一种用于荧光膜制备的自动化去气泡设备制造技术

本申请公开了一种用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，该设备包括：载物台，用于放置荧光膜；第一滑轨固定安装于载物台的表面一侧；支撑架垂直设置于第一滑轨；第二滑轨垂直固定安装于支撑架上，与支撑架垂直设置；伸缩机构安装于第二滑轨上，第二滑轨用于将伸缩机构移送至载物台的上方；识别气泡传感器固定安装于伸缩机构上，用于识别并确定荧光膜上气泡的第一位置；除气泡组件与伸缩机构固定连接，当识别气泡传感器识别出荧光膜上的气泡并确定第一位置时，伸缩机构带动除气泡组件向第一位置处的气泡移动，以使得除气泡组件插入气泡中，之后伸缩机构带动除气泡组件向远离荧光膜的方向移动

【技术实现步骤摘要】
一种用于荧光膜制备的自动化去气泡设备


[0001]本申请属于制造设备领域，具体涉及一种用于荧光膜制备的自动化去气泡设备
。

技术介绍

[0002]倒装结构
LED
的无基板芯片级封装
(Chip Scale Package
，
CSP)
是一种新型的
LED
芯片的封装技术，由于
CSP
省去了载片基板，降低了由载片基板引起的系统热阻的增加，使获得的
LED
芯片大电流的承载能力得到进一步提高，而且在生产过程中缩短了制程，降低了生产成本，所以在照明市场上的占有率越来越高
。
[0003]为了保证大批量化生产出的
CSP
的色温的一致性，需要降低荧光膜上的气泡对最终成品
CSP
灯珠的影响
。
而目前的方法是在荧光膜制备完成后，用尖的牙签或其他物品将荧光膜中的气泡一个个挑破，但是这种方法需要使用很多的人工和时间，无法适应大批量生产
。
因此，亟需一种新的用于荧光膜制备的自动化去气泡设备来解决上述问题
。

技术实现思路

[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，可以在荧光膜制备完成后自动除去该荧光膜上的气泡
。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，包括：载物台，用于放置荧光膜；第一滑轨，固定安装于所述载物台的表面一侧；支撑架，滑动设置于所述第一滑轨上，且所述支撑架与所述第一滑轨垂直设置；第二滑轨，垂直固定安装于所述支撑架上，且所述第二滑轨与所述支撑架垂直设置；伸缩机构，滑动安装于所述第二滑轨上，所述第二滑轨用于将所述伸缩机构移送至所述载物台的上方；识别气泡传感器，固定安装于所述伸缩机构上，用于识别并确定所述荧光膜上气泡的第一位置；除气泡组件，与所述伸缩机构固定连接，当所述识别气泡传感器识别出所述荧光膜上的气泡并确定所述第一位置时，所述伸缩机构带动所述除气泡组件向所述第一位置处的气泡移动，以使得所述除气泡组件插入所述气泡中，经过第一预设时间后所述伸缩机构带动所述除气泡组件向远离所述荧光膜的方向移动
。
[0006]其中，所述除气泡组件包括至少一个尖刺，所述尖刺的形状为直线型或呈钩状
。
[0007]其中，所述识别气泡传感器通过识别所述荧光膜上的凸起部分确定出所述荧光膜上气泡的第一位置
。
[0008]其中，所述识别气泡传感器包括感测探头，通过检测所述感测探头到所述荧光膜之间的距离确定出所述荧光膜上的凸起部分，以确定出所述荧光膜上气泡的第一位置
。
[0009]其中，还包括电动滑块，所述伸缩机构固定连接于所述电动滑块上，且所述电动滑块设置于所述第二滑轨上，以带动所述伸缩机构滑动至所述荧光膜的上方
。
[0010]本申请的有益效果是：本申请所提供的用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，包括：载物台，用于放置荧光膜；第一滑轨，固定安装于所述载物台的表面一侧；支撑架，滑动设置于所述第一滑轨上，且所述支撑架与所述第一滑轨垂直设置；第二滑轨，垂直固定安装
于所述支撑架上，且所述第二滑轨与所述支撑架垂直设置；伸缩机构，滑动安装于所述第二滑轨上，所述第二滑轨用于将所述伸缩机构移送至所述载物台的上方；识别气泡传感器，固定安装于所述伸缩机构上，用于识别并确定所述荧光膜上气泡的第一位置；除气泡组件，与伸缩机构固定连接，当识别气泡传感器识别出荧光膜上的气泡并确定第一位置时，伸缩机构带动除气泡组件向第一位置处的气泡移动，以使得除气泡组件插入气泡中，经过第一预设时间后伸缩机构带动除气泡组件向远离荧光膜的方向移动
。
通过上述设计方式，可以在荧光膜制备完成后自动除去该荧光膜上的气泡，无需人工一个个挑除气泡，节省了荧光膜制备的时间和成本
。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0012]图1是本申请用于荧光膜制备的自动化去气泡设备一实施方式的结构示意图；
[0013]图2是图1中除气泡组件一实施方式的结构示意图；
[0014]图3是本申请芯片级封装用荧光膜的制备方法一实施方式的流程示意图；
[0015]图4是图3中步骤
S3
一实施方式的流程示意图
。
具体实施方式
[0016]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0017]请参阅图1，图1是本申请用于荧光膜制备的自动化去气泡设备一实施方式的结构示意图
。
该自动化去气泡设备1包括载物台
10、
第一滑轨
12、
支撑架
14、
第二滑轨
16、
伸缩机构
18、
识别气泡传感器
11、
除气泡组件
13。
具体而言，载物台
10
用于放置荧光膜
A
，第一滑轨
12
固定安装于载物台
10
的表面一侧，支撑架
14
滑动设置于第一滑轨
12
上，且支撑架
14
与第一滑轨
12
垂直设置
。
在本实施例中，第二滑轨
16
垂直固定安装于支撑架
14
上，且第二滑轨
16
与支撑架
14
垂直设置，伸缩机构
18
滑动安装于第二滑轨
16
上，第二滑轨
16
用于将伸缩机构
18
移送至载物台
10
的上方
。
优选地，第一滑轨
12
的长度小于或等于载物台
10
的长度，且其两端可以分别设置有一个限位块（图未示），以避免由于惯性使得支撑架
14
掉落
。
此外，第二滑轨
16
的长度可以超过载物台
10
的长度，这样可以使得伸缩机构
18
滑动至载物台
10
上的任意一个位置
。
在本实施例中，在第二滑轨
16
上远离支撑架...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，其特征在于，包括：载物台，用于放置荧光膜；第一滑轨，固定安装于所述载物台的表面一侧；支撑架，滑动设置于所述第一滑轨上，且所述支撑架与所述第一滑轨垂直设置；第二滑轨，垂直固定安装于所述支撑架上，且所述第二滑轨与所述支撑架垂直设置；伸缩机构，滑动安装于所述第二滑轨上，所述第二滑轨用于将所述伸缩机构移送至所述载物台的上方；识别气泡传感器，固定安装于所述伸缩机构上，用于识别并确定所述荧光膜上气泡的第一位置；除气泡组件，与所述伸缩机构固定连接，当所述识别气泡传感器识别出所述荧光膜上的气泡并确定所述第一位置时，所述伸缩机构带动所述除气泡组件向所述第一位置处的气泡移动，以使得所述除气泡组件插入所述气泡中，经过第一预设时间后所述伸缩机构带动所述除气泡组件向远离所述荧光膜的方向移动
。2.
根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文娟，李雍，瞿澄，
申请(专利权)人：罗化芯显示科技开发江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：