各向同性压力传感器结构制造技术

各向同性压力传感器结构，能在不要求应变片等严格对齐待测物体形变方向的前提下，把待测物体形变传导到应变片上，从而简化压力传感器安装，使得压力测量更加简单

【技术实现步骤摘要】
各向同性压力传感器结构


[0001]本专利技术涉及压力传感器
，特别是一种各向同性压力传感器结构
。

技术介绍

[0002]常规的压力传感器结构，需要把应变片或压力膜等贴在待测物体上，并且确保应变片或压力膜等跟待测物体的形变方向保持正确的角度，才能对压力进行测量
。
但是这种常规结构对应变片或压力膜等的安装具有很高的要求，特别是方向的要求
。
参见图1，待测压力施加到待测压力的物体上，促使待测压力的物体产生图示的形变
。
应变片必须按照图示的方向进行安装
。
如果旋转
90
度，则完全无法测量形变或压力
。
图1中包括下方支点，所述支点支撑待测压力物体，应变片贴在待测压力物体上表面，应变片上的双向箭头线为应变片的形变传感方向即长度方向，所述形变传感方向与待测压力物体的形变方向应该保持一致以实现准确的压力测量
。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对现有技术中存在的缺陷或不足，提供一种各向同性压力传感器结构，能在不要求应变片等严格对齐待测物体形变方向的前提下，把待测物体形变传导到应变片上，从而简化压力传感器安装，使得压力测量更加简单
、
易用
、
易维护
。
[0004]本专利技术技术解决方案如下：
[0005]各向同性压力传感器结构，其特征在于，包括用于贴附应变片的应变体，所述应变体的两端各自嵌合在碗形各向同性应变传导体的碗沿上，所述应变体的底面与所述碗形各向同性应变传导体的碗内底面之间形成隔空腔，所述应变体的顶面中心与所述碗形各向同性应变传导体的底面中心通过穿插而过的紧固件相连接，所述碗形各向同性应变传导体的底面为待测压力承受面，所述碗形各向同性应变传导体的碗沿底面为各向同性传感压力输出面，所述应变体的两端均为各向同性传感压力作用端
。
[0006]所述碗形各向同性应变传导体的碗沿上设置有保护壳，所述保护壳的顶面中心设置有所述紧固件穿插而过的中心孔
。
[0007]所述碗形各向同性应变传导体的碗沿为圆形
。
[0008]所述紧固件伸出所述碗形各向同性应变传导体的底面的部分连接安装固定件
。
[0009]所述安装固定件连接固定底座，所述固定底座的上表面与所述碗形各向同性应变传导体的底面相接触
。
[0010]所述安装固定件自下而上依次连接固定底座和待测压力物体，所述待测压力物体的上表面与所述碗形各向同性应变传导体的底面相接触
。
[0011]所述应变体具有较厚中台，所述较厚中台左侧向左以逐渐收缩的方式形成左过渡段，所述左过渡段向左延伸出较薄左边台，所述较厚中台右侧向右以逐渐收缩的方式形成右过渡段，所述右过渡段向右延伸出较薄右边台，所述较薄左边台和所述较薄右边台均为各向同性传感压力作用端
。
[0012]所述左过渡段的上表面和所述右过渡段的上表面均贴附有应变片
。
[0013]本专利技术技术效果如下：本专利技术各向同性压力传感器结构，对应变片或压力膜等的安装方式进行了优化，将应变片或压力膜等安装到一个各向同性的转接机构上，组成了各向同性的压力传感器结构
。
该各向同性的压力传感器结构，能在不要求应变片或压力膜等严格对齐待测物体形变方向的前提下，把待测的物体的形变传导到应变片或压力膜等上，从而简化压力传感器结构的安装，使得压力传感器结构的使用更加简单
、
易用
、
易维护
。
附图说明
[0014]图1是现有技术中应变片压力传感结构示意图
。
图1中包括下方支点，所述支点支撑待测压力物体，应变片贴在待测压力物体上表面，应变片上的双向箭头线为应变片的形变传感方向即长度方向，所述形变传感方向与待测压力物体的形变方向应该保持一致以实现准确的压力测量
。
[0015]图2是本专利技术各向同性压力传感器结构的装配示意图
。
[0016]图3是本专利技术各向同性压力传感器结构的结构示意图
。
[0017]图4是本专利技术各向同性压力传感器结构的第一测力场景示意图
。
[0018]图5是本专利技术各向同性压力传感器结构的第二测力场景示意图
。
[0019]附图标记列示如下：1‑
应变片
(
或压力膜等
)
；2‑
应变体；3‑
碗形各向同性应变传导体；4‑
紧固件；5‑
安装固定件；6‑
保护壳；
10
‑
各向同性压力传感器结构；
20
‑
待测压力物体；
30
‑
待测压力；
31
‑
各向同性传感压力；
40
‑
固定底座
。
具体实施方式
[0020]下面结合附图
(
图1‑
图
5)
对本专利技术进行说明
。
[0021]图1是现有技术中应变片压力传感结构示意图，可以与本专利技术的各向同性压力传感器结构进行直观比较以便于了解两者之间的结构区别
。
图2是本专利技术各向同性压力传感器结构的装配示意图
。
图3是本专利技术各向同性压力传感器结构的结构示意图
。
图4是本专利技术各向同性压力传感器结构的第一测力场景示意图
。
图5是本专利技术各向同性压力传感器结构的第二测力场景示意图
。
参考图2至图5所示，各向同性压力传感器结构，包括用于贴附应变片1的应变体2，所述应变体2的两端各自嵌合在碗形各向同性应变传导体3的碗沿上，所述应变体2的底面与所述碗形各向同性应变传导体3的碗内底面之间形成隔空腔，所述应变体2的顶面中心与所述碗形各向同性应变传导体3的底面中心通过穿插而过的紧固件4相连接，所述碗形各向同性应变传导体3的底面为待测压力
30
承受面，所述碗形各向同性应变传导体3的碗沿底面为各向同性传感压力
31
输出面，所述应变体2的两端均为各向同性传感压力作用端
。
[0022]所述碗形各向同性应变传导体3的碗沿上设置有保护壳6，所述保护壳6的顶面中心设置有所述紧固件4穿插而过的中心孔
。
所述碗形各向同性应变传导体3的碗沿为圆形
。
所述紧固件4伸出所述碗形各向同性应变传导体3的底面的部分连接安装固定件
5。
所述安装固定件5连接固定底座
40
，所述固定底座
40
的上表面与所述碗形各向同性应变传导体3的底面相接触
。
所述安装固定件5自下而上依次连接固定底座
40
和待测压力物体
20
，所述待测压力物体...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
各向同性压力传感器结构，其特征在于，包括用于贴附应变片的应变体，所述应变体的两端各自嵌合在碗形各向同性应变传导体的碗沿上，所述应变体的底面与所述碗形各向同性应变传导体的碗内底面之间形成隔空腔，所述应变体的顶面中心与所述碗形各向同性应变传导体的底面中心通过穿插而过的紧固件相连接，所述碗形各向同性应变传导体的底面为待测压力承受面，所述碗形各向同性应变传导体的碗沿底面为各向同性传感压力输出面，所述应变体的两端均为各向同性传感压力作用端
。2.
根据权利要求1所述的各向同性压力传感器结构，其特征在于，所述碗形各向同性应变传导体的碗沿上设置有保护壳，所述保护壳的顶面中心设置有所述紧固件穿插而过的中心孔
。3.
根据权利要求1所述的各向同性压力传感器结构，其特征在于，所述碗形各向同性应变传导体的碗沿为圆形
。4.
根据权利要求1所述的各向同性压力传感器结构，其特征在于，所述紧固件伸出所述碗形各向同性应变传导体的底面的部分连...

【专利技术属性】
技术研发人员：于德重，方晓青，葛靖，陈洲，
申请(专利权)人：速得尔科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：