一种小型化压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型化压力传感器，包括上壳和下壳，上壳顶部的内壁焊接有扇形板，两个扇形板一侧的外壁上从下至下依次设置有衬垫、防反电路板、电源电路板、信号调理电路板，且防反电路板和电源电路板之间连接有第一板级电连接器，电源电路板与信号调理电路板连接有第二板级电连接器，下壳的底端焊接有压力敏感件，且上壳的内壁上焊接有电气接口。本实用新型专利技术防反电路板和电源电路板通过第一板级电连接器连接，电源电路板与信号调理电路板通过第二板级电连接器连接，内部无引线连接，进而无需预留导线或软排线的空间，能够整体的减小压力传感器的体积，实现小型化，无引线连接就没有导线或软排线与部件之间的焊点。就没有导线或软排线与部件之间的焊点。就没有导线或软排线与部件之间的焊点。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化压力传感器


[0001]本技术涉及压力传感器
，具体涉及一种小型化压力传感器。

技术介绍

[0002]压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器，在压力传感器应用中，传感器的小型化、高精度要求越来越高。
[0003]如公告号为CN114486056A，授权公告日为2022.05.13的一种小型化压力传感器，包括盖板、壳体、滤波模块、插座、电源、计算补偿模块、压力敏感组件；所述电源与计算补偿模块通过支架紧固，支架固定连接在压力敏感组件上，所述滤波模块设有供插座上焊杯通过的小孔，滤波模块连接电源。
[0004]各部件之间通常采用导线或软排线连接，使用导线或软排线焊接操作需预留足够空间，就会增加压力传感器的体积，并且导线与软排线与部件之间的焊接处容易断开，因此，亟需设计一种小型化压力传感器来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种小型化压力传感器，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种小型化压力传感器，包括上壳和下壳，所述上壳顶部的内壁焊接有扇形板，两个所述扇形板一侧的外壁上从下至下依次设置有衬垫、防反电路板、电源电路板、信号调理电路板，且防反电路板和电源电路板之间连接有第一板级电连接器，所述电源电路板与信号调理电路板连接有第二板级电连接器，所述下壳的底端焊接有压力敏感件，且上壳的内壁上焊接有电气接口，所述电气接口底部的外壁上设置有针脚，且针脚焊接在防反电路板上，所述针脚贯穿于衬垫的内部，所述压力敏感件的顶端焊接在信号调理电路板底部的外壁上。
[0008]进一步的，所述下壳的外壁顶部焊接有固定环，且固定环的内部开设有若干个空腔，所述空腔的内部滑动连接有插块。
[0009]进一步的，所述上壳的外壁底部开设有若干个插槽，且插块插接在插槽的内部。
[0010]进一步的，所述插块一侧的外壁上焊接有拉杆，且拉杆延伸至固定环的外部。
[0011]进一步的，所述空腔的内壁上焊接有与插块相连接的插接弹簧，且插接弹簧套接在拉杆的外部。
[0012]进一步的，所述下壳顶部的外壁上开设有密封槽，且上壳顶部的内壁上焊接有卡接在密封槽内部的密封垫。
[0013]进一步的，所述上壳的内壁上和扇形板一侧的外壁上均开设有凹槽，相视的两个
所述凹槽的内壁上焊接有防护弹簧。
[0014]在上述技术方案中，本技术提供的一种小型化压力传感器，(1)通过设置电气接口、衬垫、防反电路板、电源电路板、信号调理电路板、第一板级电连接器和第二板级电连接器，防反电路板和电源电路板通过第一板级电连接器连接，电源电路板与信号调理电路板通过第二板级电连接器连接，内部无引线连接，进而无需预留导线或软排线的空间，能够整体的减小压力传感器的体积，实现小型化，无引线连接就没有导线或软排线与部件之间的焊点，进一步也避免了焊点处易断开的问题；(2)通过设置的上壳、下壳、固定环、插块、插槽、密封槽和密封垫，拉动拉杆带动插块从插槽的内部移出，便于将上壳与下壳分开，进而方便对上壳内部的部件维修；(3)通过设置的凹槽和防护弹簧，在上壳受到挤压时，或者该压力传感器从高处掉落时，防护弹簧的弹力能够对上壳受到的挤压或者碰撞力进行缓冲，能够防止上壳内部的部件损坏，对上壳内部的部件起到了保护和防护的作用。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术一种小型化压力传感器实施例提供的立体结构示意图。
[0017]图2为本技术一种小型化压力传感器实施例提供的内部结构示意图。
[0018]图3为本技术一种小型化压力传感器实施例提供的空腔内部结构示意图。
[0019]图4为本技术一种小型化压力传感器实施例提供的防护弹簧结构示意图。
[0020]附图标记说明：
[0021]1、上壳；2、扇形板；3、电气接口；4、衬垫；5、防反电路板；6、电源电路板；7、信号调理电路板；8、第一板级电连接器；9、第二板级电连接器；10、压力敏感件；11、下壳；12、固定环；13、插块；14、插槽；15、密封槽；16、密封垫；17、凹槽；18、防护弹簧；19、空腔；20、拉杆；21、插接弹簧；22、针脚。
具体实施方式
[0022]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0023]如图1
‑
4所示，本技术实施例提供的一种小型化压力传感器，包括上壳1和下壳11，上壳1顶部的内壁焊接有扇形板2，两个扇形板2一侧的外壁上从下至下依次设置有衬垫4、防反电路板5、电源电路板6、信号调理电路板7，且防反电路板5和电源电路板6之间连接有第一板级电连接器8，电源电路板6与信号调理电路板7连接有第二板级电连接器9，下壳11的底端焊接有压力敏感件10，且上壳1的内壁上焊接有电气接口3，电气接口3底部的外壁上设置有针脚22，且针脚22焊接在防反电路板5上，针脚22贯穿于衬垫4的内部，压力敏感件10的顶端焊接在信号调理电路板7底部的外壁上。
[0024]本技术提供的一种小型化压力传感器，包括上壳1和下壳11，上壳1顶部的内壁焊接有扇形板2，两个扇形板2一侧的外壁上从下至下依次设置有衬垫4、防反电路板5、电源电路板6、信号调理电路板7，且防反电路板5和电源电路板6之间连接有第一板级电连接
器8，电源电路板6与信号调理电路板7连接有第二板级电连接器9，下壳11的底端焊接有压力敏感件10，且上壳1的内壁上焊接有电气接口3，电气接口3底部的外壁上设置有针脚22，且针脚22焊接在防反电路板5上，针脚22贯穿于衬垫4的内部，压力敏感件10的顶端焊接在信号调理电路板7底部的外壁上，防反电路板5和电源电路板6通过第一板级电连接器8连接，电源电路板6与信号调理电路板7通过第二板级电连接器9连接，内部无引线连接，不会出现焊点断开的问题，同时无引线连接，无需预留引线的空间，能够减小压力传感器的体积，实现小型化。
[0025]有益效果：防反电路板5和电源电路板6通过第一板级电连接器8连接，电源电路板6与信号调理电路板7通过第二板级电连接器9连接，内部无引线连接，进而无需预留导线或软排线的空间，能够整体的减小压力传感器的体积，实现小型化，无引线连接就没有导线或软排线与部件之间的焊点，进一步也避免了焊点处易断开的问题。
[0026]本技术提供的一个实施例中，如图2和图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化压力传感器，包括上壳(1)和下壳(11)，其特征在于，所述上壳(1)顶部的内壁焊接有扇形板(2)，两个所述扇形板(2)一侧的外壁上从下至下依次设置有衬垫(4)、防反电路板(5)、电源电路板(6)、信号调理电路板(7)，且防反电路板(5)和电源电路板(6)之间连接有第一板级电连接器(8)，所述电源电路板(6)与信号调理电路板(7)连接有第二板级电连接器(9)，所述下壳(11)的底端焊接有压力敏感件(10)，且上壳(1)的内壁上焊接有电气接口(3)，所述电气接口(3)底部的外壁上设置有针脚(22)，且针脚(22)焊接在防反电路板(5)上，所述针脚(22)贯穿于衬垫(4)的内部，所述压力敏感件(10)的顶端焊接在信号调理电路板(7)底部的外壁上。2.根据权利要求1所述的一种小型化压力传感器，其特征在于，所述下壳(11)的外壁顶部焊接有固定环(12)，且固定环(12)的内部开设有若干个空腔(19)，所述空腔(19)的内部滑动连接有插块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱万进，刘喜林，
申请(专利权)人：深圳市国邦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：