基座封装治具制造技术

本申请公开了一种基座封装治具，涉及芯片封装领域，包括底座，所述底座的顶部均匀开设有多个定位孔，所述底座的顶部均匀设有多个与各行所述定位孔相对应的第二压条，所述底座的顶部对称设有第一牵引杆，两组所述第一牵引杆均与各组所述第二压条固定连接

【技术实现步骤摘要】
基座封装治具


[0001]本申请涉及芯片封装领域，尤其是涉及一种基座封装治具
。

技术介绍

[0002]TO
封装工艺是光电芯片领域比较常见的芯片封装类型，其一般包括清洗
、
银胶固晶
/
共晶贴片
、
打线和封帽等工序
。
由于光电芯片的尺寸较小，一般在
100um
‑
1000um
的范围，因此对封装过程中的贴片和打线的精度要求极高
。
封装过程中需要结合各封装设备的类型，针对性地设计相应的封装治具
。
[0003]目前的封装治具，如公告号
CN214505456U
的专利所述，包括底座
、
滑动框和压条；所述底座排列布设有若干用于插设芯片封装基座的定位孔，底座上方可水平滑动地设置有一所述滑动框；若干所述压条相互间隔地排列布设于所述滑动框，当滑动框复位时，压条与所述芯片封装基座相互抵接
。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为采用多个螺钉将各组压条固定在滑动框上，使得在后续对压条进行拆卸更换时，需要先后多次拧动不同位置的螺栓，导致对压条的拆装调节操作较为不便
。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于解决或至少缓解现有技术中所存在的对压条的拆装调节操作较为不便的问题
。
[0006]为实现上述目的，本申请提供基座封装治具，采用如下的技术方案：
[0007]基座封装治具，包括底座，所述底座的顶部均匀开设有多个定位孔，所述底座的顶部均匀设有多个与各行所述定位孔相对应的第二压条，所述底座的顶部对称设有第一牵引杆，两组所述第一牵引杆均与各组所述第二压条固定连接，各组所述第二压条的一侧壁对称固定连接有第一固定块，各组所述第一固定块的内部滑动连接有第一插杆，两侧各组所述第一插杆分别插接于两侧所述第一牵引杆的内部，两侧所述第一插杆的相对侧均固定连接有第一连接板，所述第一插杆与所述第一固定块之间固定连接有第一弹簧，各组所述第一弹簧分别套设于所述第一插杆的外侧，两组所述第一牵引杆的一端固定连接有第一移动板，所述底座的内部转动连接有双向螺杆，所述双向螺杆与所述第一移动板螺纹连接
。
[0008]通过采用上述技术方案，在需要对第二压条进行拆卸更换时，只需拉动第二压条对应的两组第一插杆，直至将两组第一插杆从两侧第一牵引杆内部拔出，即可解除对第二压条的限位，然后即可将第二压条从第一牵引杆的顶部取下，使得无需拧动大量螺栓即可对第二压条进行拆卸，从而使第二压条拆卸更换更加方便快捷
。
[0009]可选的，各组所述第二压条的一侧均设有第一压条，两组所述第一牵引杆贯穿各组所述第一压条，两组所述第一牵引杆的相背侧均设有第二牵引杆，两组所述第二牵引杆均贯穿各组所述第二压条和各组所述第一压条，各组所述第一压条与两组所述第二牵引杆均可拆卸连接，两组所述第一压条远离所述第一移动板的一侧固定连接有第二移动板，所
述第二移动板与所述双向螺杆的另一侧螺纹连接
。
[0010]通过采用上述技术方案，第一压条的设置用于对插入定位孔内部后的芯片封装基座另一侧进行限位
。
[0011]可选的，各组所述第一压条的一侧对称固定连接有第二固定块，两组所述第二固定块的内部均滑动连接有第二插杆，两侧所述第二插杆分别插接于所述第二牵引杆的内部，两侧所述第二插杆的相背侧均固定连接有第二连接板，所述第二连接板与所述第二固定块之间固定连接有第二弹簧 ，所述第二弹簧 套设于所述第二插杆的外侧
。
[0012]通过采用上述技术方案，具体的第二插杆为拉伸状态，使得利用第二插杆的弹性作用牵引第二连接板和第二插杆向第二牵引杆的一侧运动，进而降低第二插杆脱离第二牵引杆内部的概率
。
[0013]可选的，所述双向螺杆的两端均固定连接有调节旋钮
。
[0014]通过采用上述技术方案，调节旋钮的设置便于对双向螺杆转动调节
。
[0015]可选的，所述底座的两侧均对称固定连接有导向杆，两侧所述导向杆分别与所述第二移动板和所述第一移动板滑动连接
。
[0016]通过采用上述技术方案，导向杆的设置便于对第一移动板和第二移动板的运动起到导向的作用
。
[0017]可选的，所述第一压条和所述第二压条的相对侧均匀开设有多个弧形槽
。
[0018]通过采用上述技术方案，弧形槽的设置可以增加第一压条和第二压条与芯片封装基座的接触面积，提高对芯片封装基座的限位效果
。
[0019]综上所述，本申请的有益效果如下：
[0020]本申请通过第一牵引杆
、
第一插杆和第一弹簧的设置，使得在需要对第二压条进行拆卸更换时，只需拉动第二压条对应的两组第一插杆，直至将两组第一插杆从两侧第一牵引杆内部拔出，即可解除对第二压条的限位，然后即可将第二压条从第一牵引杆的顶部取下，使得无需拧动大量螺栓即可对第二压条进行拆卸，从而使第二压条拆卸更换更加方便快捷
。
附图说明
[0021]图1是本申请的整体结构示意图；
[0022]图2是本申请图1中
A
部结构放大图；
[0023]图3是本申请图1中
B
部结构放大图
。
[0024]附图标记说明：
1、
底座；
2、
定位孔；
3、
第一压条；
4、
第二压条；
5、
第二连接板；
6、
第一牵引杆；
7、
第二牵引杆；
8、
第一固定块；
9、
第一弹簧；
10、
第一插杆；
11、
第一连接板；
12、
第二固定块；
13、
第二插杆；
14、
第二弹簧；
15、
第一移动板；
16、
双向螺杆；
17、
弧形槽；
18、
调节旋钮；
19、
导向杆；
20、
第二移动板
。
具体实施方式
[0025]以下结合附图1‑3对本申请作进一步详细说明
。
[0026]请参照图1‑3，基座封装治具，包括底座1，底座1的顶部均匀开设有多个定位孔2，定位孔2的设置用于供芯片封装基座插入
。
底座1的顶部均匀设有多个与各行定位孔2相对
应的第二压条4，第二压条4的设置用于对插入定位孔2内部后的芯片封装基座一侧进行限位
。
底座1的顶部对称设有第一牵引杆6，两组第一牵引杆6均与各组第二压条4固定连接，第一牵引杆6的设置用于在移动时带动各组第二压条4同步移动
。
[0027本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
基座封装治具，包括底座（1），所述底座（1）的顶部均匀开设有多个定位孔（2），其特征在于：所述底座（1）的顶部均匀设有多个与各行所述定位孔（2）相对应的第二压条（4），所述底座（1）的顶部对称设有第一牵引杆（6），两组所述第一牵引杆（6）均与各组所述第二压条（4）固定连接，各组所述第二压条（4）的一侧壁对称固定连接有第一固定块（8），各组所述第一固定块（8）的内部滑动连接有第一插杆（
10
），两侧各组所述第一插杆（
10
）分别插接于两侧所述第一牵引杆（6）的内部，两侧所述第一插杆（
10
）的相对侧均固定连接有第一连接板（
11
），所述第一插杆（
10
）与所述第一固定块（8）之间固定连接有第一弹簧（9），各组所述第一弹簧（9）分别套设于所述第一插杆（
10
）的外侧，两组所述第一牵引杆（6）的一端固定连接有第一移动板（
15
），所述底座（1）的内部转动连接有双向螺杆（
16
），所述双向螺杆（
16
）与所述第一移动板（
15
）螺纹连接
。2.
根据权利要求1所述的基座封装治具，其特征在于：各组所述第二压条（4）的一侧均设有第一压条（3），两组所述第一牵引杆（6）贯穿各组所述第一压条（3），两组所述第一牵引杆（6）的相背侧均设有第二牵引杆（7），两组所述第二牵引杆（7）均贯穿各组所述第二压条（4）和各组所述第一压条（3），各组所述第一压条（3）与两组所述第二牵引杆（7）均可拆卸连接，两组所述第一压条（3）远离所述第一移动板（
15
）的一侧固定连接有第二移动...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪明，
申请(专利权)人：无锡市博精电子有限公司，
类型：新型
国别省市：