一种双工位线切割机及其控制方法技术

本发明专利技术公开了一种双工位线切割机及其控制方法，其通过张力传感器采集预定时间段内多个预定时间点的双工位线切割的张力值；对所述多个预定时间点的双工位线切割的张力值进行时序分析以得到张力时序语义特征；以及，基于所述张力时序语义特征，确定切割工序是否存在异常

【技术实现步骤摘要】
一种双工位线切割机及其控制方法


[0001]本专利技术涉及智能化控制
，尤其涉及一种双工位线切割机及其控制方法
。

技术介绍

[0002]石英碇是一种用于半导体制造的关键材料，常用于制作光学器件
、
晶体振荡器和传感器等
。
在石英碇的加工过程中，线切割是一个关键步骤
。
双工位线切割机是一种用于半导体石英材料加工的设备，其能够通过同时进行多个线切割工序，将石英碇进行高效地切割以形成所需的形状和尺寸，减少了切割时间，提高了加工效率和生产能力，降低了生产成本
。
[0003]然而，现有的双工位线切割机在进行切割工作过程中，往往缺乏实时监测和反馈机制，无法实时获取切割过程中的关键参数和质量指标，导致无法及时发现切割过程中的异常情况，影响切割质量和效率
。
此外，传统的切割机控制方案通常是通过操作人员依靠经验来进行切割工序的检测，这种方式存在主观性和不稳定性，同时增加了人力成本和操作风险
。
[0004]因此，期望一种优化的双工位线切割机的控制方案
。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种双工位线切割机及其控制方法，其通过张力传感器采集预定时间段内多个预定时间点的双工位线切割的张力值；对所述多个预定时间点的双工位线切割的张力值进行时序分析以得到张力时序语义特征；以及，基于所述张力时序语义特征，确定切割工序是否存在异常
。
这样，能够实现对双工位线切割机的智能控制，避免传统的人工检测控制方式带来的低效率和低加工质量问题，改善传统双工位线切割机的控制效果，从而获得更好的加工质量，提高加工效率
。
[0006]本专利技术实施例还提供了一种双工位线切割机的控制方法，其包括：通过张力传感器采集预定时间段内多个预定时间点的双工位线切割的张力值；对所述多个预定时间点的双工位线切割的张力值进行时序分析以得到张力时序语义特征；以及基于所述张力时序语义特征，确定切割工序是否存在异常
。
[0007]本专利技术实施例还提供了一种双工位线切割机，所述双工位线切割机以如所述的双工位线切割机的控制方法进行运转
。
[0008]与现有技术相比，本申请提供了一种双工位线切割机及其控制方法，其通过张力传感器采集预定时间段内多个预定时间点的双工位线切割的张力值；对所述多个预定时间点的双工位线切割的张力值进行时序分析以得到张力时序语义特征；以及，基于所述张力时序语义特征，确定切割工序是否存在异常
。
这样，能够实现对双工位线切割机的智能控制，避免传统的人工检测控制方式带来的低效率和低加工质量问题，改善传统双工位线切割机的控制效果，从而获得更好的加工质量，提高加工效率
。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
在附图中：图1为本专利技术实施例中提供的一种双工位线切割机的控制方法的流程图
。
[0010]图2为本专利技术实施例中提供的一种双工位线切割机的控制方法的系统架构的示意图
。
[0011]图3为本专利技术实施例中提供的一种双工位线切割机的控制系统的框图
。
[0012]图4为本专利技术实施例中提供的一种双工位线切割机的控制方法的应用场景图
。
具体实施方式
[0013]为使本专利技术实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚明白，下面结合附图对本专利技术实施例做进一步详细说明
。
在此，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定
。
[0014]除非另有说明，本申请实施例所使用的所有技术和科学术语与本申请的
的技术人员通常理解的含义相同
。
本申请中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本申请的范围
。
[0015]在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义
。
[0016]需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一
\
第二
\
第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一
\
第二
\
第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序
。
应该理解“第一
\
第二
\
第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施
。
[0017]实施例1石英碇（
Quartz Ingot
）是一种用于半导体制造的关键材料，也被称为石英单晶或石英坯料，是由高纯度的石英（二氧化硅，
SiO2
）原料通过熔融和晶体生长过程制成的单晶体材料
。
[0018]石英碇具有许多优异的物理和化学特性，使其成为半导体工业中不可或缺的材料之一
。
以下是一些石英碇的主要特点：
1. 高纯度：石英碇通常具有极高的纯度，可以达到
99.9999%
以上
。
高纯度的石英碇对于半导体制造非常重要，因为杂质和掺杂物的存在可能会影响半导体器件的性能和可靠性
。
[0019]2. 热稳定性：石英碇具有良好的热稳定性，能够在高温环境下保持其结构的稳定性和机械强度
。
这使得石英碇成为制造高温工艺器件的理想材料
。
[0020]3. 光学透明性：石英碇在可见光和紫外光范围内具有优异的透明性
。
这使得石英碇广泛应用于光学器件制造，如光学窗口
、
透镜
、
棱镜等
。
[0021]4. 机械强度：石英碇具有很高的机械强度和硬度，能够抵抗外部冲击和划伤
。
这使得石英碇在加工过程中更加耐用，有助于提高制造效率和降低成本
。
[0022]5. 低热膨胀系数：石英碇的热膨胀系数相对较低，意味着在温度变化时，它的尺寸变化较小
。
这对于制造精密尺寸要求的器件非常重要，如晶体振荡器和传感器等
。
[0023]石英碇通常通过
Czochralski
法（
Czochralski method
）或浮区法（
Float Zone method<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种双工位线切割机的控制方法，其特征在于，包括：通过张力传感器采集预定时间段内多个预定时间点的双工位线切割的张力值；对所述多个预定时间点的双工位线切割的张力值进行时序分析以得到张力时序语义特征；以及基于所述张力时序语义特征，确定切割工序是否存在异常；其中，所述对所述多个预定时间点的双工位线切割的张力值进行时序分析以得到张力时序语义特征，包括：将所述多个预定时间点的双工位线切割的张力值按照时间维度排列为切割张力值时序输入向量；对所述切割张力值时序输入向量进行基于线性插值的上采样以得到上采样切割张力值时序输入向量；对所述上采样切割张力值时序输入向量进行张力局部时序特征提取以得到切割张力值局部时序特征向量的序列；以及对所述切割张力值局部时序特征向量的序列进行全时序关联编码以得到上下文切割张力时序语义关联特征向量作为所述张力时序语义特征
。2.
根据权利要求1所述的双工位线切割机的控制方法，其特征在于，对所述上采样切割张力值时序输入向量进行张力局部时序特征提取以得到切割张力值局部时序特征向量的序列，包括：对所述上采样切割张力值时序输入向量进行向量切分以得到切割张力值局部时序输入向量的序列；将所述切割张力值局部时序输入向量的序列分别通过基于一维卷积层的时序特征提取器以得到所述切割张力值局部时序特征向量的序列
。3.
根据权利要求2所述的双工位线切割机的控制方法，其特征在于，对所述切割张力值局部时序特征向量的序列进行全时序关联编码以得到上下文切割张力时序语义关联特征向量，包括：将所述切割张力值局部时序特征向量的序列通过基于
LSTM
模型的上下文编码器以得到所述上下文切割张力时序语义关联特征向量
。4.
根据权利要求3所述的双工位线切割机的控制方法，其特征在于，基于所述张力时序语义特征，确定切割工序是否存在异常，包括：将所述上下文切割张力时序语义关联特征向量通过分类器以得到分类结果，所述分类结果用于表示切割工序是否存在异常
。5.
根据权利要求4所述的双工位线切割机的控制方法，其特征在于，还包括训练步骤：用于对所述基于一维卷积层的时序特征提取器
、
所述基于
LSTM
模型的上下文编码器和所述分类器进行训练
。6.
根据权利要求5所述的双工位线切割机的控制方法，其特征在于，所述训练步骤，包括：获取训练数据，所述训练数据包括预定时间段内多个预定时间点的双工位线切割的训练张力值，以及，所述切割工序是否存在异常...

【专利技术属性】
技术研发人员：方跃，胡跃华，曹全文，
申请(专利权)人：杭州泓芯微半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：