一种尺寸兼容的晶圆缓存装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种尺寸兼容的晶圆缓存装置，包括

【技术实现步骤摘要】
一种尺寸兼容的晶圆缓存装置


[0001]本专利技术涉及晶圆缓存的
，尤其涉及一种尺寸兼容的晶圆缓存装置
。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的迅猛发展，国内的
IC
等行业对半导体设备市场需求巨大，尤其是对应用于该领域的
PVD、CVD、PECVD、Etch、Plasma
等工艺设备针对处理多种规格晶圆能力也提出了紧迫需求
。
此外，随着第三代半导体的飞速发展，同样对其配套的工艺设备能够处理多种规格晶圆提出了要求
。
这就需要与以上工艺设备配套使用的晶圆传输设备同样具备兼容处理多种规格晶圆的能力
。
[0003]作为半导体制程
/
检测设备必不可少的半导体核心零部件设备，
EFEM(Equipment Front End Module
半导体设备前端模块
)
是指在高洁净度环境下，将晶圆通过精密机械手传输至工艺
、
检测模块的晶圆前端传输系统
。EFEM
从属于半导体生产设备，其通常由晶圆装载系统
(Loadport)、
晶圆传输机器人
(Robot)、
晶圆对准器
(Aligner)、
晶圆缓存装置
(Buffer)
等主要部件组成
。
[0004]晶圆的尺寸主要有
2inch(50mm)、3inch(75mm)、4inch(100mm)、6inch(150mm)、8inch(200mm)、12inch(300mm)
，目前国内晶圆生产线主要以
8inch、12inch
为主
。EFEM
按照晶圆装载系统的数量可分为
2P EFEM、3P EFEM、4P EFEM
等，按照其可以同时兼容处理晶圆规格的种类可分为：
4/6inch EFEM、6/8inch EFEM、8/12inch EFEM
等
。
当一款
EFEM
具备同时兼容处理2种规格以上晶圆能力时，就需要其核心部件
Loadport、Robot、Aligner、Buffer
同样能够具备兼容处理2种规格以上晶圆的能力
。EFEM
系统中晶圆缓存装置结构上类似于
FOUP
内部结构，是一种多层且等间距的工位结构，它的主要作用是承载半导体工艺设备处理后高温晶圆进行冷却，起到一个缓存的作用
。
[0005]当对配置缓存装置的
EFEM
具备处理2种规格以上晶圆的需求时，目前行业内的
EFEM
供应商的常规解决办法：一是针对每种规格晶圆分别配置一种缓存装置，二是加大缓存装置中每层晶圆承载物
(
如
Pad
等
)
的径向尺寸
。
第一种方法的缺点是多个缓存装置会占据
EFEM
内部大量的空间，且对
EFEM
内部整体布局设计提出了极高的要求，第二种方法的缺点是由于晶圆承载物径向尺寸加大，严重压缩了机器人末端手指的取放空间，这就要求末端手指的尺寸要变小，降低了末端手指的强度和刚性，提高下垂量增大和容易增加振动的风险
。

技术实现思路

[0006]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一
。
为此，本专利技术的目的在于提供一种尺寸兼容的晶圆缓存装置，通过调整承载支柱之间的距离使得承载支柱上的晶圆支撑块能够缓存不同尺寸的晶圆，本申请结构简单，尺寸调节快捷且精准，提高了不同尺寸晶圆缓存的效率和兼容性
。
[0007]为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种尺寸兼容的晶圆缓存装置，包
括：
[0008]M
个承载支柱，且
M
个承载支柱均匀间隔分布以围成圆形，承载支柱朝向圆心的一侧沿着承载支柱的延伸方向设置有若干个晶圆支撑块
15
；
M
为大于1的整数；
[0009]M
个直线导轨，一一对应位于所述承载支柱的端部，且所述直线导轨的一端位于承载支柱所围成的圆心位置处，另一端朝着圆形边缘延伸；
[0010]驱动件，带动
M
个承载支柱沿着对应的直线导轨同步移动
。
[0011]进一步的，所述驱动件包括环绕在所述直线导轨外侧的同步带，所述同步带中设置有固定夹，所述固定夹与对应的承载支柱固定连接
。
[0012]进一步的，所述同步带的两端分别设置有主动轮和从动轮，且
M
个主动轮通过对应的电机进行驱动
。
[0013]进一步的，所述同步带的两端分别设置有主动轮和从动轮，且
M
个主动轮通过同一个电机进行驱动
。
[0014]进一步的，所述驱动件还包括电机
、
主动齿轮和
M
个从动齿轮，所述电机位于承载支柱所围成的圆心位置处，所述电机的输出端连接所述主动齿轮，所述
M
个从动齿轮均匀分布在所述主动齿轮的边缘，且与所述主动齿轮啮合；
M
个从动齿轮与
M
个主动轮一一对应套接
。
[0015]进一步的，还包括底板
、
中间板，所述电机位于底板下方，所述主动齿轮和从动齿轮位于所述底板和中间板之间，所述中间板和底板之间还包括底层支柱
。
[0016]进一步的，还包括顶板，所述承载支柱设置在中间板和顶板之间，所述中间板和顶板之间还包括顶层支柱
。
[0017]进一步的，所述直线导轨位于中间底板远离底板的一侧
。
[0018]进一步的，所述承载支柱为三个
。
[0019]进一步的，在沿着承载支柱的延伸方向上，所述承载支柱中的晶圆支撑块一一对应，且位于相同的高度处
。
[0020]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申请尺寸兼容的晶圆缓存装置包括
M
个承载支柱及对应的直线导轨；
M
个承载支柱均匀间隔分布以围成圆形，承载支柱朝向圆心的一侧沿着承载支柱的延伸方向设置有若干个晶圆支撑块；
M
个直线导轨一一对应位于所述承载支柱的端部，且所述直线导轨的一端位于承载支柱所围成的圆心位置处，另一端朝着圆形边缘延伸；驱动件能够带动
M
个承载支柱沿着对应的直线导轨朝着靠近或者远离圆心的方向移动，当承载支柱朝着远离圆心方向移动时，晶圆支撑块用于承载大尺寸晶圆，当承载支柱朝着靠近圆心方向移动时，晶圆支撑块用于承载小尺寸晶圆
。
本申请通过驱动件带动承载支柱沿着直线导轨的滑动方向，即可实现统一水平面中晶圆支撑块的间隙，以适应不同尺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种尺寸兼容的晶圆缓存装置，其特征在于，包括：
M
个承载支柱，且
M
个承载支柱均匀间隔分布以围成圆形，承载支柱朝向圆心的一侧沿着承载支柱的延伸方向设置有若干个晶圆支撑块
15
；
M
为大于1的整数；
M
个直线导轨，一一对应位于所述承载支柱的端部，且所述直线导轨的一端位于承载支柱所围成的圆心位置处，另一端朝着圆形边缘延伸；驱动件，带动
M
个承载支柱沿着对应的直线导轨同步移动
。2.
根据权利要求1所述的一种尺寸兼容的晶圆缓存装置，其特征在于，所述驱动件包括环绕在所述直线导轨外侧的同步带，所述同步带中设置有固定夹，所述固定夹与对应的承载支柱固定连接
。3.
根据权利要求2所述的一种尺寸兼容的晶圆缓存装置，其特征在于，所述同步带的两端分别设置有主动轮和从动轮，且
M
个主动轮通过对应的电机进行驱动
。4.
根据权利要求2所述的一种尺寸兼容的晶圆缓存装置，其特征在于，所述同步带的两端分别设置有主动轮和从动轮，且
M
个主动轮通过同一个电机进行驱动
。5.
根据权利要求4所述的一种尺寸兼容的晶圆缓存装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘恩龙，杨琦，王贺明，武一鸣，张菊，曲泉铀，张平，李家璇，中岛隆志，川辺哲也，焦子洋，西超博，
申请(专利权)人：上海广川科技有限公司，
类型：发明
国别省市：