芯片封装方法及封装结构技术

本公开的实施例提供一种芯片封装方法及封装结构，该方法包括：提供胶膜和芯片；其中，胶膜的第一表面具有目标贴装区，芯片的正面具有第一导电连接结构；在胶膜的第一表面形成第二导电连接结构；将芯片固定于胶膜的目标贴装区，并将第一导电连接结构与第二导电连接结构电连接；对芯片进行塑封；去除胶膜

【技术实现步骤摘要】
芯片封装方法及封装结构


[0001]本公开的实施例属于半导体封装
，具体涉及一种芯片封装方法及封装结构
。

技术介绍

[0002]目前，引线框架在集成电路封装中常见的材料，它作为集成电路的芯片载体，起到和外部导通连接的作用
。
常见的芯片封装过程为：提供一整条包括多个引线单元的引线框架，将芯片固定在相应的引线单元的基岛上，然后通过打线将芯片与引线单元的引脚进行电连接，在引线框架上对芯片进行塑封，形成包裹芯片的塑封层，最后将整个引线框架进行切割，形成独立的芯片封装体
。
现有的封装过程中存在的问题如下：
[0003]1)
封装后的芯片封装体，塑封层与引线框架连接，由于塑封层与引线框架的材料不同，相应的应力也不同，这样在芯片封装体冷却过程中，由于两个产生不同的应力进而使芯片封装结构产生翘曲
。
[0004]2)
由于芯片固定在引线单元的基岛上后在进行塑封，增加了芯片封装体的厚度，不能满足轻薄封装的要求；由于芯片固定在基岛上再进行塑封，基岛的存在会影响芯片的散热效果，进而降低了芯片的可靠性；另外，由于芯片固定在基岛上会因两者之间的结合力弱出现分层现象，进一步降低了芯片的可靠性
。
[0005]3)
由于芯片需要固定在引线框架上进行封装，还需要对引线框架进行半刻蚀等工艺，工艺流程复杂并且成本较高
。
[0006]针对上述问题，有必要提出一种设计合理且有效解决上述问题的芯片封装方法及封装结构
。

技术实现思路

[0007]本公开的实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种芯片封装方法及封装结构
。
[0008]本公开实施例的一方面提供一种芯片封装方法，所述方法包括：
[0009]提供胶膜和芯片；其中，所述胶膜的第一表面具有目标贴装区，所述芯片的正面具有第一导电连接结构；
[0010]在所述胶膜的第一表面形成第二导电连接结构；
[0011]将所述芯片固定于所述胶膜的目标贴装区，并将所述第一导电连接结构与所述第二导电连接结构电连接；
[0012]对所述芯片进行塑封；
[0013]去除所述胶膜
。
[0014]可选的，所述在所述胶膜的第一表面形成第二导电连接结构，包括：在所述胶膜的目标贴装区的外周形成所述第二导电连接结构；
[0015]所述将所述芯片固定于所述胶膜的目标贴装区，将所述第一导电连接结构与所述
第二导电连接结构电连接，包括：将所述芯片的背面固定于所述胶膜的目标贴装区，利用键合引线将所述第一导电结构和所述第二导电结构电连接
。
[0016]可选的，所述在所述胶膜的第一表面形成第二导电连接结构，包括：在所述胶膜的目标贴装区形成所述第二导电连接结构；
[0017]所述将所述芯片固定于所述胶膜的目标贴装区，并将所述第一导电连接结构与所述第二导电连接结构电连接，包括：将所述芯片的正面固定于所述胶膜的目标贴装区，利用导电凸块将所述第一导电连接结构与所述第二导电连接结构电连接
。
[0018]可选的，所述在所述胶膜的第一表面形成第二导电连接结构，包括：
[0019]在所述胶膜的第一表面形成金属层，并对所述金属层进行图形化；
[0020]在图形化后的所述金属层的第一表面形成第一焊接金属层，以形成所述第二导电连接结构；
[0021]所述将所述第一导电连接结构与所述第二导电连接结构电连接，包括：将所述第一导电连接结构与所述第一焊接金属层电连接
。
[0022]可选的，所述对所述芯片进行塑封，包括：
[0023]在所述胶膜的第一表面进行塑封以形成塑封层，所述塑封层分别包裹所述芯片
、
所述第一导电连接结构和所述第二导电连接结构
。
[0024]可选的，所述将所述芯片固定于所述胶膜的目标贴装区，包括：
[0025]将所述胶膜的第二表面固定于临时载板；
[0026]将所述芯片贴装于所述胶膜的目标贴装区
。
[0027]可选的，所述去除所述胶膜，包括：
[0028]将所述临时载板与所述胶膜分离，以去除所述临时载板；
[0029]将所述胶膜与所述芯片进行分离，以去除所述胶膜
。
[0030]可选的，所述去除所述胶膜之后，还包括：
[0031]在所述金属层的第二表面上形成第二焊接金属层，以形成芯片封装体
。
[0032]可选的，所述在所述金属层的第二表面上形成的第二焊接金属层，以形成芯片封装体之后，还包括：
[0033]将所述芯片封装体进行切割，形成多个独立的芯片封装结构
。
[0034]本公开实施例的另一方面提供一种芯片封装结构，采用前文所述的芯片封装方法进行封装形成
。
[0035]本公开的实施例的芯片封装方法及封装结构，该芯片封装方法，直接在胶膜上形成第二导电连接结构，芯片与第二导电连接结构连接并直接在胶膜上对芯片进行塑封后去除胶膜，通过在胶膜上形成的第二导电连接结构代替引线框架上的引脚，无需再提供引线框架，塑封层无需设置于引线框架，避免了塑封层与引线框架直接接触因应力不同冷却时产生翘曲，该封装方法可以减少封装结构产生翘曲，增加封装结构的可靠性
。
[0036]本公开的实施例的芯片封装方法，无需将芯片固定于引线框架的基岛上，芯片可以直接与其他的芯片或者封装结构进行堆叠，降低了整个芯片封装器件的厚度，可实现低型方形扁平无引脚封装，使芯片封装器件趋向轻薄化发展；由于芯片可直接与其他的芯片或者封装模块进行堆叠，可实现散热效果最大化；由于芯片无需固定于引线框架的基岛，可以避免芯片与基岛之间因结合力弱出现分层现象，增加了整个芯片封装器件的可靠性
。
[0037]本公开的实施例的芯片封装方法，由于不需要提供引线框架，减少了对引线框架进行半刻蚀等工艺，简化了工艺流程，节约了成本
。
附图说明
[0038]图1为本公开实施例的一种芯片封装方法的流程示意图；
[0039]图2～图
12
为本公开实施例中第一实施例的一种芯片封装方法的封装工艺示意图；
[0040]图
13
为本公开实施例中第一实施例中形成的芯片封装结构的剖视图；
[0041]图
14
～图
22
为本公开实施例中第二实施例的一种芯片封装方法的封装工艺示意图；
[0042]图
23
为本公开实施例中第二实施例中形成的芯片封装结构的剖视图
。
具体实施方式
[0043]为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细描述
。
[0044]如图1所示，本公开实施例的第一实施例提供一种芯片封装方法...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供胶膜和芯片；其中，所述胶膜的第一表面具有目标贴装区，所述芯片的正面具有第一导电连接结构；在所述胶膜的第一表面形成第二导电连接结构；将所述芯片固定于所述胶膜的目标贴装区，并将所述第一导电连接结构与所述第二导电连接结构电连接；对所述芯片进行塑封；去除所述胶膜
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述胶膜的第一表面形成第二导电连接结构，包括：在所述胶膜的目标贴装区的外周形成所述第二导电连接结构；所述将所述芯片固定于所述胶膜的目标贴装区，将所述第一导电连接结构与所述第二导电连接结构电连接，包括：将所述芯片的背面固定于所述胶膜的目标贴装区，利用键合引线将所述第一导电结构和所述第二导电结构电连接
。3.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述胶膜的第一表面形成第二导电连接结构，包括：在所述胶膜的目标贴装区形成所述第二导电连接结构；所述将所述芯片固定于所述胶膜的目标贴装区，并将所述第一导电连接结构与所述第二导电连接结构电连接，包括：将所述芯片的正面固定于所述胶膜的目标贴装区，利用导电凸块将所述第一导电连接结构与所述第二导电连接结构电连接
。4.
根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述胶膜的第一表面形成第二导电连接结构，包括：在所述胶膜的第一表面形成金属层，并对所述金属层进行图形化；在图形化后的所述金属层的第一表面形成第一焊接金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘在福，焦洁，汪盛伟，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：