电子雾化装置及雾化器制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子雾化装置及雾化器，雾化器包括：雾化壳体，雾化壳体内形成有用于存储雾化液的储液腔，储液腔底部设有出液孔，出液孔连通有供液通道；雾化组件，雾化组件设置在雾化壳体内，且与供液通道相连通；雾化组件包括雾化芯片；其中，雾化芯片包括压电基底，压电基底外设有金属层，金属层上开设有进液部，对金属层施加电信号从而产生体声波雾化位于进液部的雾化液

【技术实现步骤摘要】
电子雾化装置及雾化器


[0001]本专利技术涉及雾化领域，尤其涉及一种电子雾化装置及雾化器
。

技术介绍

[0002]目前电子雾化装置主要采用的雾化技术是电加热式，其采用多孔陶瓷或者多孔棉等多孔介质结合电阻丝或膜等发热部件进行加热雾化
。
[0003]电加热式雾化技术由于加热温度较高，一方面雾化液在电阻丝或膜等发热部件表面易裂解
、
变性或干烧积碳，一方面会破坏不同雾化液所特有的香精香料体系甚至产生焦味，从而影响口感；另一方面易产生醛
、
酮
、
一氧化碳等有害物质，存在安全隐患
。
[0004]电加热式雾化技术的高温还可能使多孔陶瓷或者多孔棉等多孔介质材料中毒性较大的重金属或致癌物挥发出来，并且雾化液与电阻丝或膜等发热部件的直接接触可能溶出重金属，这些物质的剂量虽然很少，但是对人体健康具有很大的威胁
。
而且，电加热式电子雾化装置存在电能利用率低的问题
。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题在于，针对上述现有技术至少一个缺陷，提供一种安全
、
制造简单
、
电能利用率高的电子雾化装置及雾化器
。
[0006]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种雾化器，包括：
[0007]雾化壳体，所述雾化壳体内形成有用于存储雾化液的储液腔，所述储液腔底部设有出液孔，所述出液孔连通有供液通道；
[0008]雾化组件，所述雾化组件设置在所述雾化壳体内，且与所述供液通道相连通；所述雾化组件包括雾化芯片；
[0009]其中，所述雾化芯片包括压电基底，所述压电基底外设有金属层，所述金属层上开设有进液部，对所述金属层施加电信号从而产生体声波雾化位于所述进液部的雾化液
。
[0010]优选地，所述金属层包括第一电极和第二电极，所述第一电极设置在所述压电基底靠近所述供液通道一侧的第一表面上，所述第二电极设置在与所述第一表面相背的第二表面上，所述进液部设置在所述第一电极上
。
[0011]优选地，所述雾化芯片的谐振频率
f0＝
c*n/2h
，其中
c
为压电基底中声波传播速度，
n
为波腹数量，
h
为压电基底的厚度
。
[0012]优选地，所述压电基底的厚度范围为
0.1
～
2mm。
[0013]优选地，所述压电基底的形状为圆形
、
多边形或除所述圆形及所述多边形外的不规则形状
。
[0014]优选地，所述压电基底的材料包括压电单晶材料
、
压电多晶材料
、
压电聚合物及压电薄膜中的任意一种
。
[0015]优选地，所述压电单晶材料包括铌酸锂
、
钽酸锂及石英中的任意一种
。
[0016]优选地，所述压电多晶材料包括压电陶瓷或铌酸钠钾
。
[0017]优选地，所述压电聚合物包括聚偏氟乙烯
。
[0018]优选地，所述压电薄膜包括氧化锌或氮化铝
。
[0019]优选地，所述第一电极
、
第二电极的材料包括金属材料或石墨材料
。
[0020]优选地，所述第一电极
、
第二电极的厚度范围为
10
～
3000nm。
[0021]优选地，所述进液部的表面积小于所述压电基底的表面积
。
[0022]优选地，所述进液部的形状为圆形
、
多边形或除所述圆形及所述多边形外的不规则形状
。
[0023]优选地，所述多边形具体为三角形
、
长方形
、
正方形
、
菱形
、
梯形
、
十字形
、
缺角矩形及八边形中的任意一种
。
[0024]优选地，所述不规则形状具体为泪滴形
、
弦形
、
新月形
、
爆炸形
、
八角形
、
云形
、
闪电形及心形中的任意一种
。
[0025]优选地，所述储液腔内的雾化液通过滴液方式或引流方式向所述雾化芯片供液
。
[0026]优选地，所述雾化芯片水平设置在所述储液腔下方，所述雾化芯片的进液部表面与所述供液通道内雾化液的出液方向相垂直，通过自由落体作用将所述供液通道内的雾化液滴落至所述进液部中
。
[0027]优选地，所述雾化芯片竖直设置在所述雾化壳体内，且与所述雾化壳体侧壁相平行；所述供液通道与所述雾化芯片的进液部之间设有多孔导油块，通过毛细力作用将所述供液通道内的雾化液导向至所述进液部中
。
[0028]优选地，所述多孔导油块的材质为棉芯
、
纤维
、
纸条
、
陶瓷及多孔玻璃中的任意一种
。
[0029]优选地，所述雾化壳体内设有用于提供支撑力给所述雾化芯片的芯片支架，所述芯片支架设置所述雾化壳体内
。
[0030]优选地，所述雾化壳体底部设有底座，所述底座侧壁上设有进气孔，所述进气孔连通至所述雾化壳体的进气通道，所述进气通道连通气流通道至所述雾化壳体顶端的吸嘴
。
[0031]本专利技术还构造了一种电子雾化装置，包括电源组件及权利要求上述的任一项雾化器，所述电源组件与所述雾化器连接并给所述雾化器供电
。
[0032]优选地，其特征在于，所述雾化器上设有弹簧垫片，所述雾化组件通过所述弹簧垫片与所述电源组件电连接
。
[0033]实施本专利技术具有以下有益效果：本专利技术对压电基底的金属层施加电信号从而产生体声波雾化位于进液部的雾化液，提高电能利用率，气溶胶粒径小且均匀，且制造简单
。
附图说明
[0034]下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：
[0035]图1是本专利技术一个实施例的雾化器的剖视图；
[0036]图2是本专利技术另一个实施例的雾化器的剖视图；
[0037]图3是本专利技术一个实施例的雾化芯的结构示意图；
[0038]图4是本专利技术另一个实施例的雾化芯的结构示意图；
[0039]图5是本专利技术的电子雾化装置的结构示意图
。
具体实施方式
[0040]为了对本专利技术的技术特征
、
目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的具体实施方式
。
以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种雾化器，其特征在于，包括：雾化壳体
(1)
，所述雾化壳体
(1)
内形成有用于存储雾化液的储液腔
(11)
，所述储液腔
(11)
底部设有出液孔
(12)
，所述出液孔
(12)
连通有供液通道
(13)
；雾化组件
(2)
，所述雾化组件
(2)
设置在所述雾化壳体
(1)
内，且与所述供液通道
(13)
相连通；所述雾化组件
(2)
包括雾化芯片
(21)
；其中，所述雾化芯片
(21)
包括压电基底
(211)
，所述压电基底
(211)
外设有金属层
(212)
，所述金属层
(212)
上开设有进液部
(2121)
，对所述金属层
(212)
施加电信号从而产生体声波雾化位于所述进液部
(2121)
的雾化液
。2.
根据权利要求1所述的雾化器，其特征在于，所述金属层
(212)
包括第一电极
(2122)
和第二电极
(2123)
，所述第一电极
(2122)
设置在所述压电基底
(211)
靠近所述供液通道
(13)
一侧的第一表面上，所述第二电极
(2123)
设置在与所述第一表面相背的第二表面上，所述进液部
(2121)
设置在所述第一电极
(2122)
上
。3.
根据权利要求1所述的雾化器，其特征在于，所述雾化芯片
(21)
的谐振频率
f0＝
c*n/2h
，其中
c
为压电基底
(211)
中声波传播速度，
n
为波腹数量，
h
为压电基底
(211)
的厚度
。4.
根据权利要求1所述的雾化器，其特征在于，所述压电基底
(211)
的厚度范围为
0.1mm
至
2mm。5.
根据权利要求1所述的雾化器，其特征在于，所述压电基底
(211)
的表面积范围为
1mm2至
500mm2。6.
根据权利要求1所述的雾化器，其特征在于，所述压电基底
(211)
的形状为圆形
、
多边形或除所述圆形及所述多边形外的不规则形状
。7.
根据权利要求1所述的雾化器，其特征在于，所述压电基底
(211)
的材料包括压电单晶材料
、
压电多晶材料
、
压电聚合物及压电薄膜中的任意一种
。8.
根据权利要求7所述的雾化器，其特征在于，所述压电单晶材料包括铌酸锂
、
钽酸锂及石英中的任意一种
。9.
根据权利要求7所述的雾化器，其特征在于，所述压电多晶材料包括压电陶瓷或铌酸钠钾
。10.
根据权利要求7所述的雾化器，其特征在于，所述压电聚合物包括聚偏氟乙烯
。11.
根据权利要求7所述的雾化器，其特征在于，所述压电薄膜包括氧化锌或氮化铝
。12.
根据权利要求2所述的雾化器，其特征在于，所述第一电极
(2122)、
第二电极
(2123)
的材料包括金属材料或石墨材料
。13.
根据权利要求2所述的雾化器，其特征在于，所述第一电极
(2122)、
第二电极
(2123)
的厚度范围为
10nm
至
3000nm。14.
根据权利要求1所述的雾化器，其特征在于，所述进液部
(2121)
的表面积小于所述压电基底
(211)
的表面积

【专利技术属性】
技术研发人员：许朝萍，宋惠雪，孙洪涛，雷桂林，
申请(专利权)人：海南摩尔兄弟科技有限公司，
类型：发明
国别省市：