基板制造技术

本发明专利技术的课题在于提供一种能够缓和热负荷时的应力，并且使用了高导热率的导热构件的基板。本基板具有：导热构件，所述导热构件具有多个碳纳米管、设置于多个上述碳纳米管的一端侧的第1树脂层、以及设置于多个上述碳纳米管的另一端侧的第2树脂层；层叠于上述第1树脂层上的第1金属层；以及层叠于上述第2树脂层上的第2金属层，上述第1树脂层和上述第2树脂层不含有填料，构成上述第1树脂层的树脂含浸于多个上述碳纳米管的一端侧，构成上述第2树脂层的树脂含浸于多个上述碳纳米管的另一端侧。的树脂含浸于多个上述碳纳米管的另一端侧。的树脂含浸于多个上述碳纳米管的另一端侧。

【技术实现步骤摘要】
基板


[0001]本公开涉及基板。

技术介绍

[0002]已知具有陶瓷基板等绝缘基板、具有形成于该绝缘基板的一面的电路图案的金属层、以及形成于另一面的放热用的金属层的基板。具有电路图案的金属层例如，安装有在电力控制用的半导体芯片等的动作时成为发热体的器件(例如，参照专利文献1)。
[0003]然而，陶瓷基板等绝缘基板的柔软性低而硬，此外与上下所配置的金属层之间存在热膨胀系数的差，因此有时热负荷时产生应力而在绝缘基板与金属层之间发生剥离。此外近年来，作为陶瓷基板等的代替，广泛利用绝缘树脂层，但是导热率为10W/m
·
K左右。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2007
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258416号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]本专利技术是鉴于上述方面而提出的，其目的在于提供能够缓和热负荷时的应力，并且使用了高导热率的导热构件的基板。
[0009]用于解决课题的方法
[0010]本基板具有：导热构件，所述导热构件具有多个碳纳米管、设置于多个上述碳纳米管的一端侧的第1树脂层以及设置于多个上述碳纳米管的另一端侧的第2树脂层；层叠于上述第1树脂层上的第1金属层；以及层叠于上述第2树脂层上的第2金属层，上述第1树脂层和上述第2树脂层不含有填料，构成上述第1树脂层的树脂含浸于多个上述碳纳米管的一端侧，构成上述第2树脂层的树脂含浸于多个上述碳纳米管的另一端侧。
[0011]专利技术的效果
[0012]根据公开的技术，能够提供能够缓和热负荷时的应力，并且使用了高导热率的导热构件的基板。
附图说明
[0013]图1为例示第1实施方式涉及的基板的截面图。
[0014]图2为例示第1实施方式涉及的导热构件的制造工序的图(其1)。
[0015]图3为例示第1实施方式涉及的导热构件的制造工序的图(其2)。
[0016]图4为例示第1实施方式涉及的导热构件的制造工序的图(其3)。
[0017]图5为例示第1实施方式涉及的基板的制造工序的图。
[0018]图6为例示第1实施方式的变形例1涉及的基板的截面图。
[0019]图7为例示第1实施方式的变形例2涉及的基板的截面图。
[0020]图8为例示第1实施方式的变形例3涉及的基板的截面图(其1)。
[0021]图9为例示第1实施方式的变形例3涉及的基板的制造方法的图。
[0022]图10为例示第1实施方式的变形例3涉及的基板的截面图(其2)。
[0023]图11为例示第2实施方式涉及的基板的截面图。
[0024]符号的说明
[0025]1、1A、1B、1C、1D、2 基板
[0026]10、10A 导热构件
[0027]10a、10c 第1衬垫
[0028]10b、10f 第2衬垫
[0029]10d、10g 薄膜树脂层
[0030]10e、10h 焊锡层
[0031]10x 第1开口部
[0032]10y、10z 通孔
[0033]11 碳纳米管
[0034]11a 碳纳米管的一端侧的前端
[0035]11b 碳纳米管的另一端侧的前端
[0036]12第1树脂层
[0037]13第2树脂层
[0038]14f、15f填料
[0039]14第3树脂层
[0040]15第4树脂层
[0041]16、17保护层
[0042]20第1金属层
[0043]30第2金属层
[0044]30x第2开口部
[0045]40陶瓷基板
[0046]200基板
[0047]210转印构件
具体实施方式
[0048]以下，参照附图，对于具体实施方式进行说明。另外，各附图中，同一构成部分附上同一符号，有时省略重复的说明。
[0049]<第1实施方式>
[0050][基板的结构][0051]图1为例示第1实施方式涉及的基板的截面图，图1(a)为整体图，图1(b)为图1(a)的导热构件10的部分放大图，图1(c)为图1(a)的A部的放大图。
[0052]如果参照图1(a)，则第1实施方式涉及的基板1具有：导热构件10；第1金属层20以及第2金属层30。如果参照图1(b)，则导热构件10具有：多个碳纳米管11；第1树脂层12以及第2树脂层13。
[0053]第1金属层20和第2金属层30夹持导热构件10而上下配置。导热构件10为所谓TIM(Thermal Interface Material)，为进行第1金属层20与第2金属层30之间的导热的构件。第1金属层20层叠于导热构件10的第1树脂层12上。第1金属层20的上面与导热构件10的第1树脂层12的下面相接。图1(c)所示那样，第1金属层20的上面具有凹凸，但是构成第1树脂层12的树脂进入第1金属层20的上面所形成的凹凸。即，构成第1树脂层12的树脂具有追随第1金属层20的第1树脂层12侧的面的凹凸的表面形状。因此，第1金属层20的上面与第1树脂层12的下面没有点接触，而是以宽的面积进行接触。其结果，第1金属层20的上面与第1树脂层12的下面之间的热阻抗变低，热容易从第1树脂层12传导至第1金属层20。
[0054]第2金属层30层叠于导热构件10的第2树脂层13上。第2金属层30的下面与导热构件10的第2树脂层13的上面相接。与图1(c)的情况同样，第2金属层30的下面具有凹凸，但是构成第2树脂层13的树脂进入第2金属层30的下面所形成的凹凸。即，构成第2树脂层13的树脂具有追随第2金属层30的第2树脂层13侧的面的凹凸的表面形状。因此，第2金属层30的下面与第2树脂层13的上面没有点接触，而是以宽的面积进行接触。其结果，第2金属层30的下面与第2树脂层13的上面之间的热阻抗变低，热容易从第2金属层30传导至第2树脂层13。
[0055]在第2金属层30上能够安装成为发热体的器件。第2金属层30例如，按照所安装的器件的电极结构而图案形成。如果第2金属层30上所安装的器件在动作时发热，则热经由导热构件10而传达至第1金属层20，从第1金属层20放热。第1金属层20和第2金属层30例如，能够由铜、铝等导热性优异的材料形成。第1金属层20和第2金属层30的厚度能够为例如，0.1μm～3.0μm左右。另外，第2金属层30的一部分或全部可以作为配线起作用，可以为没有与所安装的器件电连接的简单的金属层。此外，第2金属层30可以没有被图案形成。此外，第1金属层20可以与放热板接合。
[0056][导热构件的结构][0057]图1(b)所示那样，导热构件10中，在第1树脂层12与第2树脂层13之间，使长度方向朝向大致导热方向而配置有多个碳纳米管11。这里，导热方向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板，其具有：导热构件，所述导热构件具有多个碳纳米管、设置于多个所述碳纳米管的一端侧的第1树脂层以及设置于多个所述碳纳米管的另一端侧的第2树脂层；层叠于所述第1树脂层上的第1金属层；以及层叠于所述第2树脂层上的第2金属层，所述第1树脂层和所述第2树脂层不含有填料，构成所述第1树脂层的树脂含浸于多个所述碳纳米管的一端侧，构成所述第2树脂层的树脂含浸于多个所述碳纳米管的另一端侧。2.一种基板，其具有：2个导热构件，所述2个导热构件具有：多个碳纳米管、设置于多个所述碳纳米管的一端侧的第1树脂层、以及设置于多个所述碳纳米管的另一端侧的第2树脂层；层叠于一方的所述导热构件的所述第1树脂层上的第1金属层；层叠于另一方的所述导热构件的所述第2树脂层上的第2金属层；以及接合在一方的所述导热构件的所述第2树脂层与另一方的所述导热构件的所述第1树脂层之间的陶瓷基板，各个所述导热构件的所述第1树脂层和所述第2树脂层不含有填料，构成各个所述导热构件的所述第1树脂层的树脂含浸于多个所述碳纳米管的一端侧，构成各个所述导热构件的所述第2树脂层的树脂含浸于多个所述碳纳米管的另一端侧。3.根据权利要求1或2所述的基板，所述导热构件进一步具有：层叠于所述第1树脂层的所述第1金属层侧的第3树脂层；以及层叠于所述第2树脂层的所述第2金属层侧的第4树脂层，所述第3树脂层与所述第1树脂层相比导热率高，所述第4树脂层与所述第2树脂层相比导热率高，所述第3树脂层和所述第4树脂层含有填料。4.根据权利要求1或2所述的基板，构成所述第1树脂层的树脂具有追随所述第1金属层的所述第1树脂层侧的面的凹凸的表面形状，构成所述第2树脂层的树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：长泽隆政，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：