本发明专利技术提供一种能够保护电子部件与柔性印刷布线板的连接部的导电模块。导电模块(1)具备：柔性印刷布线板(2)；电子部件(3)，其安装于柔性印刷布线板并与柔性印刷布线板的电路图案(21a)连接；第一灌封剂(7)，其覆盖电子部件与柔性印刷布线板的连接部；以及第二灌封剂(8)，其从与柔性印刷布线板侧相反的一侧重叠于第一灌封剂，并覆盖第一灌封剂和电子部件，第一灌封剂(7)具有比第二灌封剂(8)高的柔性。第一灌封剂(7)具有比第二灌封剂(8)高的柔性。第一灌封剂(7)具有比第二灌封剂(8)高的柔性。
【技术实现步骤摘要】
导电模块
[0001]本专利技术涉及导电模块。
技术介绍
[0002]以往，存在具有柔性印刷布线板的导电模块。在专利文献1中公开了如下技术：在金属基板的表面经由柔性基板配设由金属体构成的各汇流条，并且在各汇流条上连接IGBT，构成安装有三相逆变器电路的电力电路基板。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2002
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093995号公报
技术实现思路
[0006]专利技术欲解决的技术问题
[0007]在将电子部件安装于柔性印刷布线板的导电模块中，优选能够保护电子部件与柔性印刷布线板的连接部。
[0008]本专利技术的目的在于提供一种能够保护电子部件与柔性印刷布线板的连接部的导电模块。
[0009]用于解决问题的技术手段
[0010]本专利技术的导电模块的特征在于，具备：柔性印刷布线板；电子部件，所述电子部件安装于所述柔性印刷布线板，并与所述柔性印刷布线板的电路图案连接；第一灌封剂，所述第一灌封剂覆盖所述电子部件与所述柔性印刷布线板的连接部；以及第二灌封剂，所述第二灌封剂从与所述柔性印刷布线板侧相反的一侧重叠于所述第一灌封剂，并覆盖所述第一灌封剂和所述电子部件，所述第一灌封剂具有比所述第二灌封剂高的柔性。
[0011]专利技术效果
[0012]本专利技术的导电模块具备：第一灌封剂，其覆盖电子部件与柔性印刷布线板的连接部；以及第二灌封剂，其从与柔性印刷布线板侧相反的一侧重叠于第一灌封剂，并覆盖第一灌封剂和电子部件。第一灌封剂具有比第二灌封剂高的柔性。根据本专利技术所涉及的导电模块，实现能够利用具有高柔性的第一灌封剂来保护电子部件与柔性印刷布线板的连接部的效果。
附图说明
[0013]图1是实施方式所涉及的导电模块的俯视图。
[0014]图2是实施方式所涉及的导电模块的剖视图。
[0015]图3是形成灌封层之前的导电模块的俯视图。
[0016]图4是安装有金属板的导电模块的俯视图。
[0017]图5是涂布有第一灌封剂的导电模块的俯视图。
[0018]图6是涂布有第一灌封剂的导电模块的剖视图。
[0019]图7是涂布有第一灌封剂的导电模块的俯视图。
[0020]图8是涂布有第一灌封剂的导电模块的剖视图。
[0021]图9是实施方式所涉及的导电模块的剖视图。
[0022]图10是实施方式所涉及的导电模块的剖视图。
[0023]图11是实施方式所涉及的导电模块的俯视图。
[0024]符号说明
[0025]1：导电模块
[0026]2：柔性印刷布线板、2a：露出区域
[0027]3：电子部件、4：金属板
[0028]5：灌封层、6：焊料
[0029]7：第一灌封剂、8:第二灌封剂
[0030]20：树脂层、20a：基膜、20b：第一覆盖层
[0031]20c：第二覆盖层
[0032]21：第一导电层、21a：电路图案、21p：第一焊盘
[0033]21q：第二焊盘、21r：对置部、21s：焊盘
[0034]22：第二导电层、22a：电路图案、23：第一面、24：第二面
[0035]25d：导通孔
[0036]31：第一端子部、32：第二端子部
[0037]40：框部、40u：上表面、41：焊料
[0038]42：连接部、43：间隙
[0039]51：第一灌封层、52:第二灌封层
[0040]X：第一方向、Y：第二方向
具体实施方式
[0041]以下，参照附图对本专利技术的实施方式所涉及的导电模块进行详细说明。此外，本专利技术不限定于该实施方式。另外，下述实施方式中的构成要素包括本领域技术人员能够容易地想到的或实质上相同的要素。
[0042][实施方式][0043]参考图1至11对实施方式进行说明。本实施方式涉及导电模块。图1是实施方式所涉及的导电模块的俯视图，图2是实施方式所涉及的导电模块的剖视图，图3是形成灌封层之前的导电模块的俯视图，图4是安装有金属板的导电模块的俯视图，图5是涂布有第一灌封剂的导电模块的俯视图，图6是涂布有第一灌封剂的导电模块的剖视图，图7是涂布有第一灌封剂的导电模块的俯视图，图8是涂布有第一灌封剂的导电模块的剖视图，图9以及图10是实施方式所涉及的导电模块的剖视图，图11是实施方式所涉及的导电模块的俯视图。
[0044]图2示出了图1的II
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II截面。图6示出了图5的VI
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VI截面。图8示出了图7的VIII
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VIII截面。
[0045]如图1和图2所示，本实施方式的导电模块1具有柔性印刷布线板2、电子部件3、金属板4和灌封层5。柔性印刷布线板2是具有柔性的印刷基板。在以下的说明中，将柔性印刷
布线板2的长边方向称为“第一方向X”，将宽度方向称为“第二方向Y”。
[0046]在图3中示出安装有电子部件3且未安装有金属板4的柔性印刷布线板2。此时的柔性印刷布线板2上未形成灌封层5。
[0047]如图2所示，柔性印刷布线板2具有树脂层20、第一导电层21和第二导电层22。树脂层20由绝缘性的合成树脂形成。树脂层20具有基膜20a、第一覆盖层20b以及第二覆盖层20c。第一导电层21配置于基膜20a的第一面23，第二导电层22配置于基膜20a的第二面24。第一面23是安装电子部件3的一侧的面。第二面24是基膜20a的与第一面23相反一侧的面。第一覆盖层20b覆盖第一导电层21和第一面23。第二覆盖层20c覆盖第二导电层22和第二面24。
[0048]第一导电层21以及第二导电层22是布线于树脂层20的内部的导电性的金属层，例如是金属箔。第一导电层21构成电路图案21a，第二导电层22构成电路图案22a。如图3所示，电路图案21a具有第一焊盘21p、第二焊盘21q、对置部21r以及一对焊盘21s。第一焊盘21p以及第二焊盘21q是与电子部件3连接的焊盘。第一焊盘21p以及第二焊盘21q在第一方向X上分离地配置。如图2所示，第一焊盘21p经由导通孔25d与第二导电层22连接。
[0049]第二焊盘21q与对置部21r连续。如图3所示，对置部21r沿着第二方向Y从柔性印刷布线板2的一端延伸至另一端。一对焊盘21s是连接金属板4的焊盘。两个焊盘21s配置于第二方向Y的两端部。焊盘21s沿着第一方向X延伸。焊盘21s与对置部21r的端部相连。
[0050]如图3所示，在柔性印刷布线板2中，在安装有电子部件3的部分设置有露出区域2a。在露出区域2a中，第一覆盖层20b被剥离，使电路图案21a以及基膜20a露出。即，第一焊盘21p、第二焊盘21q、对置部21r以及一对焊盘21s分别露出。
[0051]电子部件3安装于柔性印刷布线板2而与电路图案21a连接。电子部件3是具有本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导电模块，其特征在于，具备：柔性印刷布线板；电子部件，所述电子部件安装于所述柔性印刷布线板，并与所述柔性印刷布线板的电路图案连接；第一灌封剂，所述第一灌封剂覆盖所述电子部件与所述柔性印刷布线板的连接部；以及第二灌封剂，所述第二灌封剂从与所述柔性印刷布线板相反的一侧重叠于所述第一灌封剂，并覆盖所述第一灌封剂和所述电子部件，所述第一灌封剂相比所述第二灌封剂具有更高的柔性。2.根据权利要求1所述的导电模块，其特征在于，所述第一灌封剂将所述连接部和所述电子部件一体地覆盖。3.根据权利要求1或2所述的导电模块，其特征在于，所述导电模块还具备金属板，...
【专利技术属性】
技术研发人员：清水秀彦，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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