层叠结构体制造技术

提供：不仅能以高水平兼顾

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠结构体、干膜、固化物和电子部件


[0001]本专利技术涉及适合用于半导体封装体等的层叠结构体
、
干膜
、
固化物和使用了它们的电子部件
。

技术介绍

[0002]近年来，应对随着电子设备的轻薄短小化的印刷电路板的高密度化，对于阻焊层也要求作业性
、
高性能化
。
另外，最近，随着电子设备的小型化
、
轻量化
、
高性能化，半导体封装体的小型化
、
多销化被实用化，量产化推进
。
提出了应对这种高密度化的各种半导体封装体
。
[0003]对于应对了高密度化的各种半导体封装体中使用的阻焊层，近年来，要求兼顾使用环境中的可靠性高及长期的可靠性高
。
涉及使用环境中的可靠性的可靠性试验之一中有偏压施加高加速应力试验
(Biased HAST
，以下称为
B
‑
HAST)
，另外，长时间的可靠性试验之一中有冷热循环中的耐裂纹性试验
。
关于
B
‑
HAST
耐性优异的光固性
/
热固性树脂组合物，有包含含羧基感光性树脂的树脂组合物，所述含羧基感光性树脂如下得到：使1分子中具有2个以上酚性羟基的化合物
(a)
与环氧烷
(b)
或环碳酸酯化合物
(c)
反应而得到反应产物，使得到的反应产物与含不饱和基团单羧酸
(d)
反应，使得到的反应产物与多元酸酐
(e)
反应，从而得到
(
专利文献
1)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利第
5183073
号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]对比文件1中记载的树脂组合物包含具有刚性的骨架的含羧基感光性树脂，因此，
B
‑
HAST
耐性优异，但其反面，冷热循环中的耐裂纹性从近年来的要求水平出发未必充分
。
[0009]形成包含含羧基聚氨酯树脂那样的
、
具有更柔软的骨架的树脂代替上述具有刚性的骨架的含羧基感光性树脂的树脂组合物，结果耐裂纹性得到改善，但
B
‑
HAST
耐性有降低的倾向
。
[0010]因此，本专利技术的目的在于，提供：不仅能以高水平兼顾
B
‑
HAST
耐性和耐裂纹性这样的相反的特性
、
而且还具备优异的光图案化性的层叠结构体
、
干膜
、
固化物和电子部件
。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本专利技术人等为了解决上述课题而反复深入研究，结果确认了：通过形成组成不同的二个层的层叠体，从而能以高水平兼顾
B
‑
HAST
耐性和耐裂纹性这样的
、
相反的特性
。
仅单纯地层叠有适于
B
‑
HAST
耐性的层和适于耐裂纹性的层的层叠结构体中，当然难以控制各层的灵敏度，因此判定：难以得到良好的光图案化性
。
近年来，半导体封装体的用途中，要求能使阻焊层开口部
(SRO)
的开口直径为
50
μ
m
以下的
、
优异的光图案化性
。
[0013]因此，为了得到不仅具备
B
‑
HAST
耐性和耐裂纹性而且具备优异的光图案化性的层叠结构体，进一步持续研究开发，结果至此完成了本专利技术
。
[0014]即，本专利技术的层叠结构体的特征在于，具有：层叠有由树脂组合物
(a)
形成的树脂层
(A)
与由树脂组合物
(b)
形成的树脂层
(B)
的2层的树脂层，
[0015]前述树脂层
(B)
的树脂组合物
(b)
包含：碱溶性树脂；兼具光聚合引发剂的功能的光产碱剂
、
或光聚合引发剂和光产碱剂；以及热固性树脂，
[0016]前述树脂层
(A)
的树脂组合物
(a)
包含：含羧基树脂和热固性树脂，实质上不含光聚合引发剂，
[0017]分别测定将前述2层的树脂层隔着阶段式曝光表从前述树脂层
(B)
侧进行曝光后且进行
PEB(POST EXPOSURE BAKE)
工序后形成的图案的涂膜厚
、
以及前述曝光后且进行进行前述
PEB
工序后显影而形成的图案的涂膜厚而求出的光泽灵敏度与残留灵敏度之差为
20
级以下
。
需要说明的是，
PEB
工序的详细情况如后述
。
[0018]此处，光泽灵敏度和残留灵敏度的定义如以下所述
。
[0019]将前述2层的树脂层隔着阶段式曝光表从前述树脂层
(B)
侧进行曝光且进行
PEB
工序后形成的图案的显影前的前述2层的树脂层的涂膜厚设为
100
％时，将前述曝光后且进行前述
PEB
工序后显影后残留
95
％以上的涂膜厚的曝光表级数的最大值定义为光泽灵敏度，将前述显影前的涂膜厚设为
100
％时，前述显影后涂膜厚成为5％以下的曝光表级数的最大值定义为残留灵敏度
。
[0020]本专利技术中，所形成的图案的涂膜厚依据
JIS K 5600
‑1‑7：
2014
，以作为涂膜厚整体的厚度得到的测定值与作为基底的厚度得到的测定值之差计进行测定
。
测定方法如下：根据机械式测定方法，用厚度测定器
(DIGIMICRO MF
‑
501、Nikon Corporation
制
)
，分别测定将前述2层的树脂层隔着阶段式曝光表从前述树脂层
(B)
侧进行曝光且进行
90℃、30
分钟的
PEB
工序后该形成的图案的显影前的涂膜厚
、
以及前述曝光后且前述进行
PEB
工序后显影后形成的残留涂膜的涂膜厚，将前述显影前的涂膜设为
100
％时，将前述显影后
95
％以上的涂膜厚残留的曝光表级数的最大值作为光泽灵敏度，将前述显影前的涂膜厚设为
100
％时，将前述显影后涂膜厚成为5％以下的曝光表级数的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种层叠结构体，其特征在于，具有：层叠有由树脂组合物
(a)
形成的树脂层
(A)
与由树脂组合物
(b)
形成的树脂层
(B)
的2层的树脂层，所述树脂层
(B)
的树脂组合物
(b)
包含：碱溶性树脂；兼具光聚合引发剂的功能的光产碱剂
、
或光聚合引发剂和光产碱剂；以及热固性树脂，所述树脂层
(A)
的树脂组合物
(a)
包含：含羧基树脂和热固性树脂，实质上不含光聚合引发剂，分别测定将所述2层的树脂层隔着阶段式曝光表从所述树脂层
(B)
侧进行曝光后且进行
PEB
工序后形成的图案的涂膜厚
、
以及所述曝光后且进行所述
PEB
工序后显影而形成的图案的涂膜厚而求出的光泽...

【专利技术属性】
技术研发人员：车河那，冈本大地，宫部英和，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：