【技术实现步骤摘要】
多元醇钠导热填料改性剂及改性导热填料和聚氨酯导热胶
[0001]本专利技术属于黏合剂
,具体涉及一种多元醇钠导热填料改性剂及改性导热填料和聚氨酯导热胶
。
技术介绍
[0002]现如今随着微电子领域的快速发展,电子产品越来越趋于设备的小型化以及电子元器件的高度集成化
。
与此同时电子产品的功耗越来越大,所产生的热量也急剧增加,过高的温度会使得电子元器件的平均使用寿命指数下降,因而必须将产生的热量迅速排出
。
由于发热的电子元器件与散热片之间存在空隙,空气的导热系数仅为
0.026W/(mK
),所以发热的电子元器件与散热片无法高效地将热量排出
。
目前较为有效的方法是使用高导热的导热胶连接发热的电子元器件与散热片,形成导热通道,提高导热效率
。
由此可见导热胶对导热效率起决定性作用
。
[0003]目前国内外提高聚氨酯导热胶导热效率的主要途径是在导热胶中掺混热导率较高的无机填料
。
与此同时,为了提高无机填料的分散性与聚氨酯导热胶的相容性,以及降低二者的界面热阻以获得更高的导热系数,就需要对无机填料进行改性
。
无机填料的表面改性方法大致可分为化学改性和物理改性两类
。
物理改性通常不能满足永久改性的要求;化学改性一般采用表面改性剂进行,这些表面改性剂一端被聚氨酯导热胶基体吸引,另一端被填料表面吸引,使得无机填料被成功改性,从而提高聚氨酯导热胶的性能
。
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种多元醇钠导热填料改性剂,其特征在于,由过量的氢化钠对多元醇进行反应改性制得
。2.
根据权利要求1所述的多元醇钠导热填料改性剂,其特征在于,多元醇为蓖麻油
。3.
根据权利要求1所述的多元醇钠导热填料改性剂,其特征在于,反应改性温度为
55
‑
65℃
,反应改性时间为2‑
3h。4.
根据权利要求1所述的多元醇钠导热填料改性剂,其特征在于,反应改性过程为:将氢化钠分散于溶剂中,再向其中滴加多元醇和溶剂的混合物,之后在高纯氮气条件下反应改性,反应改性完毕,离心分离
、
干燥得到多元醇钠导热填料改性剂
。5.
根据权利要求4所述的多元醇钠导热填料改性剂,其特征在于,溶剂为四氢呋喃或二氯甲烷中的一种或多种;离心时间为4‑
7min
;干燥温度为
65
‑
75℃
,干燥时间为2‑
3h。6.
一种权利要求1‑5任一所述的多元醇钠导热填料改性剂制备的改性导热填料,其特征在于,利用多元醇钠导热填料改性剂对导热填料进行表面改性制得
。7.
根据权利要求6所述的改性导热填料,其特征在于,表面改性过程为:先将多元醇钠导热填料改性剂与无水乙醇混合,
40
‑
50℃
下搅拌
15
‑
20min
;再加入未改性导热填料,升温至
70
‑
80℃
,冷凝回流2‑
3h
;最后经过滤
、
洗涤
、
干燥得到改性导热填料
。8.
根据权利要求7所述的改性导热填料,其特征在于,多元醇钠导热填料改性剂质量为未改性导热填料质量的5‑
8wt.%
技术研发人员:刘然升,袁浩楠,秦宏云,于如军,
申请(专利权)人:山东理工大学,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。