显示模块制造技术

本发明专利技术公开一种显示模块，包括一第一电路板、一显示面板以及至少一管芯。显示面板配置于第一电路板上，且通过一焊线与第一电路板电连接。管芯配置于第一电路板上，且与第一电路板电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种显示模块，且特别是涉及一种模块化的显示模块。
技术介绍
随着视讯技术的飞跃发展，各式各样的显示装置也朝着小型化甚至是微型化的方 向发展。一般而言，显示装置具有用以显示资讯的显示面板(displaypanel)，而显示面板 是由电路板所控制。显示面板是通过电路板上的芯片运算，并提供数字信号以控制显示面 板上各画素单元的显示效果，进而产生画面。然而，电路板与显示面板之间需要利用可挠性 扁平缆线(Flexible FlatCable, FFC)或软性电路板(Flexible Printed Circuit, FPC) 来将两者电连接。如此一来，显示装置整体的体积无法有效的缩小，而无法满足微型化的趋 势。此外，由于电路板与显示面板之间需通过可挠性扁平缆线或软性电路板来连接，因此会 提高显示装置的生产成本以及影响显示装置的制作工艺合格率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种显示模块，其通过模块化的方式来大大缩小整体显示 模块的体积，而达成微型化的效果。为达上述目的，本专利技术提出一种显示模块，其包括一第一电路板、一显示面板以及 至少一管芯。显示面板配置于第一电路板上，且通过一焊线与第一电路板电连接。管芯配 置于第一电路板上，且与第一电路板电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的显示面板与管芯分别配置于第一电路板的相对两 侧表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的第一电路板具有一第一导电贯孔，管芯通过第一 导电贯孔与显示面板电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的显示面板与管芯配置于第一电路板的一侧表面 上，且管芯位于显示面板与第一电路板之间。在本专利技术的一实施例中，上述的显示模块更包括一连接器，配置于第一电路板上 且与第一电路板电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的第一电路板具有一第一导电贯孔，连接器通过第 一导电贯孔与管芯电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的显示模块更包括一封装胶体，包覆管芯且覆盖部 分第一电路板。在本专利技术的一实施例中，上述的显示模块更包括一连接器，配置于封装胶体上且 与第一电路板电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的显示模块更包括一连接器，配置于第一电路板上 且与第一电路板电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的显示模块更包括一第二电路板，显示面板与管芯分别配置于第一电路板的相对两侧表面上，且管芯位于第一电路板与第二电路板之间。管 芯包括一第一管芯以及一第二管芯。第一管芯配置于第一电路板上且与第一电路板电连 接。第二管芯配置于第二电路板上且与第二电路板电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的第一管芯与第二管芯是分别通过打线接合或覆晶 接合技术与第一电路板以及第二电路板电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的显示模块更包括一封装胶体，填充于第一电路板 以及第二电路板之间，且包覆第一管芯与第二管芯。在本专利技术的一实施例中，上述的显示模块更包括一连接器，配置于第二电路板上 且与第二电路板电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的连接器与第二管芯分别位于第二电路板的相对两 侧表面上。第二电路板具有一第二导电贯孔，连接器通过第二导电贯孔与第二管芯电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的管芯是通过打线接合或覆晶接合技术与第一电路 板电连接。在本专利技术的一实施例中，上述的显示面板包括硅基液晶面板(LiquidCrystal On Silicon，LC0S)、数字微镜元件(Digital Micro-mirror Device, DMD)面板、液晶显示元件 (Liquid Crystal Device, LCD)面板或数字光学处理(Digital Light Processing, DLP) 面板。基于上述，由于本专利技术的显示模块是采用模块化的方式将显示面板与管芯整合于 电路板上。如此一来，可大大缩小整体显示模块的体积，而达成微型化的效果。此外，由于 本专利技术的显示模块无须使用可挠性扁平缆线(FFC)或软性电路板(FPC)来连接电路板与显 示面板。因此，相比较于现有技术而言，本专利技术的显示模块可有效降低生产成本且具有较佳 的可靠度。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图 作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术的一实施例的一种显示模块的剖面示意图；图2为本专利技术的另一实施例的一种显示模块的剖面示意图；图3为本专利技术的又一实施例的一种显示模块的剖面示意图；图4为本专利技术的又一实施例的一种显示模块的剖面示意图。主要元件符号说明10 焊线IOOa IOOd 显示模块110:第一电路板112、114、162、164 表面116:第一导电贯孔120 显示面板122 第一基板124 第二基板130 管芯132 第一管芯134 第二管芯140a 140d 连接器150 封装胶体160:第二电路板166:第二导电贯孔具体实施例方式图1为本专利技术的一实施例的一种显示模块的剖面示意图。请参考图1，在本实施例 中，显示模块IOOa包括一第一电路板110、一显示面板120以及至少一管芯130(图1中仅 示意地绘示三个)。其中，第一电路板110例如是软性电路板、印刷电路板或软硬复合板，但 并不以此为限。详细而言，显示面板120与管芯130分别配置于第一电路板110的相对两侧表面 上，意即显示面板120位于第一电路板110的一表面112上，而管芯130位于第一电路板 110的另一表面114上。显示面板120可通过一焊线10与第一电路板110电连接，也就是 说，显示面板120是通过打线接合(wirebonding)的方式与第一电路板110电连接。第一 电路板110具有一第一导电贯孔116，其中管芯130可通过第一导电贯孔116与显示面板 120电连接。显示面板120例如是硅基液晶面板(LCOS)、数字微镜元件(DMD)面板、液晶显示元 件(IXD)面板或数字光学处理(DLP)面板。在本实施例中，显示面板120包括一第一基板 122以及一第二基板124，其中第一基板122例如是玻璃基板，而第二基板124例如是半导 体材料的硅基板。换言之，本实施例的显示面板120是以硅基液晶面板为例，但并不以此为限。管芯130包括存储单元(未绘示)、感测单元(未绘示)、加热单元(未绘示)以 及驱动单(未绘示)元，其中管芯130可通过打线接合或覆晶接合(flip chip bonding) 的方式与第一电路板110电连接。换言之，管芯130可通过第一导电贯孔116或是通过第 一电路板110上的布线(layout)(未绘示)与显示面板120进行信号的传递与接收。由于本实施例的显示模块IOOa是采用模块化的方式将显示面板120与管芯130 整合于第一电路板110上。如此一来，可大大缩小整体显示模块IOOa的体积，而达成微型 化的效果。此外，由于本实施例的显示模块IOOa是利用打线接合的方式使显示面板120与 第一电路板110电连接，而利用打线接合或覆晶接合的方式使管芯130与第一电路板110 电连接。因此，相比较于现有采用可挠性扁平缆线(FFC)或软性电路板(FPC)来连接电路 板与显示面板而言，本实施例的显示模块IOOa可有效降低生产成本且具有较佳的可靠度。此外，在本实施例中，显示模块IOOa更包括一连接器140a以及一封装胶体150。 连接器140a配置于第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示模块，包括：第一电路板；显示面板，配置于该第一电路板上，且通过一焊线与该第一电路板电连接；以及至少一管芯，配置于该第一电路板上，且与该第一电路板电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：赖佳成，洪梓晏，王宏倚，
申请(专利权)人：立景光电股份有限公司，奇景光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]