一种半导体材料加工用双头机床制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体材料加工用双头机床，属于半导体材料加工设备的技术领域，包括机架，机架上具有清理机构，清理机构包括；液洗装置，设置于机架上；风洗装置，设置于机架上，风洗装置与液洗装置相对设置；固定装置，设置于机架上，固定装置包括第一固定组件和转动组件，第一固定组件能够将从夹持机构上取下的工件的一端固定，工件的固定端位于风洗装置一侧，工件未被第一固定组件夹持的部分位于液洗装置一侧；当第一固定组件将工件一端固定时，转动组件能够带动工件未被第一固定组件夹持的部分转动至风洗装置一侧；通过本发明专利技术改善了现有技术中双头机床加工半导体材料过程中半导体材料加工面清理不彻底的问题，使成品质量得到提升

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料加工用双头机床


[0001]本专利技术涉及一种半导体材料加工用双头机床，属于半导体材料加工设备的

。

技术介绍

[0002]目前的半导体材料大多采用双头机床进行加工，双头机床在对半导体材料进行加工时，其拥有的两个刀头对工件的两面同时进行加工
。
[0003]在双头机床加工的过程中，由于有两个刀头对半导体材料进行加工，因此半导体材料的加工面的加工碎屑很多，机床上的常规清理散热措施对半导体材料的两个加工面的处理能力有限，会导致清理不彻底，堆积的碎屑会影响到双头机床刀具的后续加工精度与成品质量，因此急需提出一种新型的双头机床以进行改善
。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于：提供一种半导体材料加工用双头机床，它改善了现有技术中双头机床加工半导体材料过程中半导体材料加工面清理不彻底的问题，使成品质量得到提升
。
[0005]本专利技术所要解决的技术问题采取以下技术方案来实现：
[0006]一种半导体材料加工用双头机床，包括机架，所述机架上具有夹持机构和加工机构，所述机架上还具有清理机构，所述清理机构包括；液洗装置，设置于所述机架上；风洗装置，设置于所述机架上，所述风洗装置与所述液洗装置相对设置；固定装置，设置于所述机架上，所述固定装置包括第一固定组件和转动组件，所述第一固定组件能够将从所述夹持机构上取下的工件的一端固定，工件的固定端位于风洗装置一侧，工件未被所述第一固定组件夹持的部分位于所述液洗装置一侧；当所述第一固定组件将工件一端固定时，所述转动组件能够带动工件未被所述第一固定组件夹持的部分转动至所述风洗装置一侧
。
[0007]通过采用上述技术方案，夹持机构对工件进行夹持，再通过加工机构对工件进行加工，当工件上的碎屑难以处理时，将工件取下并通过第一固定组件进行固定，第一固定组件将工件一端固定后，工件被第一固定组件固定的一端位于风洗装置一侧，工件被第一固定组件固定的部分位于液洗装置一侧，风洗装置和液洗装置分别对工件的两端进行清理作业，并能够通过转动组件带动工件调换方向，以使工件两端都能够受到风洗装置和液洗装置的处理
。
起到了有效处理工件表面碎屑的作用，减少工件加工时的残留碎屑，提高加工质量，进一步提高成品质量
。
[0008]本专利技术进一步设置为：所述第一固定组件包括固定驱动源
、
固定座以及活动座，所述固定座固定于所述机架上，所述固定驱动源的输出端与所述活动座连接，所述固定驱动源能够带动所述活动座靠近所述固定座以使工件固定
。
[0009]通过采用上述技术方案，固定座为固定部分，通过固定驱动源带动活动座朝固定座靠近，以使工件被固定在固定座和活动座之间
。
[0010]本专利技术进一步设置为：所述转动组件包括转动驱动源
、
上转动件以及下转动件，所述上转动件转动连接于所述活动座上，所述下转动件转动连接于所述固定座上，所述转动驱动源的输出端与所述下转动件连接；当所述活动座靠近所述固定座一定距离，工件被固定在所述上转动件和所述下转动件之间，此时所述转动驱动源能够带动所述下转动件转动以使与工件和所述上转动件整体同步转动
。
[0011]通过采用上述技术方案，将工件置于上转动件和下转动件之间，当固定座和活动座的间距到达一定距离时，工件被固定在上转动件和下转动件之间，并且此时工件
、
上转动件和下转动件成为整体，转动驱动源能够在工件被夹持的情况下带动工件转动，以使工件的两端位置调换，便于工件两端都能够受到风洗装置和液洗装置的处理
。
[0012]本专利技术进一步设置为：所述固定装置还包括第二固定组件和联动组件，所述转动组件带动工件转动到位后，通过所述联动组件带动所述第二固定组件固定工件未被第一固定组件夹持的部分，当所述第二固定组件固定工件时，所述固定驱动源驱动所述活动座远离固定座一定距离后所述上转动件与工件分离
。
[0013]通过采用上述技术方案，由于工件被上转动件和下转动件夹持后，被固定的表面难以进行清理，因此需要第二固定组件配合，所述转动组件带动工件转动到位后，通过所述联动组件带动所述第二固定组件固定工件未被第一固定组件夹持的部分，使工件两端均被固定，此时再令活动座朝远离固定座移动，活动座离开工件表面，使得工件既能够被固定，同时又能够使原先清理不到的位置被暴露出来以便于清理，提高清理效果
。
[0014]本专利技术进一步设置为：所述第固定二组件包括上弹性夹持件和下弹性夹持件；所述联动组件包括上联动板
、
上联动齿轮
、
下联动板以及下联动齿轮，所述上联动板与所述上弹性夹持件连接，所述下联动板与所述下弹性夹持件连接；所述活动座开设有活动槽，所述上联动板滑动定位于所述活动槽内，所述上弹性夹持件在自身弹性作用下抵接于所述活动槽内，所述上联动齿轮设置于所述上转动件与所述活动座之间的连接轴上，所述上联动板上具有与上联动齿轮配合的齿牙，所述上转动件转动并通过所述上联动齿轮带动所述上联动板朝所述活动槽外滑动，使所述上弹性夹持件离开所述活动槽，所述上弹性夹持件离开所述活动槽后在自身弹性作用下抵接工件上表面；所述固定座开设有固定槽，所述下联动板滑动定位于所述固定槽内，所述下弹性夹持件在自身弹性作用下抵接于所述固定槽内，所述下联动齿轮设置于所述下转动件与所述固定座之间的连接轴上，所述下联动板上具有与下联动齿轮配合的齿牙，所述下转动件转动并通过所述下联动齿轮带动所述下联动板朝所述固定槽外滑动，使所述下弹性夹持件离开所述固定槽，所述下弹性夹持件离开所述固定槽后在自身弹性作用下抵接工件下表面，以使上弹性夹持件和下弹性夹持件夹持工件
。
[0015]通过采用上述技术方案，通过联动组件的设置，使得第二固定组件无需额外动力即可对工件进行夹持，具有节能环保的作用，且同步性更高，并且由于上
、
下联动板以及上
、
下弹性夹持件的设置，第固定二组件的运动过程包含两个状态：从活动座或者固定座内出来的状态
、
通过自身弹性作用抵接工件表面的状态，起到了优化空间，防止粉尘的良好效果
。
[0016]本专利技术进一步设置为：工件上具有对照区域，在所述活动座与工件表面分离且第二固定组件固定工件的过程中，所述固定座持续与对照区域抵接并覆盖
。
[0017]通过采用上述技术方案，工件上的对照区域为经过双头机床普通清洁处理的区
域，作为参照区域，用于和被清理机构清理过后的工件其他区域形成对比，判断清洁效果，便于进行比对和数据收集，以调整本清理结构的工作参数
。
[0018]本专利技术进一步设置为：所述下弹性夹持件的弹性作用力大于所述上弹性夹持件的弹性作用力，当所述活动座与工件表面分离且第二固定组件固定工件时，活动座继续远离一定距离，工件的对照区域在所述下弹性夹持件的弹性作用力下与固定座分离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体材料加工用双头机床，包括机架
(100)
，所述机架
(100)
上具有夹持机构和加工机构，其特征在于：所述机架
(100)
上还具有清理机构，所述清理机构包括；液洗装置，设置于所述机架
(100)
上；风洗装置，设置于所述机架
(100)
上，所述风洗装置与所述液洗装置相对设置；固定装置，设置于所述机架
(100)
上，所述固定装置包括第一固定组件和转动组件，所述第一固定组件能够将从所述夹持机构上取下的工件
(200)
的一端固定，工件
(200)
的固定端位于风洗装置一侧，工件
(200)
未被所述第一固定组件夹持的部分位于所述液洗装置一侧；当所述第一固定组件将工件
(200)
一端固定时，所述转动组件能够带动工件
(200)
未被所述第一固定组件夹持的部分转动至所述风洗装置一侧
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用双头机床，其特征在于：所述第一固定组件包括固定驱动源
(40)、
固定座
(41)
以及活动座
(42)
，所述固定座
(41)
固定于所述机架
(100)
上，所述固定驱动源
(40)
的输出端与所述活动座
(42)
连接，所述固定驱动源
(40)
能够带动所述活动座
(42)
靠近所述固定座
(41)
以使工件
(200)
固定
。3.
根据权利要求2所述的一种半导体材料加工用双头机床，其特征在于：所述转动组件包括转动驱动源
(50)、
上转动件
(51)
以及下转动件
(52)
，所述上转动件
(51)
转动连接于所述活动座
(42)
上，所述下转动件
(52)
转动连接于所述固定座
(41)
上，所述转动驱动源
(50)
的输出端与所述下转动件
(52)
连接；当所述活动座
(42)
靠近所述固定座
(41)
一定距离，工件
(200)
被固定在所述上转动件
(51)
和所述下转动件
(52)
之间，此时所述转动驱动源
(50)
能够带动所述下转动件
(52)
转动以使与工件
(200)
和所述上转动件
(51)
整体同步转动
。4.
根据权利要求3所述的一种半导体材料加工用双头机床，其特征在于：所述固定装置还包括第二固定组件和联动组件，所述转动组件带动工件
(200)
转动到位后，通过所述联动组件带动所述第二固定组件固定工件
(200)
未被第一固定组件夹持的部分，当所述第二固定组件固定工件
(200)
时，所述固定驱动源
(40)
驱动所述活动座
(42)
远离固定座
(41)
一定距离后所述上转动件
(51)
与工件
(200)
分离
。5.
根据权利要求4所述的一种半导体材料加工用双头机床，其特征在于：所述第固定二组件包括上弹性夹持件
(61)
和下弹性夹持件
(62)
；所述联动组件包括上联动板
(70)、
上联动齿轮
(71)、
下联动板
(72)
以及下联动齿轮
(73)
，所述上联动板
(70)
与所述上弹性夹持件
(61)
连接，所述下联动板
(72)
与所述下弹性夹持件
(62)
连接；所述活动座
(42)
开设有活动槽
(421)
，所述上联动板
(70)<...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵永杰，刘杰，郑鹏伟，
申请(专利权)人：杭州致甸工业有限公司，
类型：发明
国别省市：