【技术实现步骤摘要】
是一个刻有口型缝隙的贴片天线,被放置在单元结构的最底层,在两侧的缝隙中焊接了第二
PIN
二极管
19
和第三
PIN
二极管
20
与“口”型缝隙中间的部分连接,另外两侧的缝隙中部延伸至辐射贴片6边缘,并且在延伸的缝隙中设置有第一电容
21
和第二电容
22
将辐射贴片6隔开;所述第一偏置电路
13
与辐射贴片6位于同一层并相互独立;所述第一金属过孔7将接收贴片4与辐射贴片6连接,所述第二金属过孔8将第一
PIN
二极管
18
与第一偏置电路
13
连接,在金属地板5上设置有两个圆形缝隙用来确保第一金属过孔7和第二金属过孔8可以无接触的穿过金属地板5;所述第二偏置电路
14、
第三偏置电路
15、
直流
‑
金属板枝节
16、
开路枝节
17
均设置在第二介质板2和第三介质板3的连接面,所述开路枝节
17
通过第二金属过孔8与第一
PIN
二极管
18
连接,开路枝节
17
用于提供射频信号的短路点,使得接收贴片4可以实现边界条件的改变;所述第二偏置电路
14
和第三偏置电路
15
分别通过第三金属过孔9和第四金属过孔
10
连接至辐射贴片6;所述直流
‑
金属板枝节
16
通过 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
应用于全空间电磁波调控的可重构透反一体电磁超表面,电磁超表面是由
n
×
n
个超表面单元组成的方形阵列,其特征在于,每个超表面单元包括第一介质板
(1)、
第二介质板
(2)、
第三介质板
(3)、
接收贴片
(4)、
金属地板
(5)、
辐射贴片
(6)、
第一金属过孔
(7)、
第二金属过孔
(8)、
第三金属过孔
(9)、
第四金属过孔
(10)、
第五金属过孔
(11)、
第六金属过孔
(12)、
第一偏置电路
(13)、
第二偏置电路
(14)、
第三偏置电路
(15)、
直流
‑
金属板枝节
(16)、
开路枝节
(17)、
第一
PIN
二极管
(18)、
第二
PIN
二极管
(19)、
第三
PIN
二极管
(20)、
第一电容
(21)、
第二电容
(22)
;第一介质板
(1)、
金属地板
(5)、
第二介质板
(2)
和第三介质板
(3)
依次堆叠在一起,形成一个具有四层金属结构的多层单元结构;接收贴片
(4)
是一个刻有
U
型缝隙的贴片天线,接收贴片
(4)
放置在单元结构的最顶层,其边缘焊接有第一
PIN
二极管
(18)
用来改变边界条件;辐射贴片
(6)
是一个刻有口型缝隙的贴片天线,被放置在单元结构的最底层,在两侧的缝隙中焊接了第二
PIN
二极管
(19)
和第三
PIN
二极管
(20)
与“口”型缝隙中间的部分连接,另外两侧的缝隙中部延伸至辐射贴片
(6)
边缘,并且在延伸的缝隙中设置有第一电容
(21)
和第二电容
(22)
将辐射贴片
(6)
隔开;所述第一偏置电路
(13)
与辐射贴片
(6)
位于同一层并相互独立;所述第一金属过孔
(7)
将接收贴片
(4)
与辐射贴片
(6)
连接,所述第二金属过孔
(8)
将第一
PIN
二极管
(18)
与第一偏置电路
(13)
连接,在金属地板
(5)
上设置有两个圆形缝隙用来确保第一金属过孔
(7)
和第二金属过孔
(8)
可以无接触的穿过金属地板
(5)
;所述第二偏置电路
(14)、
第三偏置电路
(15)、
直流
‑
金属板枝节
(16)、
开路枝节
(17)
均设置在第二介质板
(2)
和第三介质板
(3)
的连接面,所述开路枝节
(17)
通过第二金属过孔
(8)
与第一
PIN
二极管
(18)
连接,开路枝节
(17)
用于提供射频信号的短路点,使得接收贴片
(4)
可以实现边界条件的改变;所述第二偏置电路
(14)
和第三偏置电路
(15)
分别通过第三金属过孔
(9)
和第四金属过孔
(10)
连接至辐射贴片
(6)
;所述直流
‑
金属板枝节
(16)
通过第一金属过孔
(7)
与接收贴片
(4)
和辐射贴片
(6)
连接,直流
‑
金属板枝节
(16)
通过第五金属过孔
(11)
和第六金属过孔
(12)
与金属地板
(5)
连接
。2.
根据权利要求1所述的应用于全空间电磁波调控的可重构透反一体电磁超表面,其特征在于:所述的第一介质板
(1)
技术研发人员:张中艾,冷艾亭,曾启蒙,任锐,徐琳,陈翠云,
申请(专利权)人:成都西南信息控制研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:
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