一种双界面模块结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双界面模块结构，包括上表面上层基板、下表面上层基板、上表面下层基板和下表面下层基板，所述上表面上层基板的下表面涂抹有第一异向导电胶层，且第一异向导电胶层的下端铺设有第一PI层，所述第一PI层的下表面设置有第二异向导电胶层，且第二异向导电胶层的下端表面设置有下表面上层基板。该双界面模块结构应用于手机SIM卡、银行卡、二代身份证、公交卡、地铁卡、门禁卡等模块的封装，模块基板改为双面板，改变电导层线路，使焊点与模块的距离贴近，缩短打线距离，避开打线穿过FR层的风险；同时节省打线成本，确保封装后打线的一致性，通过模块打线层线路的设计可以实现为倒装模块封装。实现为倒装模块封装。实现为倒装模块封装。

【技术实现步骤摘要】
一种双界面模块结构


[0001]本技术涉及智能卡
，具体为一种双界面模块结构。

技术介绍

[0002]IC卡，也称智能卡、智慧卡、微电路卡或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式。IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。根据通讯接口把IC卡分成接触式IC卡、非接触式IC和双界面卡。
[0003]现有技术中的智能卡模块基板都是单面板工艺，模块封装后打线的长度比较长，而且打线需要穿过FR4层打到金属层，容易造成卡线或焊接不牢固。单面板只能做打线工艺，为此，我们提出一种双界面模块结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种双界面模块结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种双界面模块结构，包括上表面上层基板、下表面上层基板、上表面下层基板和下表面下层基板，所述上表面上层基板的下表面涂抹有第一异向导电胶层，且第一异向导电胶层的下端铺设有第一PI层，所述第一PI层的下表面设置有第二异向导电胶层，且第二异向导电胶层的下端表面设置有下表面上层基板，所述第一异向导电胶层、第一PI层、第二异向导电胶层和下表面上层基板两侧穿入有上层沉铜导柱，所述下表面上层基板的下端设置有上表面下层基板，且上表面下层基板的下表面设置有第三异向导电胶层，所述第三异向导电胶层的下表面特和有第二PI层，且第二PI层的下表面设置有第四异向导电胶层，所述第四异向导电胶层的下表面设置有下表面下层基板，且下表面下层基板的下端两侧设置有FR层，所述上表面下层基板、第三异向导电胶层、第二PI层、第四异向导电胶层和下表面下层基板的两侧架设有下层沉铜导柱。
[0006]进一步的，所述上表面下层基板、第三异向导电胶层、第二PI层、第四异向导电胶层、下表面下层基板、FR层、下层沉铜导柱、晶圆和点胶层组成下层非接触式基板。
[0007]进一步的，所述上表面上层基板、第一异向导电胶层、第一PI层、第二异向导电胶层、下表面上层基板和上层沉铜导柱组成上层接触式基板。
[0008]进一步的，所述上层接触式基板和下层非接触式基板组成双界面模块。
[0009]进一步的，所述双界面模块之间通过ACF导电胶或异向导电胶粘合。
[0010]进一步的，所述下表面下层基板的下端中部设置有晶圆，且晶圆的外壁脱模有一层保护的点胶层。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该双界面模块结构应用于手机SIM卡、银行卡、二代身份证、公交卡、地铁卡、门禁卡等模块的封装，模块基板改为双面板，改变电导层线路，使焊点与模块的距离贴近，缩短打线距离，避开打线穿过FR层的风险；同时节省打线成本，确保封装后打线的一致性，通过模块打线层线路的设计可以实现为倒装模块
封装。
附图说明
[0012]图1为本技术界面结构示意图；
[0013]图2为本技术上层和下层的两面结构示意图；
[0014]图3为本技术生产工艺示意图。
[0015]图中：1、上表面上层基板；2、第一异向导电胶层；3、第一PI层；4、第二异向导电胶层；5、下表面上层基板；6、上层沉铜导柱；7、上表面下层基板；8、第三异向导电胶层；9、第二PI层；10、第四异向导电胶层；11、下表面下层基板；12、FR4层；13、下层沉铜导柱；14、晶圆；15、点胶层。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
‑
图3，本技术提供一种技术方案：一种双界面模块结构，包括上表面上层基板1、下表面上层基板5、上表面下层基板7和下表面下层基板11，上表面上层基板1的下表面涂抹有第一异向导电胶层2，且第一异向导电胶层2的下端铺设有第一PI层3，第一PI层3的下表面设置有第二异向导电胶层4，且第二异向导电胶层4的下端表面设置有下表面上层基板5，第一异向导电胶层2、第一PI层3、第二异向导电胶层4和下表面上层基板5两侧穿入有上层沉铜导柱6，下表面上层基板5的下端设置有上表面下层基板7，且上表面下层基板7的下表面设置有第三异向导电胶层8，第三异向导电胶层8的下表面特和有第二PI层9，且第二PI层9的下表面设置有第四异向导电胶层10，第四异向导电胶层10的下表面设置有下表面下层基板11，且下表面下层基板11的下端两侧设置有FR4层12，上表面下层基板7、第三异向导电胶层8、第二PI层9、第四异向导电胶层10和下表面下层基板11的两侧架设有下层沉铜导柱13，上表面下层基板7、第三异向导电胶层8、第二PI层9、第四异向导电胶层10、下表面下层基板11、FR4层12、下层沉铜导柱13、晶圆14和点胶层15组成下层非接触式基板，上表面上层基板1、第一异向导电胶层2、第一PI层3、第二异向导电胶层4、下表面上层基板5和上层沉铜导柱6组成上层接触式基板，上层接触式基板和下层非接触式基板组成双界面模块，双界面模块之间通过ACF导电胶或异向导电胶粘合，下表面下层基板11的下端中部设置有晶圆14，且晶圆14的外壁脱模有一层保护的点胶层15，双界面模块结构应用于手机SIM卡、银行卡、二代身份证、公交卡、地铁卡、门禁卡等模块的封装，模块基板改为双面板，改变电导层线路，使焊点与模块的距离贴近，缩短打线距离，避开打线穿过FR4层的风险；同时节省打线成本，确保封装后打线的一致性，通过模块打线层线路的设计可以实现为倒装模块封装。
[0018]工作原理：对于这类的双界面模块结构，首先将第一异向导电胶层2、第一PI层3、第二异向导电胶层4和下表面上层基板5四层材料复合，同时在四层材料复合上钻孔，在四层材料复合上表面上层基板1材料，并且蚀刻上下层线路，沉铜穿入上层沉铜导柱6，使上下
层线路导通，随后上表面下层基板7、第三异向导电胶层8、第二PI层9、第四异向导电胶层10和下表面下层基板11五层材料复合，同时蚀刻上下层线路，沉铜，使上下层线路导通，复合FR4层12材料，最后将晶圆14通过焊线或倒装方式封装，并在底部填充点胶层15。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双界面模块结构，包括上表面上层基板(1)、下表面上层基板(5)、上表面下层基板(7)和下表面下层基板(11)，其特征在于：所述上表面上层基板(1)的下表面涂抹有第一异向导电胶层(2)，且第一异向导电胶层(2)的下端铺设有第一PI层(3)，所述第一PI层(3)的下表面设置有第二异向导电胶层(4)，且第二异向导电胶层(4)的下端表面设置有下表面上层基板(5)，所述第一异向导电胶层(2)、第一PI层(3)、第二异向导电胶层(4)和下表面上层基板(5)两侧穿入有上层沉铜导柱(6)，所述下表面上层基板(5)的下端设置有上表面下层基板(7)，且上表面下层基板(7)的下表面设置有第三异向导电胶层(8)，所述第三异向导电胶层(8)的下表面特和有第二PI层(9)，且第二PI层(9)的下表面设置有第四异向导电胶层(10)，所述第四异向导电胶层(10)的下表面设置有下表面下层基板(11)，且下表面下层基板(11)的下端两侧设置有FR4层(12)，所述上表面下层基板(7)、第三异向导电胶层(8)、第二PI层(9)、第四异向导电胶层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑛，罗鸿耀，吴京都，
申请(专利权)人：东莞市三创智能卡技术有限公司，
类型：新型
国别省市：