用于半导体封装工艺的废气净化设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体封装工艺的废气净化设备，包括：壳体，所述壳体上设有腔体、进风口和出风口；至少一填料单元，所述填料单元设于所述腔体中并将所述腔体分隔为沿所述壳体的高度方向设置的至少两个过风通道，相邻两个所述过风通道中的其一和所述进风口连通、另一和所述出风口连通，所述填料单元的横截面形状呈倒V形。本实用新型专利技术的用于半导体封装工艺的废气净化设备，由于填料单元的横截面形状呈倒V形，相比于现有技术中呈一字形的填料单元，其填料容量更大，而且过风面积更大，因而能够对废气进行更高效的净化处理，净化效果更好。果更好。果更好。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体封装工艺的废气净化设备


[0001]本技术涉及废气净化
，尤其涉及一种用于半导体封装工艺的废气净化设备。

技术介绍

[0002]在半导体封装工艺中，必然会产生有机废气，为使这些有机废气能够达到国家规定的排放标准，往往使用废气净化设备对这些有机废气进行净化处理后再排放至外界，然而，由于上述废气净化设备中的填料单元其横截面形状呈一字形，存在填料容量少以及过气面积小的问题，从而导致废气净化效果较差。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种用于半导体封装工艺的废气净化设备，其能够有效提高废气净化效果。
[0004]本技术的目的采用如下技术方案实现：
[0005]用于半导体封装工艺的废气净化设备，包括：
[0006]壳体，所述壳体上设有腔体、进风口和出风口；
[0007]至少一填料单元，所述填料单元设于所述腔体中并将所述腔体分隔为沿所述壳体的高度方向设置的至少两个过风通道，相邻两个所述过风通道中的其一和所述进风口连通、另一和所述出风口连通，所述填料单元的横截面形状呈倒V形。
[0008]进一步地，所述壳体的顶部设有装料口，所述壳体的横向相对两侧均设有卸料口，所述填料单元的顶部和所述装料口连通，所述填料单元的横向两端分别和对应的各所述卸料口连通。
[0009]进一步地，所述填料单元包括对称设置的两段填料段，各所述填料段和水平面的夹角为A，15
°
≤A≤25
°
。
[0010]进一步地，所述填料单元设有多个，相邻两个所述填料单元相隔设置以形成一所述过风通道；
[0011]各相邻两个所述填料单元中，位于上方的一者的横向中部的底部和位于下方的一者的顶部连通，各所述填料单元的横向两端分别和对应的各所述卸料口连通。
[0012]进一步地，所述壳体外枢设有盖板以及多个活节螺栓，所述盖板用于封闭所述装料口或所述卸料口，所述盖板的边缘上设有多个卡口，多个所述活节螺栓围绕所述装料口或所述卸料口的边缘设置，各所述活节螺栓朝靠近所述装料口或所述卸料口的方向翻转而使其杆部的一端和对应的各所述卡口配合，且所述活节螺栓的杆部上螺接有和所述盖板相抵的锁紧螺母。
[0013]进一步地，所述壳体上还设有枢接轴，所述盖板上设有连接件，所述连接件上设有贯通并沿所述盖板的盖合方向延伸的长槽孔，所述长槽孔在盖板盖合过程中和所述枢接轴活动配合。
[0014]进一步地，所述锁紧螺母为羊角螺母。
[0015]进一步地，所述进风口和所述出风口分置于所述壳体的横向相对两侧，所述填料单元自所述壳体设有所述进风口的一侧延伸至所述壳体设有所述出风口的另一侧。
[0016]进一步地，所述壳体上还设有进风导流结构，所述进风导流结构位于所述进风口和与所述进风口连通的过风通道之间。
[0017]进一步地，所述壳体上还设有出风导流结构，所述出风导流结构位于所述出风口和与所述出风口连通的过风通道之间。
[0018]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0019]本技术的用于半导体封装工艺的废气净化设备，由于填料单元的横截面形状呈倒V形，相比于现有技术中呈一字形的填料单元，其填料容量更大，而且过风面积更大，因而能够对废气进行更高效的净化处理，净化效果更好。
附图说明
[0020]图1为本技术的用于半导体封装工艺的废气净化设备的结构示意图；
[0021]图2为图1中的A处局部放大图；
[0022]图3为本技术的用于半导体封装工艺的废气净化设备处于第一视角下的内部结构示意图；
[0023]图4为本技术的用于半导体封装工艺的废气净化设备处于第二视角下的内部结构示意图。
[0024]图中：10、壳体；11、进风口；12、出风口；13、过风通道；14、装料口；15、卸料口；20、填料单元；21、填料段；30、盖板；31、卡口；40、活节螺栓；50、锁紧螺母；60、枢接轴；70、连接件；71、长槽孔；80、进风导流结构；90、出风导流结构。
具体实施方式
[0025]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0026]参见图1
‑
图4，示出了本技术一较佳实施例的一种用于半导体封装工艺的废气净化设备，包括：壳体10，壳体10上设有腔体、进风口11和出风口12；至少一填料单元20，填料单元20用于对废气进行净化处理，填料单元20设于腔体中并将腔体分隔为沿壳体10的高度方向设置的至少两个过风通道13，相邻两个过风通道13中的其一和进风口11连通、另一和出风口12连通，填料单元20的横截面形状呈倒V形。
[0027]本技术的用于半导体封装工艺的废气净化设备，由于填料单元20的横截面形状呈倒V形，相比于现有技术中呈一字形的填料单元20，其填料容量更大，而且过风面积更大，因而能够对废气进行更高效的净化处理，净化效果更好。
[0028]参见图4，为方便填料的填装和更换，在本实施例中，壳体10的顶部设有装料口14，壳体10的横向相对两侧均设有卸料口15，填料单元20的顶部和装料口14连通，填料单元20的横向两端分别和对应的各卸料口15连通。如此，卸料时，通过打开卸料口15即可使填料能够在重力的作用下自动顺畅卸出，装料时，通过打开装料口14并往装料口14中注入填料即
可使填料自动流向填料单元20的横向相对两端，装料以及卸料效率高。
[0029]具体而言，在本实施例中，填料单元20包括对称设置的两段填料段21，各填料段21和水平面的夹角为A，15
°
≤A≤25
°
。在此夹角范围内，既确保了填料单元20具有足够大的横截面积，从而提高废气净化效率，又能够在装料时使填料能够在自身重力作用下自填料单元20的顶部流向填料单元20的横向两端，从而更便于装料，同时在卸料时能够使填料能够在自身重力作用下顺畅卸出。
[0030]为提高废气净化效率，在本实施例中，填料单元20设有多个，相邻两个填料单元20相隔设置以形成一过风通道13；各相邻两个填料单元20中，位于上方的一者的横向中部的底部和位于下方的一者的顶部连通，各填料单元20的横向两端分别和对应的各卸料口15连通。
[0031]参见图2，为能够实现装料口14以及卸料口15的快速、便捷开合，在本实施例中，壳体10外枢设有盖板30以及多个活节螺栓40，盖板30用于封闭装料口14或卸料口15，盖板30的边缘上设有多个卡口31，多个活节螺栓40围绕装料口14或卸料口15的边缘设置，各活节螺栓40朝靠近装料口14或卸料口15的方向翻转而使其杆部的一端和对应的各卡口31配合，且活节螺栓40的杆部上螺接有和盖板30相抵的锁紧螺母50。如此，在打开装料口14或卸料口15时，首先拧松本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于半导体封装工艺的废气净化设备，其特征在于，包括：壳体，所述壳体上设有腔体、进风口和出风口；至少一填料单元，所述填料单元设于所述腔体中并将所述腔体分隔为沿所述壳体的高度方向设置的至少两个过风通道，相邻两个所述过风通道中的其一和所述进风口连通、另一和所述出风口连通，所述填料单元的横截面形状呈倒V形。2.如权利要求1所述的用于半导体封装工艺的废气净化设备，其特征在于，所述壳体的顶部设有装料口，所述壳体的横向相对两侧均设有卸料口，所述填料单元的顶部和所述装料口连通，所述填料单元的横向两端分别和对应的各所述卸料口连通。3.如权利要求2所述的用于半导体封装工艺的废气净化设备，其特征在于，所述填料单元包括对称设置的两段填料段，各所述填料段和水平面的夹角为A，15
°
≤A≤25
°
。4.如权利要求2所述的用于半导体封装工艺的废气净化设备，其特征在于，所述填料单元设有多个，相邻两个所述填料单元相隔设置以形成一所述过风通道；各相邻两个所述填料单元中，位于上方的一者的横向中部的底部和位于下方的一者的顶部连通，各所述填料单元的横向两端分别和对应的各所述卸料口连通。5.如权利要求2所述的用于半导体封装工艺的废气净化设备，其特征在于，所述壳体外枢设有盖板以及多个活节螺栓，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃瑞卿，李云飞，廖康维，高俊杰，
申请(专利权)人：紫科装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：