一种半导体籽晶粘接平整装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种半导体籽晶粘接平整装置，涉及半导体籽晶加工技术领域，包括粘合组件，所述粘合组件的上表面固定连接有平整组件；所述平整组件包括矩形块，所述矩形块的上表面固定连接有烘箱，所述烘箱的右表面固定连接有控制器，所述烘箱的外表面铰链连接有密封门

【技术实现步骤摘要】
一种半导体籽晶粘接平整装置


[0001]本技术涉及半导体籽晶加工
，尤其涉及一种半导体籽晶粘接平整装置
。

技术介绍

[0002]半导体籽晶是半导体制造中的关键材料之一，也称为晶粒或晶片，它是半导体材料在生长过程中形成的，具有高度纯净度和晶体结构的完整性
。
半导体籽晶通常是通过在高温下将半导体材料融化，然后缓慢冷却，使半导体材料结晶而成
。
[0003]在进行纯硅长晶的过程中，需要通过三层碳纸将籽晶粘结在籽晶托内，且每层碳纸之间均通过胶粘贴在一起，需要手工刮胶三遍才能将籽晶粘贴在籽晶托内，然后再用一个下压装置将籽晶压紧在籽晶托中，最后将籽晶
、
籽晶托和下压装置一起放入到加热炉中进行烧结固化，使籽晶牢固的粘接在籽晶托上，烧结固化结束后，籽晶粘接完成
。
[0004]但在粘接过程中，可能会留下一些杂质和残留物，如溶剂
、
气泡等，这些残留物可能会影响粘接介质的强度和稳定性，甚至导致失效，降低粘接介质的质量和性能
。

技术实现思路

[0005]为解决上述问题，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种半导体籽晶粘接平整装置，包括粘合组件，所述粘合组件的上表面固定连接有平整组件；
[0007]所述平整组件包括矩形块，所述矩形块的上表面固定连接有烘箱，所述烘箱的右表面固定连接有控制器，所述烘箱的外表面铰链连接有密封门，所述密封门的前表面固定连接有第一把手，所述烘箱的内表面设置有放置板，所述控制器与烘箱电性连接
。
[0008]优选的，所述粘合组件包括底座，所述底座的上表面靠近四角处固定连接有多个支撑杆，多个所述支撑杆的上端面之间固定连接有顶板，所述顶板的上表面设置有液压杆，所述液压杆的驱动端固定连接有压板，所述矩形块的左表面与底座的右表面固定连接
。
[0009]优选的，所述底座的上表面靠近中心位置均匀固定连接有多个支架，多个所述支架的上端面固定连接有加热板，所述加热板的上表面设置有基板，所述基板的上表面设置有粘接介质，所述粘接介质的上表面设置有籽晶本体
。
[0010]优选的，所述加热板的位置与所述压板的位置相配合
。
[0011]优选的，所述烘箱的两侧内壁均固定连接有滑轨，所述放置板的前表面对称开设有滑槽，两个所述滑槽的内表面均与两个所述滑轨的外表面呈滑动设置，所述放置板的前表面靠近中心位置固定连接有第二把手
。
[0012]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0013]1、
通过液压杆
、
压板
、
支架
、
加热板
、
底座和顶板配合使用，可以将籽晶本体
、
粘接介质和基板进行压合粘接，然后将粘接完成后的籽晶本体放入烘箱中，通过控制器控制温度和时间，对粘接介质进行整平，保证粘接介质的固化和硬化达到最佳状态，保证粘接介质
的质量并提高了籽晶本体和基板的平整度
。
[0014]2、
通过第二把手
、
滑轨
、
滑槽和放置板配合使用，方便对籽晶本体进行取出，实用性高
。
附图说明
[0015]图1为本技术提出一种半导体籽晶粘接平整装置的立体图；
[0016]图2为本技术提出一种半导体籽晶粘接平整装置的粘合组件；
[0017]图3为图2中
A
处放大图；
[0018]图4为本技术提出一种半导体籽晶粘接平整装置的平整组件结构示意图；
[0019]图5为本技术提出一种半导体籽晶粘接平整装置的部分示意图；
[0020]图6为本技术提出一种半导体籽晶粘接平整装置的放置板结构示意图
。
[0021]图例说明：
1、
粘合组件；
101、
支撑杆；
102、
支架；
103、
加热板；
104、
液压杆；
105、
顶板；
106、
底座；
107、
压板；
108、
籽晶；
109、
粘接介质；
110、
基板；
2、
平整组件；
201、
烘箱；
202、
控制器；
203、
密封门；
204、
第一把手；
205、
放置板；
206、
滑槽；
207、
第二把手；
208、
滑轨；
209、
矩形块
。
具体实施方式
[0022]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的
、
特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明
。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合
。
[0023]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制
。
[0024]实施例1：
[0025]如图1‑
图6所示，本技术提供了一种半导体籽晶粘接平整装置，包括粘合组件1，粘合组件1的上表面固定连接有平整组件
2。
[0026]平整组件2包括矩形块
209
，矩形块
209
的上表面固定连接有烘箱
201
，烘箱
201
的右表面固定连接有控制器
202
，烘箱
201
的外表面铰链连接有密封门
203
，密封门
203
的前表面固定连接有第一把手
204
，烘箱
201
的内表面设置有放置板
205
，控制器
202
与烘箱
201
电性连接
。
[0027]粘合组件1包括底座
106
，底座
106
的上表面靠近四角处固定连接有多个支撑杆
101
，多个支撑杆
101
的上端面之间固定连接有顶板
105
，顶板
105
的上表面设置有液压杆
104
，液压杆
104
的驱动端固定连接有压板
107
，底座
106
的上表面靠近中心位置均匀固定连接有多个支架
102
，多个支架
102
的上端面固定连接有加热板
103
，加热板
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体籽晶粘接平整装置，其特征在于：包括粘合组件
(1)
，所述粘合组件
(1)
的上表面固定连接有平整组件
(2)
；所述平整组件
(2)
包括矩形块
(209)
，所述矩形块
(209)
的上表面固定连接有烘箱
(201)
，所述烘箱
(201)
的右表面固定连接有控制器
(202)
，所述烘箱
(201)
的外表面铰链连接有密封门
(203)
，所述密封门
(203)
的前表面固定连接有第一把手
(204)
，所述烘箱
(201)
的内表面设置有放置板
(205)
，所述控制器
(202)
与烘箱
(201)
电性连接
。2.
根据权利要求1所述的半导体籽晶粘接平整装置，其特征在于：所述粘合组件
(1)
包括底座
(106)
，所述底座
(106)
的上表面靠近四角处固定连接有多个支撑杆
(101)
，多个所述支撑杆
(101)
的上端面之间固定连接有顶板
(105)
，所述顶板
(105)
的上表面设置有液压杆
(104)
，所述液压杆
(104)
的驱动端固定连接有压...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌，
申请(专利权)人：内蒙古百环半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：