一种目标芯片基于温度的控制方法技术

本申请提出一种目标芯片基于温度的控制方法

【技术实现步骤摘要】
一种目标芯片基于温度的控制方法、系统及存储介质


[0001]本申请涉及电子器件领域，具体而言，涉及一种目标芯片基于温度的控制方法
、
系统及存储介质
。

技术介绍

[0002]现有电源管理类及
LED
驱动控制应用系统中的功率芯片在温度保护方面大多只有
OTP
（
Over Temperature Protection
）功能，当功率芯片的芯片结温达到设定阈值（大多设定为
150℃
）时，
OTP
功能启动，将功率芯片（
Slave IC
）进行关闭处理（
shut down
），此种突然关闭
IC
的处理方式会影响系统功能，影响客户使用感受
。
[0003]因此，本领域技术人员开始关注如何在进行过温保护的同时，尽量减小对系统功能的影响，避免影响客户的使用感受
。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种目标芯片基于温度的控制方法
、
系统及存储介质，以改善上述问题
。
[0005]为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：第一方面，本申请实施例提供一种目标芯片基于温度的控制方法，应用于上位机，所述上位机与至少一个目标芯片连接，每一个所述目标芯片包括至少一个通道，每一个所述通道与至少一个执行单元连接，所述方法包括：接收第一目标芯片上传的当前芯片结温；其中，所述第一目标芯片为任一个所述目标芯片；执行预设控制策略，基于所述第一目标芯片的当前芯片结温控制所有的目标芯片
。
[0006]第二方面，本申请实施例提供一种目标芯片基于温度的控制系统，所述目标芯片基于温度的控制系统包括上位机和至少一个目标芯片所述上位机与至少一个目标芯片连接，每一个所述目标芯片包括至少一个通道，每一个所述通道与至少一个执行单元连接；第一目标芯片用于在监测到当前芯片结温时，向所述上位机上传所述当前芯片结温；其中，所述第一目标芯片为任一个所述目标芯片；所述上位机用于接收所述第一目标芯片上传的当前芯片结温；执行预设控制策略，基于所述第一目标芯片的当前芯片结温控制所有的目标芯片
。
[0007]第三方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述的方法
。
[0008]相对于现有技术，本申请实施例所提供的一种目标芯片基于温度的控制方法
、
系统及存储介质，目标芯片基于温度的控制方法，应用于上位机，上位机与至少一个目标芯片连接，每一个目标芯片包括至少一个通道，每一个通道与至少一个执行单元连接，方法包
括：接收第一目标芯片上传的当前芯片结温；其中，第一目标芯片为任一个目标芯片；执行预设控制策略，基于第一目标芯片的当前芯片结温控制所有的目标芯片
。
上位机不单可以对第一目标芯片进行控制，还可以同步对所有的目标芯片的进行控制，在对目标芯片进行保护的同时，尽量降低对系统功能的影响，避免影响客户的使用感受
。
[0009]为使本申请的上述目的
、
特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下
。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图
。
[0011]图1为本申请实施例提供的目标芯片基于温度的控制系统的模块示意图；图2为本申请实施例提供的一种
LCD
显示系统的结构示意图；图3为本申请实施例提供的一种
MiniLED
灯板的结构示意图；图4为本申请实施例提供的一种显示画面示意图；图5为本申请实施例提供的目标芯片基于温度的控制方法的流程示意图之一；图6为本申请实施例提供的目标芯片基于温度的控制方法的流程示意图之二；图7为本申请实施例提供的目标芯片基于温度的控制方法的流程示意图之三
。
具体实施方式
[0012]为使本申请实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例
。
通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计
。
[0013]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例
。
基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0014]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释
。
同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性
。
[0015]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序
。
而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程
、
方法
、
物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程
、
方法
、
物品或者设备所固有的要素
。
在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程
、
方法
、
物品或者设备中还存在另外的相同要素
。
、
系统级芯片（
System on Chip
，简称
SOC
）或者其他可编程逻辑器件
、
分立门或者晶体管逻辑器件
、
分立硬件组件
。
[0026]在一种可选的实施方式中，目标芯片（
Slave IC
）通过
I2C、SPI
或
one
‑
wire
等方式与上位机进行实时通信
。
[0027]请继续参考图1，每一个目标芯片包括至少一个通道（又称为
channel
），每一个通道与至少一个执行单元连接
。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种目标芯片基于温度的控制方法，其特征在于，应用于上位机，所述上位机与至少一个目标芯片连接，每一个所述目标芯片包括至少一个通道，每一个所述通道与至少一个执行单元连接，所述方法包括：接收第一目标芯片上传的当前芯片结温；其中，所述第一目标芯片为任一个所述目标芯片；执行预设控制策略，基于所述第一目标芯片的当前芯片结温控制所有的目标芯片
。2.
如权利要求1所述的目标芯片基于温度的控制方法，其特征在于，所述预设控制策略为第一控制策略
、
第二控制策略以及第三控制策略中的任意一种；所述第一控制策略表征基于所述第一目标芯片的所述当前芯片结温和对应的温度变化速度，对所有的目标芯片的输出电流进行同步控制；所述第二控制策略表征基于所述第一目标芯片的所述当前芯片结温，对所有的目标芯片的输出电流进行同步控制；所述第三控制策略表征基于所述第一目标芯片的所述当前芯片结温和对应的温度变化速度，对所述第一目标芯片的目标通道的输出电流进行同步控制，其中，所述目标通道为所述第一目标芯片中当前输出电流最大的一个或多个通道
。3.
如权利要求2所述的目标芯片基于温度的控制方法，其特征在于，执行所述第一控制策略的步骤，包括：当所述第一目标芯片的当前芯片结温达到第
i
监测温度点时，获取所述第一目标芯片在第
i
‑1监测温度点到第
i
监测温度点之间的温度变化速度，其中，
2≤i<N
，
N
表示监测温度点的总数；若所述第一目标芯片的温度变化速度小于预设速度阈值时，暂时不做处理；若所述第一目标芯片的温度变化速度大于或等于预设速度阈值时，控制所有的所述目标芯片的输出电流在第一预设时间长度内降低第一预设幅度；当第一目标芯片的当前芯片结温达到第
N
监测温度点时，控制所有的所述目标芯片的输出电流在第二预设时间长度内降低第二预设幅度
。4.
如权利要求3所述的目标芯片基于温度的控制方法，其特征在于，不同的所述目标芯片对应的第一预设幅度不同，和
/
或，不同的所述目标芯片对应的第二预设幅度不同
。5.
如权利要求2所述的目标芯片基于温度的控制方法，其特征在于，执行所述第二控制策略的步骤，包括：当所述第一目标芯片的当前芯片结温达到第
i
监测温度点时，控制所有的所述目标芯片的输出电流在第三预设时间长度内降低第三预设幅度，其中，
1≤i≤N
，
N
表示监测温度点的总数
。6.
如权利要求5所述的目标芯片基于温度的控制方法，其特征在于，不同的所述目标芯片对应的第三预设幅度不同
。7.
如权利要求2所述的目标芯片基于温度的控制方法，其特征在于，执行所述第三控制策略的步骤，包括：当所述第一目标芯片的当前芯片结温达到第
i
监测温度点时，获取所述第一目标芯片在第
i
‑1监测温度点...

【专利技术属性】
技术研发人员：高元元，
申请(专利权)人：合肥为国半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：