以下,并且
Fe
为0质量%以上
0.30
质量%以下
(
包括
Fe
的含量为0质量%的情况
)。4.
如权利要求1所述的铜合金材料,其中,所述合金组成进一步含有选自由
Sn
...
【专利技术属性】
技术研发人员:川田绅悟,秋谷俊太,高泽司,雨宫雄太郎,
申请(专利权)人:古河电气工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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