鞋底制造技术

本发明专利技术公开了一种鞋底

【技术实现步骤摘要】
鞋底、鞋体及鞋底的制备方法


[0001]本专利技术涉及日用品鞋类
，特别涉及一种鞋底
、
鞋体及鞋底的制备方法
。

技术介绍

[0002]当前，在进行一些鞋体的设计时，为了能够使得顾客看见鞋底的内部结构，通过会采用透明体作为鞋底，但是透明体的密度较大，会导致鞋体比较重，影响顾客的穿着体验
。
因此，一般对鞋体进行减重处理
。
[0003]作为鞋体的减重方式一般为将鞋底的内部挖空以实现减重的效果，但是采用上述减重方式的话，对挖空部的体积大小控制较为严格，如果挖空部的体积较小，壁厚就会较厚，则减重效果不明显；如果挖空部的体积较大，壁厚较薄，则支撑强度和撕裂强度就会较低，极容易影响鞋体的稳定性
。
[0004]因此，如何既能提升鞋体的减重效果，还能够提升鞋体的稳定性是本领域技术人员亟需解决的技术问题
。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种鞋底，既能提升鞋体的减重效果，还能够提升鞋体的稳定性
。
[0006]本专利技术的另一目的还在于提供一种鞋体
。
[0007]本专利技术的另一目的还在于提供一种鞋底的制备方法
。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0009]一种鞋底，包括中底和大底，大底设置于中底下部，中底包括主体部和包裹部，主体部为晶格状泡棉结构，包裹部为透明体，且包裹部沿主体部的周向包裹于主体部的侧端面上r/>。
[0010]可选的，所述主体部的容积密度为
0.1g/cm3‑
0.5g/cm3，所述包裹部的容积密度为
1g/cm3‑
1.2g/cm3。
[0011]可选的，包裹部为透明的弹性材料制成
。
[0012]可选的，包裹部的上端面高于主体部的上端面
。
[0013]可选的，主体部上设置有多个第一通孔和第二通孔；
[0014]第一通孔连通主体部的上端面和下端面；
[0015]第二通孔设置于主体部的侧端面，包裹部上设置有第三通孔，第三通孔与第二通孔一一对应设置
。
[0016]可选的，所述主体部和所述包裹部为粘接
、
灌注
、
低温浇注或一体注塑成型
。
[0017]可选的，所述主体部的材质为能够进行
3D
打印且能够进行发泡的树脂或粉末
。
[0018]一种鞋体，包括如上述任意一项的鞋底
。
[0019]一种鞋底的制作方法，应用于如上述的鞋底中，包括以下步骤，
S100
：将待处理物通过
3D
打印机打印成晶格体；
[0020]S200
：对晶格体进行发泡，形成晶格状泡棉结构的主体部；
[0021]S300
：将主体部放入注塑模具中；
[0022]S400
：将透明流体物质注入注塑模具中形成包裹部，将主体部进行包裹以形成中底；
[0023]S500
：将中底与大底粘合形成鞋底
。
[0024]可选的，待处理物为树脂或粉末；
[0025]当待处理物为树脂时，对晶格体所采用的发泡方式为化学发泡；
[0026]当待处理物为粉末时，对晶格体所采用的发泡方式为物理发泡
。
[0027]由以上技术方案可以看出，本专利技术实施例所公开的鞋底，中底的主体部采用了晶格状泡棉结构，由于晶格状泡棉结构的容积密度较低，因此，鞋体的整体重量较轻，和现有技术相比，本专利技术实施例所公开的鞋底无需开设挖空部，因此不会出现由于挖空部的壁厚较薄而影响鞋体稳定性的现象，而且包裹部为透明体，且沿主体部的周向包裹于主体部的侧端面上，不仅能够对主体部起到定型作用，还能够使得顾客看到鞋底的内部结构
。
[0028]综上所述，上述鞋底结构可有效解决鞋体的重量以及稳定性之间的矛盾，不仅提升了鞋体的减重效果，还提升了鞋体的稳定性
。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图
。
[0030]图1为本专利技术实施例所公开的中底的立体结构示意图；
[0031]图2为图1沿
A
‑
A
方向的剖视结构示意图；
[0032]图3为本专利技术实施例所公开的主体部的结构示意图；
[0033]图4为本专利技术实施例所公开的包裹部的结构示意图；
[0034]图5为本专利技术实施例所公开的大底的结构示意图；
[0035]图6为本专利技术实施例所公开的鞋底的制备方法中
S100
的状态示意图；
[0036]图7为本专利技术实施例所公开的鞋底的制备方法中的
S200
的状态示意图；
[0037]图8为本专利技术实施例所公开的鞋底的制备方法中的
S300
的结构示意图；
[0038]图9为本专利技术实施例所公开的鞋底的制备方法中的
S400
的结构示意图
。
[0039]其中，各部件名称如下：
[0040]100
‑
中底，
101
‑
主体部，
1011
‑
第一通孔，
1012
‑
第二通孔，
102
‑
包裹部，
1021
‑
第三通孔，
200
‑
大底，
300
‑
3D
打印机，
400
‑
控温炉，
500
‑
注塑模具，
501
‑
注入口
。
具体实施方式
[0041]本专利技术的核心在于提供一种鞋底，既能提升鞋体的减重效果，还能够提升鞋体的稳定性
。
[0042]本专利技术的另一目的还在于提供一种鞋体
。
[0043]本专利技术的另一目的还在于提供一种鞋底的制备方法
。
[0044]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0045]请参考图1至图5，其中，图1为本专利技术实施例所公开的中底的立体结构示意图；图2为图1沿
A
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种鞋底，包括中底和大底，所述大底设置于所述中底下部，其特征在于，所述中底包括主体部和包裹部，所述主体部为晶格状泡棉结构，所述包裹部为透明体，且所述包裹部沿所述主体部的周向包裹于所述主体部的侧端面上
。2.
据权利要求1所述的鞋底，其特征在于，所述主体部的容积密度为
0.1g/cm3‑
0.5g/cm3，所述包裹部的容积密度为
1g/cm3‑
1.2g/cm3。3.
根据权利要求1所述的鞋底，其特征在于，所述包裹部为透明的弹性材料制成
。4.
据权利要求1所述的鞋底，其特征在于，所述包裹部的上端面高于所述主体部的上端面
。5.
根据权利要求1所述的鞋底，其特征在于，所述主体部上设置有多个第一通孔和第二通孔；所述第一通孔连通所述主体部的上端面和下端面；所述第二通孔设置于所述主体部的侧端面，所述包裹部上设置有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔一一对应设置
。6.
根据权利要求1所述的鞋底，其特征在于，所述主体部和所述包裹部为粘接
、
灌注
、
低温浇注或一体注塑...

【专利技术属性】
技术研发人员：张峥，胡国勳，叶福泉，黄守东，胡荣波，
申请(专利权)人：安踏，
类型：发明
国别省市：