集流盘的焊接设备制造技术

本发明专利技术公开一种集流盘的焊接设备

【技术实现步骤摘要】
集流盘的焊接设备、电池单体和用电设备


[0001]本专利技术涉及电池制造
，特别涉及一种集流盘的焊接设备
、
电池单体和用电设备
。

技术介绍

[0002]圆柱电芯集流盘焊接在新能源当中是必不可少的工序，在圆柱电池制造过程中也是至关重要的步骤，集流盘激光焊接是将电池的集流盘与电池的极柱进行连接的关键步骤，目的是确保电池在使用过程中具有高效的性能和可靠的安全性
。
所以对于集流盘焊接的精度要求会比较高
。
[0003]由于焊接对精度的要求特别高，想要要求速度够快，还要保证其质量是比较困难的，在相关技术中采用的准直焊技术，不仅焊接速度慢，焊接点单一，而且是靠焊接机器移动到工件的各个焊点位置，消耗时间过长，导致生产效率大幅度下降，不能跟上产能产量
。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施方式提供一种集流盘的焊接设备
、
电池单体和用电设备以解决上述存在的至少一个技术问题
。
[0005]本专利技术实施方式的一种集流盘的焊接设备包括焊接定位机构
、
集流盘夹持机构和激光发射机构；
[0006]所述焊接定位机构配置为将电芯固定在焊接工位；
[0007]所述集流盘夹持机构配置为将集流盘定位至焊接位置，在所述焊接位置，所述集流盘与所述电芯的第一端面贴合，所述集流盘与所述电芯的同心度位于预设同心度范围；
[0008]所述焊接定位机构还配置为固定位于所述焊接位置的集流盘；r/>[0009]所述激光发射机构配置为发射激光，所述激光的焊接范围覆盖所述集流盘的待焊接区域使所述激光入射至位于所述焊接位置的集流盘的待焊接区域以焊接所述集流盘和所述第一端面
。
[0010]上述集流盘的焊接设备中，集流盘的待焊接区域位于激光的焊接范围，可以在焊接范围内对待焊接区域进行焊接，激光发射机构可以固定，这样可以形成流水性的电芯快速移动，可提升焊接速度
。
[0011]在某些实施方式中，所述焊接定位机构包括顶紧组件和压紧组件，
[0012]所述焊接定位机构配置为控制所述顶紧组件运动以使所述顶紧组件与位于所述焊接工位的所述电芯的第二端面贴合，所述第一端面与所述第二端面分别位于所述电芯沿第一方向的两端；以及，
[0013]控制所述压紧组件运动以使所述压紧组件沿第二方向压紧位于所述焊接工位的所述电芯，所述第一方向垂直于所述第二方向
。
[0014]如此，可以利用顶紧组件和压紧组件固定电芯，固定效果好
。
[0015]在某些实施方式中，所述顶紧组件包括推台
、
轨迹板和第一直线组件，所述第一直
线组件连接所述轨迹板，所述推台包括推块和滚轮，所述滚轮连接所述推块；
[0016]所述焊接定位机构配置为：
[0017]控制所述第一直线组件驱动所述轨迹板沿所述第二方向运动以使所述轨迹板推动所述滚轮带动所述推块沿所述第一方向靠近所述第二端面运动直至所述推块与所述第二端面贴合
。
[0018]如此，可以实现顶紧组件运动以与第二端面贴合
。
[0019]在某些实施方式中，所述压紧组件包括压块和驱动件，所述驱动件连接所述压块；
[0020]所述焊接定位机构配置为：
[0021]控制所述驱动件驱动所述压块沿所述第二方向靠近所述电芯移动直至所述压块压紧所述电芯
。
[0022]如此，可以实现压紧组件沿第二方向压紧电芯
。
[0023]在某些实施方式中，所述焊接定位机构包括第一旋转组件和固定板，所述第一旋转组件连接所述固定板，所述固定板设有通孔；
[0024]所述焊接定位机构配置为：
[0025]控制所述第一旋转组件驱动所述固定板旋转使所述固定板压在所述集流盘上，所述通孔露出所述集流盘的待焊接区域
。
[0026]如此，可以通过固定板限制电芯沿第二方向的移动
。
[0027]在某些实施方式中，所述集流盘夹持机构包括驱动组件和夹爪，所述驱动组件连接所述夹爪，所述集流盘夹持机构配置为：
[0028]控制所述驱动组件带动所述夹爪沿第一方向夹取所述集流盘；
[0029]控制所述驱动组件带动所述夹爪旋转使所述集流盘所在的平面与第二方向平行，之后控制所述驱动组件带动所述夹爪和所述集流盘沿所述第一方向靠近所述第一端面移动直至所述集流盘与所述第一端面贴合
。
[0030]如此，可以通过夹爪夹取并操作集流盘的运动
。
[0031]在某些实施方式中，所述集流盘夹持机构配置为：
[0032]在所述集流盘与所述第一端面贴合后，利用相机采集所述第一端面的图像；
[0033]处理所述第一端面的图像以获取所述第一端面的中心位置；
[0034]根据所述第一端面的中心位置，控制所述驱动组件带动所述夹爪和所述集流盘运动，使所述集流盘与所述电芯的同心度位于所述预设同心度范围
。
[0035]如此，可以使集流盘与电芯的同心度位于预设同心度范围
。
[0036]在某些实施方式中，所述驱动组件包括移动组件
、
第二旋转组件和夹爪组件，所述夹爪安装在所述夹爪组件上，所述夹爪组件连接所述移动组件和所述第二旋转组件；
[0037]所述移动组件配置为驱动所述夹爪组件带动所述夹爪沿所述第一方向移动；
[0038]所述第二旋转组件配置为驱动所述夹爪组件带动所述夹爪旋转
。
[0039]如此，可以实现集流盘的移动和旋转
。
[0040]在某些实施方式中，所述激光发射机构包括第二直线组件和振镜组件，所述第二直线组件连接所述振镜组件，所述激光经所述振镜组件出射至所述集流盘的待焊接区域；
[0041]所述激光发射机构配置为：
[0042]控制所述第二直线组件驱动所述振镜组件移动以调整所述激光的焊接范围
。
[0043]如此，可以通过第二直线组件调整激光的焊接范围，以适应更多工况
。
[0044]在某些实施方式中，所述激光发射机构包括准直器和激光芯轴，所述准直器连接所述激光芯轴和所述振镜组件
。
[0045]如此，可以获得平行激光
。
[0046]在某些实施方式中，所述激光发射机构包括补光灯；
[0047]所述补光灯配置为开启时照明所述激光的焊接范围，和
/
或；
[0048]所述激光发射机构包括风刀，所述风刀配置为：
[0049]在焊接过程中开启以清除所述集流盘焊接时产生的杂物
。
[0050]如此，可以使相机采集到的图像更清晰，和
/
或可以及时清理焊接时产生的杂物，保证焊接效果
。
[0051]本专利技术实施方式提供一种电池单体，所述电池单体由上述任一实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种集流盘的焊接设备，其特征在于，包括焊接定位机构
、
集流盘夹持机构和激光发射机构；所述焊接定位机构配置为将电芯固定在焊接工位；所述集流盘夹持机构配置为将集流盘定位至焊接位置，在所述焊接位置，所述集流盘与所述电芯的第一端面贴合，所述集流盘与所述电芯的同心度位于预设同心度范围；所述焊接定位机构还配置为固定位于所述焊接位置的集流盘；所述激光发射机构配置为发射激光，所述激光的焊接范围覆盖所述集流盘的待焊接区域使所述激光入射至位于所述焊接位置的集流盘的待焊接区域以焊接所述集流盘和所述第一端面
。2.
根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接定位机构包括顶紧组件和压紧组件，所述焊接定位机构配置为控制所述顶紧组件运动以使所述顶紧组件与位于所述焊接工位的所述电芯的第二端面贴合，所述第一端面与所述第二端面分别位于所述电芯沿第一方向的两端；以及，控制所述压紧组件运动以使所述压紧组件沿第二方向压紧位于所述焊接工位的所述电芯，所述第一方向垂直于所述第二方向
。3.
根据权利要求2所述的焊接设备，其特征在于，所述顶紧组件包括推台
、
轨迹板和第一直线组件，所述第一直线组件连接所述轨迹板，所述推台包括推块和滚轮，所述滚轮连接所述推块；所述焊接定位机构配置为：控制所述第一直线组件驱动所述轨迹板沿所述第二方向运动以使所述轨迹板推动所述滚轮带动所述推块沿所述第一方向靠近所述第二端面运动直至所述推块与所述第二端面贴合
。4.
根据权利要求2所述的焊接设备，其特征在于，所述压紧组件包括压块和驱动件，所述驱动件连接所述压块；所述焊接定位机构配置为：控制所述驱动件驱动所述压块沿所述第二方向靠近所述电芯移动直至所述压块压紧所述电芯
。5.
根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接定位机构包括第一旋转组件和固定板，所述第一旋转组件连接所述固定板，所述固定板设有通孔；所述焊接定位机构配置为：控制所述第一旋转组件驱动所述固定板旋转使所述固定板压在所述集流盘上，所述通孔露出所述集流盘的待焊接区域
。6.
根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述集流盘夹持机构包括驱动组件和夹爪，所述驱动组件连接所述夹爪...

【专利技术属性】
技术研发人员：李圣桃，叶蓁，
申请(专利权)人：重庆海辰储能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：