一种利于减少脱胶的泡棉结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种利于减少脱胶的泡棉结构，涉及泡棉技术领域，包括有的上胶层、上耐高温层、泡棉层、下耐高温层以及下胶层，泡棉层内设有上安装孔和下安装孔，上安装孔和下安装孔内分别设有上固定件与下固定件，上固定件与下固定件的外壁上成分别型有上倒须与下倒须，上倒须与下倒须分别从上固定件以及下固定件的外壁向外延伸并均匀收缩，通过上固定件与下固定件在上安装孔和下安装孔内插接配合，上固定件与下固定件分别通过上倒须与下倒须在上卡位槽内以及下卡位槽内卡接配合，上固接件与下固接件能稳固的嵌设在泡棉层上，使上胶层、上隔热层、泡棉层、下隔热层以及下胶层之间紧密贴合，从而能够使本实用新型专利技术能够减少脱胶现象的发生。现象的发生。现象的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种利于减少脱胶的泡棉结构


[0001]本技术涉及泡棉
，具体为一种利于减少脱胶的泡棉结构。

技术介绍

[0002]泡棉是塑料粒子发泡过的材料，简称泡棉，泡棉分为PU泡棉、防静电泡棉、导电泡棉、EPE、防静电EPE、CR、EVA、架桥PE、SBR和EPDM等，泡棉具有有弹性、重量轻、快速压敏固定、使用方便、弯曲自如、体积超薄和性能可靠等特点，现有技术中泡棉一般具有以下特点，低压力非常好的屏蔽效果，有弹性、重量轻，防腐蚀镍涂层可防电化学腐蚀，低表面接触电阻，快速压敏固定，客户可指定长度，众多截面选择，UL级防火，可粘贴麦拉片（代客复双面胶）产品品质稳定，耐热压，不易脱落，拉力强度高，在现有技术中，所述泡棉结构通常用于PC设备以及移动电子设备内的元器件的安装。
[0003]根据申请号为CN201820522263.2的中国技术专利所述“此类产品长时间使用后，背胶的胶层容易发生老化、脱胶现象，极有可能导致泡棉胶贴松脱，无法发挥作用”。
[0004]综上所述，现急需一种能够减少脱胶现象发生的泡棉结构去解决以上问题。

技术实现思路

[0005]本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种利于减少脱胶的泡棉结构能解决上述问题的技术方案。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种利于减少脱胶的泡棉结构，包括有依次排列的上胶层、上耐高温层、泡棉层、下耐高温层以及下胶层；
[0007]所述泡棉层的上、下端面上分别设有上安装孔和下安装孔，所述上胶层的上方设有向下贯穿的上固定件，上固定件的外壁上成型有上倒须，所述上固定件与上安装孔插接配合，所述上安装孔的内壁上设有与上倒须抵接限位配合的上卡位槽；
[0008]所述下胶层的下方设有向上贯穿的下固定件，下固定件的外壁上成型有下倒须，所述下固定件与下安装孔插接配合，所述下安装孔的内壁上设有与下倒须抵接限位配合的下卡位槽；
[0009]所述上固定件与下固定件均呈锥形设置；
[0010]所述上固定件贯穿上胶层以及上耐高温层并嵌设于上安装孔内；
[0011]所述下固定件贯穿下胶层以及下耐高温层并嵌设于下安装孔内；
[0012]所述上倒须与下倒须分别从上固定件以及下固定件的外壁向外延伸并均匀收缩。
[0013]作为本技术进一步方案：所述下安装孔与上安装孔的之间设有容纳槽，所述容纳槽包括有第一容纳槽、第二容纳槽以及使第一容纳槽与第二容纳槽连通的第三容纳槽。
[0014]作为本技术进一步方案：所述第一容纳槽与上安装孔的外壁平行设置，所述第二容纳槽与下安装孔的外壁平行设置。
[0015]作为本技术进一步方案：所述上固定件的尾端成型有上底座，所述上胶层包
括有第一上胶层以及第二上胶层，其中，第一上胶层与第二上胶层之间预留有上底座槽，所述上固定件的上底座设于上底座槽内。
[0016]作为本技术进一步方案：所述下固定件的尾端成型有下底座，所述下胶层包括有第一下胶层以及第二下胶层，其中，第一下胶层与第二下胶层之间预留有下底座槽，所述下固定件的下底座设于下底座槽内。
[0017]作为本技术进一步方案：还包括有第一上胶层贴合的上离型层以及与第一下胶层贴合的下离型层，所述上倒须在上固定件的外壁上均匀成型有多个，所述下倒须在下固定件的外壁上均匀成型有多个。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：通过上固定件与下固定件在上安装孔和下安装孔内插接配合，使上胶层和下胶层分别进一步固定在泡棉层上，上固定件与下固定件分别通过上倒须与下倒须在上卡位槽内以及下卡位槽内卡接配合，使上固接件与下固接件能稳固的嵌设在泡棉层上，使上胶层、上隔热层、泡棉层、下隔热层以及下胶层之间紧密贴合，使本技术整体结构更加贴合，从而能够使本技术能够减少脱胶现象的发生。
附图说明
[0019]图1是本技术的结构示意图；
[0020]图2是图1中A处的局部视图；
[0021]图中的附图标记及名称如下：
[0022]上胶层
‑
1，第一上胶层
‑
11，第二上胶层
‑
12，上底座槽
‑
13；
[0023]上耐高温层
‑
2；
[0024]泡棉层
‑
3；
[0025]下耐高温层
‑
4；
[0026]下胶层
‑
5，第一下胶层
‑
51，第二下胶层
‑
52，下底座槽
‑
53；
[0027]上安装孔
‑
6，上卡位槽
‑
61；
[0028]上固定件
‑
62，上倒须
‑
621，上底座
‑
622；
[0029]下安装孔
‑
7，下卡位槽
‑
71；
[0030]下固定件
‑
72，下倒须
‑
721，下底座
‑
722；
[0031]容纳槽
‑
8，第一容纳槽
‑
81，第二容纳槽
‑
82，第三容纳槽
‑
83；
[0032]上离型层
‑
9；
[0033]下离型层
‑
10。
具体实施方式
[0034]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]请参阅图1
‑
2，一种利于减少脱胶的泡棉结构，包括有依次排列的上胶层1、上耐高温层2、泡棉层3、下耐高温层4以及下胶层5；
[0036]所述泡棉层3的上、下端面上分别设有上安装孔6和下安装孔7，所述上胶层1的上方设有向下贯穿的上固定件62，上固定件62的外壁上成型有上倒须621，所述上固定件62与上安装孔6插接配合，所述上安装孔6的内壁上设有与上倒须621抵接限位配合的上卡位槽61；
[0037]所述下胶层5的下方设有向上贯穿的下固定件72，下固定件72的外壁上成型有下倒须721，所述下固定件72与下安装孔7插接配合，所述下安装孔7的内壁上设有与下倒须721抵接限位配合的下卡位槽71；
[0038]所述上固定件62与下固定件72均呈锥形设置；
[0039]所述上固定件62贯穿上胶层1以及上耐高温层2并嵌设于上安装孔6内；
[0040]所述下固定件72贯穿下胶层5以及下耐高温层4并嵌设于下安装孔7内；
[0041]所述上倒须621与下倒须7本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利于减少脱胶的泡棉结构，其特征在于，包括有依次排列的上胶层、上耐高温层、泡棉层、下耐高温层以及下胶层；所述泡棉层的上、下端面上分别设有上安装孔和下安装孔，所述上胶层的上方设有向下贯穿的上固定件，上固定件的外壁上成型有上倒须，所述上固定件与上安装孔插接配合，所述上安装孔的内壁上设有与上倒须抵接限位配合的上卡位槽；所述下胶层的下方设有向上贯穿的下固定件，下固定件的外壁上成型有下倒须，所述下固定件与下安装孔插接配合，所述下安装孔的内壁上设有与下倒须抵接限位配合的下卡位槽；所述上固定件与下固定件均呈锥形设置；所述上固定件贯穿上胶层以及上耐高温层并嵌设于上安装孔内；所述下固定件贯穿下胶层以及下耐高温层并嵌设于下安装孔内；所述上倒须与下倒须分别从上固定件以及下固定件的外壁向外延伸并均匀收缩。2.根据权利要求1所述的一种利于减少脱胶的泡棉结构，其特征在于，所述下安装孔与上安装孔的之间设有容纳槽，所述容纳槽包括有第一容纳槽、第二容纳槽以及使第一容...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鹏鹏，田永久，冉新，
申请(专利权)人：东莞市俊宇电子有限公司，
类型：新型
国别省市：