包括具有基准标记的壳体的电子装置及其制造方法制造方法及图纸

根据实施例，一种电子装置包括：显示模块；以及前壳体，包括用于容纳显示模块的安装部分，其中前壳体包括第一基准标记，第一基准标记包括：第一基准间隙；包围第一基准间隙的至少一部分的第一区域；和不与第一区域重叠的第二区域，其中第一区域的表面粗糙度和第二区域的表面粗糙度可以彼此不同

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括具有基准标记的壳体的电子装置及其制造方法


[0001]某些实施例涉及一种包括壳体
(
例如，前壳体
)
的电子装置及其制造方法，该壳体包括基准标记
。

技术介绍

[0002]在电子装置的生产过程中，接合装置可以将粘合剂施加到电子装置的前壳体上，并且可以在施加了粘合剂的前壳体上附着窗户
。
该窗户可以在粘合剂的位置上施加在显示模块上
。
为了使接合装置准确地识别粘合剂要施加的位置，可以在前壳体上设置基准标记
。
基准标记用作识别放置前壳体的位置和
/
或方向的参考点
。
[0003]基准标记可以包括基准间隙，该基准间隙是通孔或凹槽
。
基准间隙可以被接合装置中包括的光学器件识别为黑色区域
。
接合装置可以通过使用黑色区域来识别前壳体被放置的位置和
/
或方向，从而施加粘合剂
。

技术实现思路

[0004]技术问题
[0005]当接合装置仅识别基准间隙
(
其是前壳体上的黑色区域
)
时，接合装置可能会错误地认为前壳体有缺陷
。
结果，接合装置在没有施加粘合剂的情况下拉出前壳体
。
[0006]可在基准间隙周围进行激光影线，以避免错误识别缺陷
。
激光影线允许接合装置将基准间隙周围的区域识别为比基准间隙更亮
。
然而，由于制造的前壳体上的激光图案之间的偏差，接合装置仍然可能错误识别缺陷
。
[0007]技术方案
[0008]根据某些实施例，一种电子装置包括：包括安置部分的前壳体，和设置在安置部分中的显示模块；其中前壳体包括第一基准标记，其中第一基准标记包括：第一基准间隙；第一区域，围绕第一基准间隙的至少一部分，具有第一表面粗糙度；不包括
(exclusive with)
第一区域的第二区域，具有不同于第一表面粗糙度的第二表面粗糙度
。
[0009]根据某些实施例，一种用于制造电子器件的方法，该方法包括：将模具的第一部分和模具的第二部分联接到型芯，其中模具的第一部分是具有基准间隙的前壳体的模具，以具有第一表面粗糙度，并且其中模具的第二部分是围绕基准间隙的至少一部分的第一区域的模具，以具有不同于第一表面粗糙度的第二表面粗糙度；以及使用模具模制包括基准标记的前壳体，该基准标记包括基准间隙
、
具有第二表面粗糙度的第一区域和具有第一表面粗糙度的第二区域
。
[0010]有益效果
[0011]根据本公开的某些实施例，可以提供允许接合装置精确识别基准间隙的壳体
、
包括该壳体的电子装置和
/
或用于制造其的方法
。
[0012]根据某些实施例，提供包括包含基准标记的前壳体的电子装置及用于制造其的方法
。
电子装置的前壳体可以包括在基准间隙周围具有不同表面粗糙度的两个或更多个区
域
。
接合装置能够识别位于基准间隙周围的具有不同表面粗糙度的两个或更多个区域，以及前壳体上的基准间隙
。
这减少了错误识别基准间隙的机会
。
[0013]根据某些实施例，电子装置的前壳体可以包括在基准间隙周围具有不同表面粗糙度的两个或更多个区域
。
用于制造电子装置的方法可以通过放电加工在用于制造前壳体的模具上形成具有不同表面粗糙度的两个或更多个区域
。
当使用模具制造前壳体时，制造的前壳体产品之间的偏差非常小
。
因此，可以降低接合装置错误识别基准间隙的可能性
。
[0014]前壳体可以形成电子装置的壳体的一部分
。
图1描述了可以具有包括前壳体的壳体的电子装置
。
附图说明
[0015]图1是示出根据本公开的某些实施例的网络环境中的电子装置的框图；
[0016]图2是示出根据本公开的某些实施例的电子装置的正面透视图；
[0017]图3是示出根据本公开的某些实施例的电子装置的后透视图；
[0018]图4是示出根据本公开的某些实施例的电子装置的分解透视图；
[0019]图
5a
是示出根据本公开的某些实施例的电子装置的前壳体的正视图；
[0020]图
5b
是示出根据本公开的某些实施例的电子装置的前壳体的第一基准标记的周围的放大正视图；
[0021]图
5c
是示出根据本公开的某些实施例的电子装置的前壳体的第二基准标记的周围的放大正视图；和
[0022]图6示出了根据本公开的某些实施例的用于制造电子装置的操作
。
具体实施方式
[0023]电子装置
[0024]图1是示出根据某些实施例的网络环境
100
中的电子装置
101
的框图
。
参照图1，网络环境
100
中的电子装置
101
可经由第一网络
198(
例如，短距离无线通信网络
)
与电子装置
102
进行通信，或者经由第二网络
199(
例如，长距离无线通信网络
)
与电子装置
104
或服务器
108
进行通信
。
电子装置
101
可经由服务器
108
与电子装置
104
进行通信
。
电子装置
101
可包括处理器
120、
存储器
130、
输入模块
150、
声音输出模块
155、
显示模块
160、
音频模块
170、
传感器模块
176、
接口
177、
连接端
178、
触觉模块
179、
相机模块
180、
电力管理模块
188、
电池
189、
通信模块
190、
用户识别模块
(SIM)196
或天线模块
197。
在一些实施例中，可从电子装置
101
中省略所述部件中的至少一个
(
例如，连接端
178)
，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置
101
中
。
根据实施例，可将所述部件中的一些部件
(
例如，传感器模块
176、
相机模块
180
或天线模块
197)
集成为单个部件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种电子装置，包括：前壳体，包括安置部分，和设置在所述安置部分中的显示模块；其中所述前壳体包括第一基准标记，其中所述第一基准标记包括：第一基准间隙；第一区域，围绕所述第一基准间隙的至少一部分，具有第一表面粗糙度；和不包括所述第一区域的第二区域，具有不同于所述第一表面粗糙度的第二表面粗糙度
。2.
根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一基准间隙包括通孔
。3.
根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一基准间隙包括凹槽，并且所述第一基准间隙的水平低于所述第一区域的水平和所述第二区域的水平
。4.
根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二区域围绕所述第一区域的至少一部分
。5.
根据权利要求1所述的电子器件，其中所述第一表面粗糙度大于所述第二表面粗糙度
。6.
根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一区域为圆形或多边形
。7.
根据权利要求1所述的电子装置，还包括配置为接收粘合剂的粘合部分
。8.
根据权利要求1所述的电子装置，其中所述前壳体还包括形成在与所述第一基准标记不同的位置处的第二基准标记，其中所述第二基准标记包括：第二基准间隙；第三区域，围绕所述第二基准间隙，具有第三表面粗糙度；和不与所述第三区域重叠的第四区域，具有不同于所述第三表面粗糙度的第四表面粗糙度
...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔乘权，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：