本实用新型专利技术属于集成电路芯片测试分选技术领域，具体的说是一种集成电路芯片搬运装置，包括伺服电机；所述伺服电机顶部固接有装配组件；所述装配组件侧壁固接有固定底座；所述伺服电机输出端固接有真空仓主轴；所述真空仓主轴顶部安装有搬运转盘；所述真空仓主轴与搬运转盘之间安装有搬运转盘固定块；所述搬运转盘通过搬运转盘固定块与真空仓主轴固定连接；所述装配组件顶部固接有真空分配仓限位板；所述装配组件顶部安装有真空分配仓；所述真空分配仓位于真空仓主轴与伺服电机之间位置，通过设有搬运转盘，能够对芯片进行高精度高稳定搬运，结构简单、紧凑、合理，保证设备运行精度，降低生产故障率，有效提高设备利用率。有效提高设备利用率。有效提高设备利用率。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片搬运装置
[0001]本技术属于集成电路芯片测试分选
，具体的说是一种集成电路芯片搬运装置。
技术介绍
[0002]集成电路转盘式测试分选装备是现代电子制造业后道工序中的高端关键装备，其具有速度快，分选效率高，功能集成强大等优点。
[0003]其中真空仓装置是完成芯片取放的关键部件，芯片在转盘对应四个工位上完成相应的功能；随着先进、高端封装技术的发展，集成电路芯片新的封装形式越来越小，对集成电路测试分选设备的精度和速度要求也越来越高。
[0004]现有技术中，芯片测试分选设备在真空吸盘高速运行时，由于真空分配不合理导致运行过程中真空强度过小，造成芯片在导模内发生跳动，这样在芯片到达指定工位完成相应工作时出现故障，造成芯片损坏与丢片。
[0005]为此，本技术提供一种集成电路芯片搬运装置。
技术实现思路
[0006]为了弥补现有技术的不足，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。
[0007]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本技术所述的一种集成电路芯片搬运装置，包括伺服电机；所述伺服电机顶部固接有装配组件；所述装配组件侧壁固接有固定底座；所述伺服电机输出端固接有真空仓主轴；所述真空仓主轴顶部安装有搬运转盘；所述真空仓主轴与搬运转盘之间安装有搬运转盘固定块；所述搬运转盘通过搬运转盘固定块与真空仓主轴固定连接；所述装配组件顶部固接有真空分配仓限位板；所述装配组件顶部安装有真空分配仓；所述真空分配仓位于真空仓主轴与伺服电机之间位置；所述真空分配仓中部固接有真空分配仓限位轴；所述真空分配仓通过真空分配仓限位轴与真空分配仓限位板进行限位；所述真空分配仓中部固接有气管接头二；所述气管接头二在真空分配仓上设有三个；所述真空分配仓中部安装有气管接头一；所述搬运转盘顶部设有真空吸嘴，降低生产故障率，有效提高设备利用率。
[0008]优选的，所述真空吸嘴在搬运转盘上设有四个，且为阵列设置，搬运转盘上均匀分布4个真空吸嘴可以在不同工作站完成相应工作。
[0009]优选的，所述真空分配仓与真空仓主轴之间为滑动配合；所述真空分配仓采用PEEK材质。
[0010]优选的，所述装配组件中部开设有若干滑槽；所述滑槽内部滑动连接有支撑杆；相互靠近的所述支撑杆之间固接有若干弹性绳，提高了装置工作时的安全性。
[0011]优选的，所述支撑杆表面固接有多组固定板；所述固定板在支撑杆上为对称设置；所述装配组件侧壁转动连接有若干限位器；所述限位器套设在支撑杆上；所述限位器厚度与固定板之间间距相等，实现对弹性绳位置的灵活调整。
[0012]优选的，所述固定底座侧壁固接有一对防撞板；所述防撞板在固定底座上为对称设置，提高了固定底座的稳定性。
[0013]本技术的有益效果如下：
[0014]1.本技术所述的一种集成电路芯片搬运装置，通过设有搬运转盘，能够对芯片进行高精度高稳定搬运，结构简单、紧凑、合理，保证设备运行精度，降低生产故障率，有效提高设备利用率。
[0015]2.本技术所述的一种集成电路芯片搬运装置，通过在装配组件上设有多个弹性绳，能够对装配组件进行防护，减少外界碰撞到装配组件导致其上安装的精密零件出现损坏，提高了装置工作时的安全性。
附图说明
[0016]下面结合附图对本技术作进一步说明。
[0017]图1是本技术的立体图；
[0018]图2是本技术中伺服电机的结构示意图；
[0019]图3是本技术中搬运转盘的结构示意图；
[0020]图4是本技术中支撑杆的部分爆炸图；
[0021]图5是本技术中部分结构剖视图；
[0022]图6是本技术中限位器的结构示意图；
[0023]图7是本技术中固定板的结构示意图；
[0024]图中：1、伺服电机；2、真空分配仓；3、真空仓主轴；4、搬运转盘；5、真空分配仓限位板；6、真空分配仓限位轴；7、搬运转盘固定块；8、气管接头一；9、气管接头二；10、真空吸嘴；11、装配组件；111、固定底座；12、滑槽；13、支撑杆；14、固定板；15、弹性绳；16、限位器；17、防撞板；18、缓震弹簧。
具体实施方式
[0025]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0026]如图1至图5所示，本技术实施例所述的一种集成电路芯片搬运装置，包括伺服电机1；所述伺服电机1顶部固接有装配组件11；所述装配组件11侧壁固接有固定底座111；所述伺服电机1输出端固接有真空仓主轴3；所述真空仓主轴3顶部安装有搬运转盘4；所述真空仓主轴3与搬运转盘4之间安装有搬运转盘固定块7；所述搬运转盘4通过搬运转盘固定块7与真空仓主轴3固定连接；所述装配组件11顶部固接有真空分配仓限位板5；所述装配组件11顶部安装有真空分配仓2；所述真空分配仓2位于真空仓主轴3与伺服电机1之间位置；所述真空分配仓2中部固接有真空分配仓限位轴6；所述真空分配仓2通过真空分配仓限位轴6与真空分配仓限位板5进行限位；所述真空分配仓2中部固接有气管接头二9；所述气管接头二9在真空分配仓2上设有三个；所述真空分配仓2中部安装有气管接头一8；所述搬运转盘4顶部设有真空吸嘴10，工作时，真空与空压通过气管接头一8、真空分配仓限位轴6流入搬运转盘4上的1号导模；真空通过气管接头二9流入搬运转盘4真空仓体；搬运装置将芯片放置搬运转盘4上，真空通过气管接头一8、真空分配仓限位轴6流入搬运转盘4上的1号
导模；伺服电机1拖动真空仓主轴3完成旋转90
°
，搬运转盘4带动芯片至下一工位；当芯片完成指定动作后回到1号导模，空压通过气管接头一8、真空分配仓限位轴6流入搬运转盘4上的1号导模，搬运装置将芯片从搬运转盘4上取走，依次完成芯片高精度高稳定搬运，结构简单、紧凑、合理，保证设备运行精度，降低生产故障率，有效提高设备利用率。
[0027]如图1至图4所示，所述真空吸嘴10在搬运转盘4上设有四个，且为阵列设置，工作时，搬运转盘4上均匀分布4个真空吸嘴10可以在不同工作站完成相应工作。
[0028]如图4所示，所述真空分配仓2与真空仓主轴3之间为滑动配合；所述真空分配仓2采用PEEK材质。
[0029]如图3和图4所示，所述装配组件11中部开设有若干滑槽12；所述滑槽12内部滑动连接有支撑杆13；相互靠近的所述支撑杆13之间固接有若干弹性绳15，工作时，通过在装配组件11上设有多个弹性绳15，能够对装配组件11进行防护，减少外界碰撞到装配组件11导致其上安装的精密零件出现损坏，提高了装置工作时的安全性。
[0030]如图4、图6和图7所示，所述支撑杆13表面固接有多组固定板14；所述固定板14在支撑杆13上为对称设置；所述装配组件11侧壁转动连接有若干限位器16；所述限位器16套设在支撑杆13本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片搬运装置，包括伺服电机(1)；其特征在于：所述伺服电机(1)顶部固接有装配组件(11)；所述装配组件(11)侧壁固接有固定底座(111)；所述伺服电机(1)输出端固接有真空仓主轴(3)；所述真空仓主轴(3)顶部安装有搬运转盘(4)；所述真空仓主轴(3)与搬运转盘(4)之间安装有搬运转盘固定块(7)；所述搬运转盘(4)通过搬运转盘固定块(7)与真空仓主轴(3)固定连接；所述装配组件(11)顶部固接有真空分配仓限位板(5)；所述装配组件(11)顶部安装有真空分配仓(2)；所述真空分配仓(2)位于真空仓主轴(3)与伺服电机(1)之间位置；所述真空分配仓(2)中部固接有真空分配仓限位轴(6)；所述真空分配仓(2)通过真空分配仓限位轴(6)与真空分配仓限位板(5)进行限位；所述真空分配仓(2)中部固接有气管接头二(9)；所述气管接头二(9)在真空分配仓(2)上设有三个；所述真空分配仓(2)中部安装有气管接头一(8)；所述搬运转盘(4)顶部设有真空吸嘴(10)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片搬运...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵学灵，彭梓洋，
申请(专利权)人：苏州桓旭半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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