一种半导体设备支撑销及重锤的拆装工装及拆卸方法技术

本发明专利技术提供了一种半导体设备支撑销及重锤的拆装工装及拆卸方法，半导体设备中包括用于承托待加工半导体材料的托盘，托盘上穿设有多个支撑销，支撑销的底部连接有重锤，拆装工装可以包括：相连接的承托部和提升部，承托部上设有形状大小分别与支撑销及重锤相配合的销孔及承托凹槽，在进行拆装工作时，支撑销及重锤分别置于销孔及承托凹槽中，再通过升降提升部带动拆装工装进行升降，从而实现支撑销和重锤的拆装

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备支撑销及重锤的拆装工装及拆卸方法


[0001]本专利技术涉及半导体设备维护领域，尤其涉及一种半导体设备支撑销及重锤的拆装工装及拆卸方法
。

技术介绍

[0002]在不同的半导体工艺加工设备中，经常需要对设备进行拆装维护，特别是半导体工艺设备中用于承载待加工半导体材料的托盘，例如薄膜沉积设备中的加热盘，在拆卸加热盘前需要将支撑销和重锤先拆下，再进行其他部件的拆装维护保养工作
。
[0003]目前，现有技术中托盘支撑销及重锤的拆卸方式通常为操作人员徒手拆卸
。
然而，由于加热盘升起后与腔体之间距离较小，操作人员两手同时操作的过程中很容易导致重锤掉落，继而砸伤腔体表面及侧壁，还有可能掉落后卡在加热盘与腔体之间，增加了维护时间和零件损坏的风险，另外操作人员在操作过程中还会出现夹手的情况，存在安全隐患
。
[0004]为了克服现有技术存在的上述缺陷，本领域亟需一种半导体设备支撑销及重锤的拆装工装及拆卸方法，用于辅助半导体设备中承载半导体材料的托盘上支撑销及重锤的拆卸工作，防止重锤在拆装移动的过程中左右窜动或掉落损伤腔体设备，为半导体工艺设备的拆装维护提供便利
。

技术实现思路

[0005]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解
。
此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围
。
其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序
。
[0006]为了克服现有技术存在的上述缺陷，本专利技术提供了一种半导体设备支撑销及重锤的拆装工装，该半导体设备中包括用于承托待加工半导体材料的托盘，该托盘上穿设有多个该支撑销，该支撑销的底部连接有该重锤，该拆装工装可以包括：相连接的承托部和提升部，该承托部上设有形状大小分别与该支撑销及该重锤相配合的销孔及承托凹槽，在进行拆装工作时，该支撑销及该重锤分别置于该销孔及该承托凹槽中，再通过升降该提升部带动该拆装工装进行升降，从而实现该支撑销和该重锤的拆装
。
[0007]在一实施例中，优选地，本专利技术提供的半导体设备支撑销及重锤的拆装工装中，该承托部平行于水平面，该提升部与该承托部以垂直角度相连接
。
[0008]在一实施例中，优选地，本专利技术提供的半导体设备支撑销及重锤的拆装工装中，该销孔及该承托凹槽位于该承托部上的位置设置与该支撑销及该重锤位于该托盘上的位置相配合，以使得当该提升部由径向贴紧该托盘边缘，沿该托盘边缘周向移动至适当位置时，该销孔及该承托凹槽分别与该支撑销及该重锤位于同一竖直线上
。
[0009]在一实施例中，优选地，本专利技术提供的半导体设备支撑销及重锤的拆装工装中，该提升部的内侧壁为与该托盘边缘形状贴合的弧面
。
[0010]在一实施例中，优选地，本专利技术提供的半导体设备支撑销及重锤的拆装工装中，该提升部上设有定位槽或定位孔，用于当该提升部沿该托盘边缘周向移动时，通过该定位槽或定位孔定位至该支撑销及该重锤相对应的周向位置
。
[0011]在一实施例中，优选地，本专利技术提供的半导体设备支撑销及重锤的拆装工装中，该提升部上还设有把手
。
[0012]在一实施例中，优选地，本专利技术提供的半导体设备支撑销及重锤的拆装工装中，该销孔位于该承托凹槽的底部位置
。
[0013]在一实施例中，优选地，本专利技术提供的半导体设备支撑销及重锤的拆装工装采用特氟龙材料
。
[0014]本专利技术的另一方面还提供了一种半导体设备支撑销及重锤的拆卸方法，采用如上文所描述的拆装工装，其中，该承托部平行于水平面，该提升部与该承托部以垂直角度相连接，该销孔及该承托凹槽位于该承托部上的位置设置与该支撑销及该重锤位于该托盘上的位置相配合，该拆卸方法可以包括：将该拆装工装的承托部伸入该托盘底部的适当位置，移动该拆装工装，使该销孔及该承托凹槽分别与该支撑销及该重锤位于同一竖直线上；以及竖直向上提升该提升部以使该支撑销及该重锤分别落入该该销孔及该承托凹槽中后，继续提升该拆装工装到一定位置后，由该托盘的顶部转动拆卸该支撑销，该重锤随着该拆装工装一同取出
。
[0015]在一实施例中，优选地，本专利技术提供的半导体设备支撑销及重锤的拆装方法中，该拆装工装的该提升部的内侧壁为与该托盘边缘形状贴合的弧面，该提升部上设有定位槽或定位孔，该移动该拆装工装，可以包括：径向移动该拆装工装以使该提升部的内侧壁与该托盘的边缘相贴合；以及贴着该托盘边缘沿周向移动该拆装工装，通过该定位槽或定位孔使该拆装工装定位至与该支撑销及该重锤相对应的周向位置
。
附图说明
[0016]在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本专利技术的上述特征和优点
。
在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记
。
[0017]图1是根据现有技术中的一实例绘示的半导体设备支撑销及重锤的拆装工装的装置结构及工作原理剖视图；
[0018]图2是根据本专利技术的一实施例绘示的半导体设备支撑销及重锤的拆装工装的装置结构及工作原理剖视图；
[0019]图3是根据本专利技术的一实施例绘示的半导体设备支撑销及重锤的拆装工装的装置结构立体图；
[0020]图4是根据本专利技术的一实施例绘示的半导体设备支撑销及重锤的拆装工装的内侧局部结构放大图；以及
[0021]图5是根据本专利技术的一实施例绘示的半导体设备支撑销及重锤的拆装工装的外侧结构示意图
。
[0022]为清楚起见，以下给出附图标记的简要说明：
[0023]101
手
[0024]102
腔体
[0025]103
加热盘
[0026]104
支撑销
[0027]105
重锤
[0028]201
拆装工装
[0029]202
腔体
[0030]203
托盘
[0031]204
支撑销
[0032]205
重锤
[0033]206
销孔
[0034]207
承托凹槽
[0035]208
承托部
[0036]209
提升部
[0037]210
定位槽
[0038]211
把手
具体实施方式
[0039]以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效
。
虽然本专利技术的描述将结合优选实施例一起介绍，但这并不代表此专利技术的特征仅限于该实施方式
。
恰恰相反，结合实施方式作专利技术介绍本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体设备支撑销及重锤的拆装工装，所述半导体设备中包括用于承托待加工半导体材料的托盘，所述托盘上穿设有多个所述支撑销，所述支撑销的底部连接有所述重锤，所述拆装工装包括：相连接的承托部和提升部，所述承托部上设有形状大小分别与所述支撑销及所述重锤相配合的销孔及承托凹槽，在进行拆装工作时，所述支撑销及所述重锤分别置于所述销孔及所述承托凹槽中，再通过升降所述提升部带动所述拆装工装进行升降，从而实现所述支撑销和所述重锤的拆装
。2.
如权利要求1所述的拆装工装，其特征在于，所述承托部平行于水平面，所述提升部与所述承托部以垂直角度相连接
。3.
如权利要求2所述的拆装工装，其特征在于，所述销孔及所述承托凹槽位于所述承托部上的位置设置与所述支撑销及所述重锤位于所述托盘上的位置相配合，以使得当所述提升部由径向贴紧所述托盘边缘，沿所述托盘边缘周向移动至适当位置时，所述销孔及所述承托凹槽分别与所述支撑销及所述重锤位于同一竖直线上
。4.
如权利要求3所述的拆装工装，其特征在于，所述提升部的内侧壁为与所述托盘边缘形状贴合的弧面
。5.
如权利要求3所述的拆装工装，其特征在于，所述提升部上设有定位槽或定位孔，用于当所述提升部沿所述托盘边缘周向移动时，通过所述定位槽或定位孔定位至所述支撑销及所述重锤相对应的周向位置
。6.
如权利要求1所述的拆装工...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆尧，卜夺夺，吴凤丽，刘振，杨天奇，
申请(专利权)人：拓荆创益沈阳半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：