预热平台及芯片封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片热压键合领域，提供一种预热平台及芯片封装装置，其中，一种预热平台，包括：盒体形成用于放置基板的内腔；安装底座内设置冷却通道组；第一加热件沿第一方向铺设在底板内，第一加热件从内腔的侧壁向中心加热功率依次递减；第二加热件沿第二方向铺设在底板内，置于第一加热件的两端

【技术实现步骤摘要】
预热平台及芯片封装装置


[0001]本技术涉及芯片热压键合
，尤其涉及一种预热平台及芯片封装装置
。

技术介绍

[0002]芯片在封装过程中，需要将芯片焊接在基板上，芯片焊接一般采用共晶装置进行热压键合实现
。
在热压过程中需要对基板进行预热，预热温度低于热压键合焊料的熔点，现有的基板预热装置的预热均匀性不好，使得热压键合过程中的芯片与基板之间出现翘曲和间隙，成品率低
。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种预热平台及芯片封装装置，用以解决现有技术中基板预热装置的预热均匀性不好的缺陷，实现第一加热件从盒体侧壁到中心的加热功率依次递减，第二加热件对侧壁补充加热，使基板的受热更加均匀
。
[0004]本技术提供一种预热平台，包括：
[0005]盒体，所述盒体形成用于放置基板的内腔，所述基板置于所述盒体的底板上；
[0006]安装底座，所述安装底座置于所述盒体下方，所述安装底座内设置冷却通道组；
[0007]第一加热件，所述第一加热件沿第一方向并列铺设在所述盒体的底板内，所述第一加热件从所述内腔的侧壁向中心加热功率依次递减；
[0008]第二加热件，所述第二加热件沿第二方向并列铺设在所述盒体的底板内，所述第二加热件铺设在所述第一加热件上部，且置于所述第一加热件的两端
。
[0009]根据本技术提供的预热平台，所述冷却通道组，包括：
[0010]第一冷却通道，所述第一冷却通道设置在所述安装底座的底部；
[0011]第二冷却通道，所述第二冷却通道设置在所述盒体与所述第二冷却通道之间
。
[0012]根据本技术提供的预热平台，所述盒体的底板的上表面开设有吸附孔，所述基板置于所述吸附孔的上方；
[0013]所述盒体的侧壁开设有真空抽口，所述真空抽口与所述吸附孔连通
。
[0014]根据本技术提供的预热平台，还包括盒盖，所述盒盖与所述盒体扣合，所述盒盖开设有热压口，所述热压口用于芯片与所述基板接触
。
[0015]根据本技术提供的预热平台，所述盒盖或盒体开设有气体注入口，所述气体注入口与所述内腔连通
。
[0016]根据本技术提供的预热平台，还包括锁紧机构，所述锁紧机构连接在所述盒体与所述盒盖之间，用于将所述盒体与所述盒盖锁紧
。
[0017]根据本技术提供的预热平台，所述锁紧机构安装在所述盒体上，包括：
[0018]夹紧件，所述夹紧件的伸缩端用于沿所述盒体的高度方向与所述盒盖配合压紧；
[0019]平移件，所述平移件与所述夹紧件的固定端连接，所述平移件用于带动所述夹紧
件沿靠近和远离所述盒体的方向线性运动
。
[0020]根据本技术提供的预热平台，所述盒盖包括锁紧缺口，所述锁紧缺口用于与所述夹紧件的伸缩端配合，以硕士进所述盒盖与盒体，所述锁紧缺口的开口方向与所述平移件的移动方向一致
。
[0021]根据本技术提供的预热平台，还包括压紧板，所述压紧板设置在所述基板上方，用以压紧和定位所述基板
。
[0022]本技术还提供了一种芯片封装装置，包括上述的预热平台
。
[0023]本技术提供的预热平台，通过在安装底座的冷却通道组上方设置具有第一加热件和第二加热件的盒体，对置于盒体内腔的基板进行预热；第一加热件从盒体侧壁向中心的加热功率依次递减，以防止盒体的中间温度过于集中，第二加热件设置在盒体的侧壁对冷却通道组的进口形成的冷端进行补热，以使基板的整体受热更加均匀，提高预热效果，避免热压键合时芯片与基板之间出现翘曲和间隙
。
[0024]进一步，在本技术提供的芯片封装装置中，由于具备如上所述的预热平台，因此同样具备如上所述的各种优势
。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0026]图1是本技术提供的预热平台整体结构示意图；
[0027]图2是本技术提供的基板安装在盒体内的结构示意图；
[0028]图3是本技术提供的底板上表面的结构示意图
。
[0029]附图标记：
[0030]100
：盒体；
101
：第一加热件；
102
：第二加热件；
110
：保护气体封盖；
103
：真空抽口；
104
：气体注入口；
105
：压紧板；
106
：定位件；
107
：底板；
108
：吸附孔；
109
：吸附凹槽；
200
：安装底座；
201
：第一冷却通道；
202
：第二冷却通道；
210
：冷却通道组；
300
：盒盖；
301
：热压口；
302
：锁紧缺口；
303
：夹紧件；
304
：平移件；
305
：定位孔；
310
：锁紧机构；
311
：压紧杆；
312
：滑块；
313
：滑轨；
314
：连杆；
400
：基板
。
具体实施方式
[0031]为使本技术的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0032]在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所
指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制
。
此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
。
[0033]在本技术实施例的描述中，需要说明的是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种预热平台，其特征在于，包括：盒体，所述盒体形成用于放置基板的内腔，所述基板置于所述盒体的底板上；安装底座，所述安装底座置于所述盒体下方，所述安装底座内设置冷却通道组；第一加热件，所述第一加热件沿第一方向并列铺设在所述盒体的底板内，所述第一加热件从所述内腔的侧壁向中心加热功率依次递减；第二加热件，所述第二加热件沿第二方向并列铺设在所述盒体的底板内，所述第二加热件铺设在所述第一加热件上部，且置于所述第一加热件的两端
。2.
根据权利要求1所述的预热平台，其特征在于，所述冷却通道组，包括：第一冷却通道，所述第一冷却通道设置在所述安装底座的底部；第二冷却通道，所述第二冷却通道设置在所述盒体与所述第二冷却通道之间
。3.
根据权利要求1所述的预热平台，其特征在于，所述盒体的底板的上表面开设有吸附孔，所述基板置于所述吸附孔的上方；所述盒体的侧壁开设有真空抽口，所述真空抽口与所述吸附孔连通
。4.
根据权利要求1至3中任一项所述的预热平台，其特征在于，还包括盒盖，所述盒盖与所述盒体扣合，所述盒盖开设有热压口，所述热压口用于芯片与所述基板接触
。5.

【专利技术属性】
技术研发人员：赵永先，周永军，张延忠，邓燕，文爱新，
申请(专利权)人：北京中科同志科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：