一种ＭＢＳ桥式整流器件焊接工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种ＭＢＳ桥式整流器件焊接工艺，该工艺包括如下步骤：ａ．芯片Ｐ面预焊：用焊锡量大小一致的焊片进行芯片Ｐ面预焊，而保证芯片的Ｎ面平整；ｂ．锡膏沾笔沾锡膏：用锡膏笔沾定量的锡膏于料片上；ｃ．预焊芯片定位：在ｂ步骤后通过锡膏较大的粘度将芯片平整的Ｎ面定位在料片上；ｄ．料片组合；ｅ．进隧道炉焊接。本发明专利技术的有益效果是：用焊锡量大小一致的焊片进行芯片Ｐ面预焊，使芯片Ｐ面的焊锡量的多少得到充分保证；用粘度比较大的焊锡膏对芯片进行定位，从而改善了助焊剂粘度不够而致焊接偏位的不良；一则该方法投入成本极少，操作方便；二则大大减少了人工调整偏出芯片的时间，提高效率２．５倍以上；三则将原焊接偏位不良率１５％降低到０％。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品加工
，特别涉及一种MBS桥式整流器件的焊接工 艺。
技术介绍
目前节能灯行业用半导体整流器件，主要以“芯片预焊，后再组焊”的方式进行焊 接，其缺点是这款用于节能灯的整流器件的芯片面积很小，经预焊后其外形类似正方体或 球形，而致组焊时出现预焊芯片不易分向、预焊芯片用助焊剂不易定位、焊接产品出现芯片 偏位，以及效率低下等。随着生产技术的发展，人们开始研究机械手用于该产品焊接生产的可行性，经多 数厂家试验证明，该方法可以改进产品芯片偏位的情况，但该方法主要引进进口设备，价格 高，成本大；且对于芯片P面的锡膏量不易控制，致使产品的可靠性能仍有失效的问题。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了一种以芯片预焊结合锡膏焊接的焊接工艺，这种焊 接工艺投入成本低、效率高、焊接无偏位等。为了达到上述技术效果，本专利技术采用的技术方案如下一种MBS桥式整流器件焊 接工艺，该工艺包括如下步骤a.芯片P面预焊用焊锡量大小一致的焊片进行芯片P面预焊，而保证芯片的N面 平整；b.锡膏沾笔沾锡膏用锡膏笔沾定量的锡膏于料片上；c.预焊芯片定位在b步骤后通过锡膏较大的粘度将芯片平整的N面定位在料片 上；d.料片组合；e.进隧道炉焊接。本专利技术还包括对料片定位盖板设计，料片定位盖板为薄型的铝合金框，用于将料 片定位于料片盘上。本专利技术还包括对锡膏盒的设计，锡膏盒为铝合金槽型，锡膏沾笔刚好能放入槽内。本专利技术还包括对焊接用吸盘进行设计，吸盘的孔深度为0. 3mm 0. 4mm,并在其四 周增设0. Imm的导角。另外，本专利技术中所用的锡膏沾笔为铝合金沾笔，且进行过硬阳电镀处理。本专利技术的有益效果是用焊锡量大小一致的焊片进行芯片P面预焊，使芯片P面的 焊锡量的多少得到充分保证；用粘度比较大的焊锡膏对芯片进行定位，从而改善了助焊剂 粘度不够而致焊接偏位的不良；一则该方法投入成本极少，操作方便；二则大大减少了人 工调整偏出芯片的时间，提高效率2. 5倍以上；三则将原焊接偏位不良率15%降低到0%。具体实施例方式为了使本专利技术更容易被理解，下面结合具体实施方式对本专利技术做更详细说明。首先，对芯片分向吸盘、料片定位盖板、锡膏盒及锡膏沾笔工装进行设计，具体设 计如下芯片分向吸盘设计将目前吸盘的孔深度由0. 5mm设计为0. 35mm,且增加四周 0. Imm的导角，以便于芯片的100%的(翻)向功能；料片定位盖板设计设计为薄型的铝合金框，目的是将料片定位于料片盘上，在锡 膏沾笔作业时不会将料片带起而致沾锡膏不均现象；锡膏盒设计设计为小型的铝合金槽型，且使锡膏沾笔刚好放入该槽内；目的是 使锡膏沾笔的各点能够在该锡膏盒中均沾到十分均勻的锡膏点；锡膏沾笔工装设计结合料片图纸上各点的位置，设计铝合金沾笔，并为防止氧化 变形，对其进行硬阳电镀处理；实际目的是通过该锡膏沾笔能够将锡膏均勻的沾到对应料 片上的位置。接着，进行芯片P面预焊同类厂家产品预焊是芯片的P、N面均进行预焊，预焊后 的芯片由于焊锡的包裹使芯片的P、N面均鼓起，类似球形；本专利技术则是只用焊锡量大小一 致的焊片预焊芯片的P面，而芯片的N面则非常平整。然后，进行锡膏沾笔沾锡膏及预焊芯片定位目前市场上的产品没有运用此工艺， 而是在料片上涂一层助焊剂将预焊后的芯片定位在料片上，这样一是助焊剂粘度较低，二 是预焊后的芯片P、N面均呈椭圆形，与料片的接触面积较小，致芯片很容易出现偏位、跑出 料片位现象，这样就需要人工来调整偏斜的芯片。本专利技术则是用锡膏沾笔沾定量的锡膏于 料片上，后通过锡膏较大的粘度将芯片平整的N面牢牢的定位在料片的固定位置，该工艺 就节省了人工调整芯片的时间，降低了成本、提高了效率。料片组合对于尺寸设计一样的料片，目前同类厂家产品的料片组合会由于预焊 芯片的高度增加致芯片更易受两料片的挤压而出现偏位，因此在产品进隧道炉前还需要人 工对挤压偏斜的芯片进行调整；而本专利技术预焊芯片的高度较低，且有粘度较大的锡膏定位， 完全不会出现被挤压偏位的情况，也就不需要人工对芯片进行调整，节省了时间、降低了人 工成本、提升了效率。进隧道炉焊接目前厂家产品的进隧道炉焊接工艺与该专利技术的进隧道炉焊接的工 艺方法一样。通过对现场操作人员进行操作培训，并通过实际操作演练评定人员技能，形成培 训计划，进行周期性的持续培训动作，以使操作员能够完全掌握操作要领并达到对新设计 工装运用自如的水平，然后对两种焊接方法的效果对比同样的操作人员，同样一个工作日的工作时间内，对两种方法生产产品进行对比监控；结果如下权利要求一种MBS桥式整流器件焊接工艺，其特征在于该工艺包括如下步骤a.芯片P面预焊用焊锡量大小一致的焊片进行芯片P面预焊，而保证芯片的N面平整；b.锡膏沾笔沾锡膏用锡膏笔沾定量的锡膏于料片上；c.预焊芯片定位在b步骤后通过锡膏较大的粘度将芯片平整的N面定位在料片上；d.料片组合；e.进隧道炉焊接。2.根据权利要求1所述一种MBS桥式整流器件焊接工艺，其特征在于该工艺还包括 对料片定位盖板设计，料片定位盖板为薄型的铝合金框，用于将料片定位于料片盘上。3.根据权利要求1所述一种MBS桥式整流器件焊接工艺，其特征在于该工艺还包括 对锡膏盒的设计，锡膏盒为铝合金槽型，锡膏沾笔刚好能放入槽内。4.根据权利要求2或3所述一种MBS桥式整流器件焊接工艺，其特征在于所述锡膏 沾笔为铝合金沾笔，且对其进行硬阳电镀处理。5.根据权利要求1所述一种MBS桥式整流器件焊接工艺，其特征在于该工艺还包括 对焊接用吸盘进行设计，吸盘的孔深度为0. 3mm 0. 4mm,并在其四周增设0. Imm的导角。全文摘要本专利技术公开了一种MBS桥式整流器件焊接工艺，该工艺包括如下步骤a.芯片P面预焊用焊锡量大小一致的焊片进行芯片P面预焊，而保证芯片的N面平整；b.锡膏沾笔沾锡膏用锡膏笔沾定量的锡膏于料片上；c.预焊芯片定位在b步骤后通过锡膏较大的粘度将芯片平整的N面定位在料片上；d.料片组合；e.进隧道炉焊接。本专利技术的有益效果是用焊锡量大小一致的焊片进行芯片P面预焊，使芯片P面的焊锡量的多少得到充分保证；用粘度比较大的焊锡膏对芯片进行定位，从而改善了助焊剂粘度不够而致焊接偏位的不良；一则该方法投入成本极少，操作方便；二则大大减少了人工调整偏出芯片的时间，提高效率2.5倍以上；三则将原焊接偏位不良率15％降低到0％。文档编号B23K1/008GK101972876SQ201010509038公开日2011年2月16日 申请日期2010年10月18日 优先权日2010年10月18日专利技术者安国星 申请人:重庆平伟实业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：安国星，
申请(专利权)人：重庆平伟实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：85