本发明专利技术提供一种可抑制所需空间的增大与生产性的降低的安装装置及安装方法。实施方式的安装装置包括：保持头，具有保持电子零件的保持工具、以及对保持工具进行加热的加热工具；驱动机构，使保持头向接近/远离安装对象的方向移动；空气供给部，供给冷却用空气；多个罐，供冷却用空气填充；升压部，对来自空气供给部的冷却用空气进行升压并填充至罐；切换部，对从哪一个罐向保持头供给冷却用空气进行切换；以及控制装置，通过控制驱动机构而使保持工具所保持的电子零件与安装对象接触，通过控制加热工具而经由保持工具对电子零件进行加热，通过控制切换部而从任一个罐向保持头供给冷却用空气。冷却用空气。冷却用空气。
【技术实现步骤摘要】
安装装置及安装方法
[0001]本专利技术涉及一种安装装置及安装方法。
技术介绍
[0002]将半导体元件等芯片状的电子零件搭载于基板等安装对象，进行加热，由此使焊料凸块熔融而进行安装。例如，利用以下批次式方式，其中对使用安装装置而搭载有多个电子零件的基板在回焊炉内进行加热，由此将多个电子零件一并安装。
[0003]但是，在高性能计算(high
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performance computing，HPC)或各种服务器中所使用的尖端逻辑半导体中，电子零件的大型化、基板的多层化不断发展。因此，在回焊炉内受到加热的电子零件或基板在其平面内及高度方向上的温度分布中产生差异，容易产生翘曲。若产生翘曲，则电子零件会受到损伤。
[0004]为了应对所述情况，有将电子零件各别地加热并加以安装的局部回焊方式的安装装置。在所述局部回焊方式中，在使电子零件的焊料凸块与基板的安装区域的电极接触的状态下，利用脉冲加热器对保持有电子零件的工具进行加热，在焊料凸块熔融后，对工具进行冷却而使焊料硬化。在此种局部回焊方式中，由于在将电子零件保持于工具的状态下进行回焊，因此可抑制翘曲的产生。
[0005][现有技术文献][0006][专利文献][0007][专利文献1]日本专利特开2007
‑
329306号公报
技术实现思路
[0008][专利技术所要解决的问题][0009]在电子零件大型的情况下，保持其的工具也变大。于是，工具的热容量也变大，因此加热后的冷却耗费时间，生产性降低。因此，通过吹附冷却用的空气来冷却工具。为了进行高速的冷却，需要可对冷却用的空气持续供给0.7MPa左右的比较高的压力。但是，一般的工厂中可利用的空气为0.5MPa左右的比较低的压力。为了应对所述情况，考虑设置20L左右的大型罐，将从工厂供给的空气通过泵等升压部件升压至冷却所需的压力并填充至罐，再从罐供给空气。然而，在有限的空间内设置大型罐会限制所设置的安装装置的台数，生产性降低。
[0010]本专利技术的实施方式的目的在于提供一种可抑制所需空间的增大与生产性的降低的安装装置及安装方法。
[0011][解决问题的技术手段][0012]为了实现所述目的，实施方式的安装装置包括：保持头，具有保持电子零件的保持工具、以及对所述保持工具进行加热的加热工具；驱动机构，使所述保持头向接近/远离安装对象的方向移动；空气供给部，供给冷却用空气；多个罐，供所述冷却用空气填充；升压部，对来自所述空气供给部的所述冷却用空气进行升压并填充至所述罐；切换部，对从哪一
个所述罐向所述保持头供给所述冷却用空气进行切换；以及控制装置，通过控制所述驱动机构而使所述保持工具所保持的所述电子零件与所述安装对象接触，通过控制所述加热工具而经由所述保持工具对所述电子零件进行加热，通过控制所述切换部而从任一个所述罐向所述保持头供给所述冷却用空气。
[0013]实施方式的安装方法包括：接触工序，驱动机构使保持工具所保持的电子零件与安装对象接触；加热工序，加热工具经由所述保持工具对所述电子零件进行加热；以及冷却工序，切换部从多个罐中对从空气供给部供给的冷却用空气进行升压后的任一个所述罐向具有所述保持工具及所述加热工具的保持头供给所述冷却用空气。
[0014][专利技术的效果][0015]本专利技术的实施方式可抑制所需空间的增大与生产性的降低。
附图说明
[0016]图1是表示实施方式的安装装置的正面图及表示控制装置的框图。
[0017]图2是表示实施方式的安装装置的平面图。
[0018]图3是表示实施方式的保持头的上表面侧立体图。
[0019]图4是表示实施方式的保持头的下表面侧立体图。
[0020]图5是图3的A
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A箭视剖面图。
[0021]图6是图3的B
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B箭视剖面图。
[0022]图7是表示空气供给部、罐、升压部、切换部的结构图。
[0023]图8是表示实施方式的安装时的各部的动作的时刻图。
[0024]图9是表示实施方式的安装顺序的流程图。
[0025]图10是表示由冷却用空气的压力的切换而引起的加热工具的温度的下降速度的变化的曲线图。
[0026]图11是表示将实施方式的安装装置的罐设为一个的变形例的结构图。
[0027][符号的说明][0028]1：安装装置
[0029]2：电子零件
[0030]3：基板
[0031]10：供给装置
[0032]11：片材
[0033]12：供给载台
[0034]13、41：载台移动机构
[0035]20：拾取装置
[0036]21：拾取喷嘴
[0037]22：移动机构
[0038]22a：臂部
[0039]22b、321：滑动机构
[0040]22c、321a：支撑框架
[0041]22d、321b、322b：轨道
[0042]22e、321c、322c：滑件
[0043]22f、322：升降机构
[0044]23：翻转机构
[0045]24：上推机构
[0046]24a：上推体
[0047]24b：支承体
[0048]30：搭载装置
[0049]40：基板载台
[0050]50：控制装置
[0051]51：机构控制部
[0052]52：抽吸控制部
[0053]53：加热控制部
[0054]54：切换控制部
[0055]55：填充部
[0056]56：存储部
[0057]60：输入装置
[0058]70：显示装置
[0059]310：保持部
[0060]311：保持工具
[0061]311a：突出部
[0062]311b：保持面
[0063]311c：抽吸口
[0064]311d、312b、313b、314b：零件抽吸孔
[0065]311e：槽
[0066]312：加热工具
[0067]312a、313a、314a：工具抽吸孔
[0068]312c：冷却槽
[0069]312d：温度检测部
[0070]313：绝热材料
[0071]313c、314c：冷却孔
[0072]314：装配基座
[0073]314d：接头
[0074]315：接合头
[0075]316：接触检测部
[0076]320：驱动机构
[0077]322a：伺服马达
[0078]330：工具抽吸部
[0079]340：零件抽吸部
[0080]350：空气供给部
[0081]360、360A、360B：罐
[0082]370：升压部
[0083]380：压力检测部
[00本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种安装装置，其特征在于包括：保持头，具有保持电子零件的保持工具、以及对所述保持工具进行加热的加热工具；驱动机构，使所述保持头向接近/远离安装对象的方向移动；空气供给部，供给冷却用空气；多个罐，供所述冷却用空气填充；升压部，对来自所述空气供给部的所述冷却用空气进行升压并填充至所述罐；切换部，对从哪一个所述罐向所述保持头供给所述冷却用空气进行切换；以及控制装置，通过控制所述驱动机构而使所述保持工具所保持的所述电子零件与所述安装对象接触，通过控制所述加热工具而经由所述保持工具对所述电子零件进行加热，通过控制所述切换部而从任一个所述罐向所述保持头供给所述冷却用空气。2.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，所述控制装置通过控制所述升压部，而将所述冷却用空气填充至向所述保持头供给所述冷却用空气的所述罐以外的所述罐。3.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，所述控制装置通过控制所述切换部，而在利用所述加热工具进行加热后、且在从所述罐向所述保持头供给所述冷却用空气之前，从所述空气供给部不经由所述罐向所述保持头供给所述冷却用空气。4.根据权利要求3所述的安装装置，其特征在于，所述控制装置通过控制所述切换部，而在从所述空气供给部向所述保持头不经由所述罐供给所述冷却用空气之后、且所述加热工具的温度成为规定的温度时，从所述罐向所述保持头供给所述冷却用空气。5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：冨樫徳和，楠部善弘，
申请(专利权)人：芝浦机械电子装置株式会社，
类型：发明
国别省市：
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