盘片驱动器的柔性件制造技术

本发明专利技术涉及盘片驱动器的柔性件。在导电材料制成的金属基底（５０）的相对两侧部之间形成狭缝（５２）。狭缝（５２）沿厚度方向穿透金属基底（５０），并相对于金属基底（５０）沿纵向延伸。在金属基底（５０）上形成绝缘层（５４）。在狭缝（５２）内形成第一导体（５５）。第一导体（５５）相对于金属基底（５０）沿纵向地沿着狭缝（５２）延伸。在绝缘层（５４）上形成第二导体（５６）。第二导体（５６）隔着绝缘层（５４）面对第一导体（５５）。第二导体（５６）相对于金属基底（５０）沿纵向地沿着第一导体（５５）延伸。金属基底（５０）和第一导体（５５）包括诸如不锈钢板之类的公共的基底材料（６０）。通过蚀刻基底材料（６０）来形成第一导体（５５）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在用于诸如个人计算机之类的信息处理设备的硬盘驱动器(HDD)中 使用的盘片驱动器的柔性件。
技术介绍
人们在诸如个人计算机之类的信息处理设备中使用硬盘驱动器。硬盘驱动器包括 围绕心轴旋转的磁盘、围绕枢轴转动的托架等。盘片驱动器悬架设置在托架的臂上。 该盘片驱动器悬架包括加载梁、搭叠在加载梁上的柔性件等。浮动块安装在万向 接头部上，该万向接头部形成在靠近柔性件的末端处。浮动块设有用于诸如读取或写入的 访问的元件(转换器)。悬架、柔性件等构成头万向接头组件。柔性件可以是对应于所要求的规格的各种实用类型中的任何一种，在日本专利申 请特开公报第2004-133988号中作为其例子，揭示了一种带有导体的柔性件。带有导体的 柔性件包括金属基底、形成在金属基底上的绝缘层以及形成在绝缘层上的多个导体。金属 基底包括不锈钢薄板。绝缘层包括诸如聚酰亚胺之类的电气绝缘材料。导体包括铜。各导 体的相应一个端部电气连接到浮动块的元件(例如磁阻(MR)元件)。各导体的另一端部则 连接到诸如放大器之类的电子电路。人们希望能减小柔性件的导电导体电路的阻抗，以使放大器和浮动空元件相匹配 并降低能耗。在盘片驱动器内的狭窄空间中布置柔性件时，应将导电电路部分的厚度和宽 度做成最小。专利文献1中揭示的柔性件包括多层型的导电电路部分。图17示出多层的导电 电路部分的一个例子。在图17中所示的导电电路部分中，相对于金属基底1沿厚度方向形 成绝缘层2。在绝缘层2上形成第一导体3。第一导体3被由绝缘材料制成的第一覆盖层 4覆盖。在第一覆盖层4上形成第二导体5。第二导体5被由绝缘材料制成的第二覆盖层6覆盖。在图17中所示的多层的导电电路部分中，导体3和5沿厚度方向布置，从而尽管 导电电路部分很窄，但它们的宽度Wl会做得相对较大。于是，该导电电路部分的优点在于 其阻抗可减小。然而，由于金属基底1、绝缘层2、导体3和5以及覆盖层4和6相对于导电 电路部分沿厚度方向叠置，导电电路部分的厚度Hl不可避免地将较大。图18示出传统的平板型导电电路部分。在该平板电路部分中，第一和第二导体3 和5相对于其沿横向以平行的关系沿着形成在金属基底1上的绝缘层2布置。导体3和5 被覆盖层4覆盖。平板电路部分优于多层形式的电路部分的优点在于具有较小的厚度H2。 然而，由于成对导体3和5沿横向布置在导电电路部分的宽度W2内，所以无法加宽导体3 和5。于是，所存在的问题是导电部分的电感和阻抗很高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种盘片驱动器的柔性件，其具有出色的电气性能，可减薄多层的导电电路部分。 根据本专利技术的一种柔性件设置在盘片驱动器的悬架的加载梁上。柔性件包括由导电材料制成的板状金属基底、形成在金属基底的相对两侧部之间的狭缝、由电气绝缘材料 制成的绝缘层、形成在狭缝内的第一导体以及第二导体。 狭缝沿厚度方向穿透金属基底，并相对于金属基底沿纵向延伸。绝缘层形成在金 属基底上。第一导体层叠在绝缘层在与金属基底相同的那侧的第一表面上，并相对于金属 基底沿纵向地沿着狭缝延伸。第二导体层叠在绝缘层与金属基底相反的那侧的第二表面 上。第二导体隔着绝缘层面对第一导体，并相对于金属基底沿纵向地沿着第一导体延伸。根 据本专利技术，第一导体位于金属基底的狭缝内，从而尽管采用多层结构，仍可将导电电路部分 减薄。由于相对较宽的第一和第二导体沿厚度方向叠置，它们就可位于电路部分的限值宽 度之内。于是，可减小电路部分的电感和阻抗。此外，由于在金属基底中形成狭缝以沿着导 体延伸，所以可降低电路部分的涡流电路损失以确保出色的电气性能。在本专利技术的一个方面中，第一导体和金属基底包括公共的基底材料(例如不锈钢 板)，并且通过蚀刻基底材料来成形金属基底、第一导体以及狭缝的轮廓。在本专利技术的另一 方面中，第一导体包括与金属基底的导电材料不同的导电材料(例如铜)，第一导体的导电 材料的导电性比金属基底的导电材料的导电性高。在本专利技术中，金属基底可叠置在加载梁上，从而在第一导体与加载梁之间形成绝 缘间隙。在第一导体与绝缘层之间形成高导电层，该高导电层由比金属基底导电性高的材 料制成。可在第一导体的至少一部分外周表面上形成导电覆盖层，该导电覆盖层由比金属 基底导电性高的金属制成。可在第一导体的至少一部分外周表面上形成绝缘覆层，该绝缘 覆层由电气绝缘材料制成。在下面的说明书中将提出本专利技术的其它目的和优点，这些其它目的和优点部分地 将从说明书中变得明白，或可通过对本专利技术的实践来学到。借助于在下文中特别指出的手 段和组合，可实现和达到本专利技术的目的和优点。附图说明包含于此并构成本说明书一部分的附图示出本专利技术的实施例，它与上面给出的总 体描述和下面给出的对实施例的详细描述一起用来揭示本专利技术的原理。图1是示出带有悬架的盘片驱动器的一个例子的立体图；图2是图1所示的盘片驱动器的局部剖视图；图3是带有根据本专利技术第一实施例的柔性件的盘片驱动器悬架的平面图；图4是柔性件沿着图3的线F4-F4剖取的局部剖视图；图5是柔性件沿着图3的线F5-F5剖取的局部剖视图；图6是根据本专利技术第二实施例的柔性件的局部剖视图；图7是根据本专利技术第三实施例的柔性件的局部剖视图；图8是根据本专利技术第四实施例的柔性件的局部剖视图；图9是根据本专利技术第五实施例的柔性件的局部剖视图；图10是根据本专利技术第六实施例的柔性件的局部剖视图；图11是根据本专利技术第七实施例的柔性件的局部剖视图12是根据本专利技术第八实施例的柔性件的局部剖视图；图13是根据本专利技术第九实施例的柔性件的局部剖视图；图14是根据本专利技术第十实施例的柔性件的局部剖视图；图15是根据本专利技术第十一实施例的柔性件的局部剖视图；图16是根据本专利技术第十二实施例的柔性件的局部剖视图；图17是传统柔性件的局部剖视图；以及图18是另一传统柔性件的局部剖视图。具体实施例方式现将参照图1至5描述根据本专利技术第一实施例的盘片驱动器的柔性件。图1所示的硬盘驱动器(HDD) 10包括壳体11、盘片13、托架15、定位电动机16等。 盘片13围绕心轴12旋转。托架15可围绕枢轴14转动。定位电动机16用来驱动托架15。 壳体11被盖子(未示出)覆盖。图2是通常地示出盘片驱动器10的一部分的剖视图。如图2所示，臂17设置在 托架15上。每个臂17的末端部分上安装有悬架20。构成磁头的浮动块21设置在悬架20 的末端上。如果盘片13以高速旋转，则在盘片13与浮动块21之间会形成空气支承。如果定位电动机16转动托架15，则悬架20可相对于盘片13径向移动。于是，浮 动块21就可移动到所想要的盘片13的轨道上。浮动块21的头部设有诸如MR元件之类的 元件，它们可转换电信号和磁信号。可由这些元件来访问盘片13以进行写入或读取。图3示出根据本专利技术的一个实施例的悬架20。悬架20包括基板30、加载梁31、由 薄弹簧板制成的铰链构件32、带有导体的柔性件40等。带有导体的柔性件40在下文中简 称为柔性件。基板30的凸块部分30a固定于托架15的臂17(图1和2中示出)。如图3所示，柔性件40沿着加载梁31设置。柔性件40与加载梁31交叠的部分 40a通过诸如激光焊接之类的固定手段固定在加载梁31上。靠近柔性件40的末端处形成 充当万向接头部分的舌状部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性件，所述柔性件设置在盘片驱动的悬架的加载梁（３１）上，其特征在于包括：板状金属基底（５０），所述金属基底（５０）由导电材料制成；狭缝（５２），所述狭缝（５２）形成在所述金属基底（５０）的相对两侧部之间，沿厚度方向穿透所述金属基底（５０），并相对于所述金属基底（５０）沿纵向延伸；绝缘层（５４），所述绝缘层（５４）由电气绝缘材料制成并形成在所述金属基底（５０）上；第一导体（５５），所述第一导体（５５）形成在所述狭缝（５２）内，层叠于所述绝缘层（５４）在与所述金属基底（５０）相同的那侧的第一表面（５４ａ）上，并相对于所述金属基底（５０）沿纵向地沿着所述狭缝（５２）延伸；以及第二导体（５６），所述第二导体（５６）层叠在所述绝缘层（５４）在与所述金属基底（５０）相反的那侧的第二表面（５４ｂ）上，隔着所述绝缘层（５４）面对所述第一导体（５５），并相对于所述金属基底（５０）沿纵向地沿着所述第一导体（５５）延伸。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山田幸惠，山口直树，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]