一种低温固化的电子胶及其应用制造技术

本发明专利技术涉及电子胶技术领域，尤其涉及IPC C09J163领域，进一步的，涉及一种低温固化的电子胶及其应用。包括复合环氧树脂和复合固化剂；所述复合环氧树脂和复合固化剂的重量比为(15～25)：(5～10)。本发明专利技术制备得到的电子胶可以实现在0℃下快速固化，并且具有良好的粘结性、防水性和韧性。防水性和韧性。

【技术实现步骤摘要】
一种低温固化的电子胶及其应用


[0001]本专利技术涉及电子胶
，尤其涉及IPC C09J163领域，进一步的，涉及一种低温固化的电子胶及其应用。

技术介绍

[0002]近年来，随着节能减排、性能提升需求的影响，电子器件轻量化已成为大势所趋；应运而生的用于电子组件组装的电子胶也具有巨大的应用前景。其中作为可以对电子元器件进行密封粘接，并具有优异的绝缘、防潮的灌封胶受到了广泛的关注。现有技术中的灌封胶多采用在加热条件下进行固化，因此限制了其固化环境。
[0003]中国专利CN 108611048 A公开了一种干式变压器用脱醇型有机硅灌封胶及其制备方法，有机硅灌封胶包括A组分、B组分和C组分，三组分质量比为100:3:3～100:10:10，A组分按质量份计包括100份端羟基聚硅氧烷、50～300份填料、0～80份增塑剂、1～8份炭黑、0.2～5份表面活性剂和0.1～1份固化促进剂；B组分按质量份计包括100份增塑剂、5～100份交联剂、0.01～3份催化剂和0～100份偶联剂；C组分按质量份计包括100份增塑剂、0～3份催化剂和0～100份另一偶联剂。但是技术方案只能实现在室温25℃下进行固化。

技术实现思路

[0004]本专利技术第一方面提供了一种低温固化的电子胶，包括复合环氧树脂和复合固化剂；所述复合环氧树脂和复合固化剂的重量比为(15～25)：(5～10)。
[0005]在一些优选的实施方式中，所述复合环氧树脂，按重量份数计，至少包括：液体双酚A环氧树脂30～70份、硅微粉70～100份、间苯二酚二缩水甘油醚10～25份、改性剂15～20份、消泡剂1～3份、炭黑2～4份。
[0006]在一些优选的实施方式中，所述液体双酚A环氧树脂的粘度<14000cps/25℃。
[0007]优选的，所述液体双酚A环氧树脂的粘度为9000～13500cps/25℃。
[0008]进一步优选的，所述液体双酚A环氧树脂的总氯值≤900ppm。
[0009]进一步优选的，所述液体双酚A环氧树脂的环氧当量为180～190g/eq。
[0010]在一些优选的实施方式中，所述复合环氧树脂，按重量份数计，还包括：液体双酚F环氧树脂20～60份。
[0011]优选的，所述液体双酚F环氧树脂的粘度<5000cps/25℃。
[0012]优选的，所述液体双酚F环氧树脂的粘度为3000～4500cps/25℃。
[0013]优选的，所述液体双酚F环氧树脂的环氧当量为165～180g/eq。
[0014]优选的，所述液体双酚A环氧树脂和液体双酚F环氧树脂的质量比为(1.2～3)：1。
[0015]本申请人在实验过程中发现，当采用粘度为9000～13500cps/25℃的液体双酚A环氧树脂与本申请特定的改性多胺固化剂进行固化反应后得到的电子胶具有良好的粘接性能，但是不能实现在0℃即可快速固化。为了解决上述技术问题，本申请人通过大量的创造性试验发现，当本申请中粘度为9000～13500cps/25℃的液体双酚A环氧树脂的总氯值≤
900ppm，并且引入粘度<5000cps/25℃的液体双酚F环氧树脂时，配合本申请特定的改性多胺固化剂可以实现在0℃下快速固化，具有良好的粘接性能；与此同时，得到的电子胶还具有优异的韧性和耐水性。本申请人猜测一方面是因为本申请限定液体双酚A环氧树脂的总氯值≤900ppm，可以避免由于可水解氯与本申请的改性多胺固化剂形成络合物影响改性多胺固化的活性，也可以避免可水解氯对固化物的影响，提高韧性和耐水性；另一方面是因为液体双酚F环氧树脂在降低复合环氧树脂体系粘度，促进快速固化的同时还可以降低复合环氧树脂体系的表面张力，使其更好的润湿基材表面，因此实现0℃固化的同时还具有良好的粘结性。
[0016]在一些优选的实施方式中，所述硅微粉为活性硅微粉。
[0017]优选的，所述活性硅微粉的粒度为1000～1500目。
[0018]优选的，所述活性硅微粉的粒度为1250目。
[0019]在一些优选的实施方式中，所述活性硅微粉和间苯二酚二缩水甘油醚的重量比为(9～10)：(1～2)。
[0020]本申请人在实验过程中发现，在本申请体系中，加入粒度为1250目的活性硅微粉，可以在一定程度上提高电子胶的剪切强度和抗拉强度以及降低吸水率，但是即使是加入活性硅微粉也不可以避免的导致电子胶的粘度增大。为解决上述技术问题，本申请人意外发现，当在本申请体系引入间苯二酚二缩水甘油醚，尤其是当活性硅微粉和间苯二酚二缩水甘油醚的重量比为(9～10)：(1～2)时，不仅可以降低电子胶的粘度，而且可以保证电子胶在0℃下可以快速固化，保证其韧性。本申请人猜测：在该条件下，间苯二酚二缩水甘油醚在破坏原来电子胶体系中树脂的有序结构，降低电子胶体系粘度的同时，其所带有的环氧基团可以快速参与固化反应，并且可以避免由于间苯二酚二缩水甘油醚提高电子胶交联密度而导致韧性下降问题。
[0021]在一些优选的实施方式中，所述改性剂为改性丁腈橡胶，所述改性丁腈橡胶选自双酚A缩水甘油醚与端羧基丁腈橡胶弹性体的加成物、双酚A环氧树脂与端羧基丁腈橡胶的加成物中的至少一种。
[0022]优选的，所述改性丁腈橡胶为双酚A缩水甘油醚与端羧基丁腈橡胶弹性体的加成物。
[0023]优选的，所述双酚A缩水甘油醚与端羧基丁腈橡胶弹性体的加成物的粘度为300000～600000cps/25℃，环氧当量为325～375g/eq。
[0024]本申请人在实验过程中进一步研究发现，当向本申请体系中加入活性硅微粉和间苯二酚二缩水甘油醚，可以在保证电子胶在0℃下可以快速固化并且具有较低粘度的同时，由于加入的间苯二酚二缩水甘油醚，会提高电子胶体系的交联密度，虽然控制活性硅微粉和间苯二酚二缩水甘油醚的重量比为(9～10)：(1～2)，可以避免由于间苯二酚二缩水甘油醚提高电子胶交联密度而导致韧性下降问题，但是本申请体系制备得到电子胶的韧性有待进一步提高，为了进一步提高电子胶的韧性，本申请人意外发现，当加入粘度为300000～600000cps/25℃，环氧当量为325～375g/eq的双酚A缩水甘油醚与端羧基丁腈橡胶弹性体的加成物，不仅可以提高电子胶的韧性，而且还可以避免电子胶的吸水率增大。
[0025]在一些优选的实施方式中，所述消泡剂为不含有机硅的消泡剂。
[0026]在一些优选的实施方式中，所述复合固化剂，按重量份计，包括：改性多胺固化剂
35～45份、促进剂1～5份。
[0027]优选的，所述改性多胺固化剂的胺值为500～700mgKOH/g，粘度为50～200cps/25℃。
[0028]优选的，所述改性多胺固化剂的胺值为550～650mgKOH/g，粘度为60～150cps/25℃，型号为德国赢创Ancamine 2758。
[0029]优选的，所述促进剂为叔胺类固化剂。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低温固化的电子胶，其特征在于，包括复合环氧树脂和复合固化剂；所述复合环氧树脂和复合固化剂的重量比为(15～25)：(5～10)。2.根据权利要求1所述的低温固化的电子胶，其特征在于，所述复合环氧树脂，按重量份数计，至少包括：液体双酚A环氧树脂30～70份、硅微粉70～100份、间苯二酚二缩水甘油醚10～25份、改性剂15～20份、消泡剂1～3份、炭黑2～4份。3.根据权利要求2所述的低温固化的电子胶，其特征在于，所述液体双酚A环氧树脂的粘度&lt;14000cps。4.根据权利要求2或3所述的低温固化的电子胶，其特征在于，所述液体双酚A环氧树脂的总氯值≤900ppm。5.根据权利要求2～4任一项所述的低温固化的电子胶，其特征在于，所述复合环氧树脂，按重量份数计，还包括：液体双酚F环氧树脂20～60份。6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：石学堂，贺高红，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：