发热体及其制备方法技术

本申请公开了一种发热体及其制备方法

【技术实现步骤摘要】
发热体及其制备方法、雾化组件及电子雾化装置


[0001]本申请涉及雾化
，尤其涉及一种发热体及其制备方法
、
雾化组件及电子雾化装置
。

技术介绍

[0002]典型的电子雾化装置由发热体
、
电池和控制电路等部分组成，发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验
。
[0003]目前，发热体常用的有棉芯发热体和多孔陶瓷发热体
。
棉芯发热体的结构大多为弹簧状的金属发热丝缠绕棉绳或纤维绳；弹簧状的金属发热丝在棉芯发热体结构中需要起到结构支撑的作用，为了达到足够的强度，金属发热丝的直径通常为数百微米；待雾化的液态气溶胶生成基质被棉绳或纤维绳两端吸取，然后传输至中心金属发热丝处被加热雾化
。
多孔陶瓷发热体的一种结构为弹簧状的金属发热丝内嵌于圆筒状的多孔陶瓷体；多孔陶瓷体起到导液
、
储液的作用
。
多孔陶瓷发热体的另一种结构为在多孔陶瓷体上印刷金属厚膜浆料，再高温烧结后在多孔陶瓷体上形成金属导线；由于多孔陶瓷表面的孔径分布在1μ
m
‑
100
μ
m
不等，导致多孔陶瓷表面的粗糙度较大，为了形成连续稳定的金属膜导线，金属膜导线的厚度通常超过
100
μ
m。
[0004]另外，对于棉芯发热体和多孔陶瓷发热体的上述结构，通电时，金属发热丝或金属厚膜导线被加热，热量传导至棉绳或多孔陶瓷体内的液体，使液体被加热雾化
。
由于金属发热丝或金属厚膜导线为致密实体，通电时，金属发热丝或金属厚膜导线需要被优先加热，只有金属发热丝或金属厚膜导线附近的液体被金属发热丝或金属厚膜导线直接加热，远处的液体需要被棉绳或多孔陶瓷体所传导的热量加热雾化，这种加热方式存在雾化效率低的缺点
。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请提供一种发热体及其制备方法
、
雾化组件及电子雾化装置，以解决现有技术中发热体雾化效率低的技术问题
。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热体，应用于电子雾化装置，用于加热雾化气溶胶生成基质，包括致密基体和发热层；所述致密基体，包括相对设置的第一表面和第二表面；所述致密基体具有贯穿所述第一表面和所述第二表面的多个微孔，所述微孔用于将所述气溶胶生成基质从所述第二表面导引至所述第一表面；所述致密基体的第一表面设有凹槽结构；所述发热层设于所述凹槽结构内
。
[0007]在一实施方式中，所述凹槽结构与多个所述微孔错位设置
。
[0008]在一实施方式中，所述发热层的厚度大于等于
50
μ
m。
[0009]在一实施方式中，所述发热层的厚度为
50
μ
m
‑
150
μ
m。
[0010]在一实施方式中，所述发热层的材料为镍铬合金
、
镍铬铁合金
、
铁铬铝合金中的一种
。
[0011]在一实施方式中，所述发热体还包括保护膜，所述保护膜设于所述发热层远离所述凹槽结构的底面的表面
。
[0012]在一实施方式中，所述保护膜部分设于所述凹槽结构内；或所述保护膜全部设于所述凹槽结构内
。
[0013]在一实施方式中，所述保护膜的厚度为1μ
m
‑
30
μ
m。
[0014]在一实施方式中，所述保护膜的材料为二氧化硅或氮化钛
。
[0015]在一实施方式中，通过印刷或打印工艺形成所述发热层和
/
或所述保护膜
。
[0016]在一实施方式中，所述致密基体的第一表面包括发热区域和电极区域；所述凹槽结构包括位于所述发热区域的第一凹槽和位于所述电极区域的第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽连通；所述发热层包括位于所述第一凹槽内的发热部和位于所述第二凹槽内的连接部，所述发热部与所述连接部连接
。
[0017]在一实施方式中，所述凹槽结构包括多个平行设置的第一凹槽以及位于所述发热区域相对两侧的两个所述第二凹槽，所述第一凹槽的两端分别与两个所述第二凹槽连通；所述发热部包括多个平行设置的第一条状发热部，所述第一条状发热部的两端分别与所述发热区域相对两侧的两个所述连接部连接；
[0018]多个所述微孔呈阵列排布；多个所述第一凹槽与多行所述微孔交替设置
。
[0019]在一实施方式中，所述凹槽结构还包括位于所述发热区域的多个第三凹槽，多个所述第三凹槽相互平行设置且与所述第一凹槽交叉设置；所述发热部还包括多个平行设置的第二条状发热部，所述第二条状发热部设于所述第三凹槽内，多个所述第一条状发热部和多个所述第二条状发热部交叉设置；
[0020]多个所述第二凹槽与多列所述微孔交替设置
。
[0021]在一实施方式中，所述第二凹槽的形状呈“L”形；所述连接部的形状呈“L”形
。
[0022]在一实施方式中，所述第一凹槽的形状呈蜿蜒延伸
。
[0023]在一实施方式中，所述致密基体为石英
、
玻璃或致密陶瓷
。
[0024]在一实施方式中，所述微孔的孔径为1μ
m
‑
100
μ
m
，所述微孔的轴线与所述致密基体的厚度方向平行
。
[0025]在一实施方式中，所述微孔为有序的直通孔
。
[0026]为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种雾化组件，包括储液腔和发热体；所述储液腔用于存储液态气溶胶生成基质；所述发热体为上述任意一项所述的发热体；所述发热体与所述储液腔流体连通
。
[0027]为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括雾化组件和电源组件，所述雾化组件为上述所述的雾化组件，所述电源组件与所述发热体电连接
。
[0028]为了解决上述技术问题，本申请提供的第四个技术方案为：提供一种发热体的制备方法，包括：
[0029]提供致密基体；其中，所述致密基体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述致密基体具有贯穿所述第一表面和所述第二表面的多个微孔；
[0030]在具有多个所述微孔的所述致密基体上形成凹槽结构；
[0031]在所述凹槽结构内形成发热层
。
[0032]在一实施方式中，所述在具有多个所述微孔的所述致密基体上形成凹槽结构的步骤具体包括：
[0033]在所述致密基体上除了多个所述微孔所在的区域形成所述凹槽结构
。
[0034]在一实施方式中，所述在所述凹槽结构内形成发热层的步骤具体包括：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种发热体，应用于电子雾化装置，用于加热雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：致密基体，包括相对设置的第一表面和第二表面；所述致密基体具有贯穿所述第一表面和所述第二表面的多个微孔，所述微孔用于将所述气溶胶生成基质从所述第二表面导引至所述第一表面；所述致密基体的第一表面设有凹槽结构；发热层，设于所述凹槽结构内
。2.
根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述凹槽结构与多个所述微孔错位设置
。3.
根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述发热层的厚度大于等于
50
μ
m。4.
根据权利要求3所述的发热体，其特征在于，所述发热层的厚度为
50
μ
m
‑
150
μ
m。5.
根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述发热层的材料为镍铬合金
、
镍铬铁合金
、
铁铬铝合金中的一种
。6.
根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述发热体还包括保护膜，所述保护膜设于所述发热层远离所述凹槽结构的底面的表面
。7.
根据权利要求6所述的发热体，其特征在于，所述保护膜部分设于所述凹槽结构内；或所述保护膜全部设于所述凹槽结构内
。8.
根据权利要求6所述的发热体，其特征在于，所述保护膜的厚度为1μ
m
‑
30
μ
m。9.
根据权利要求6所述的发热体，其特征在于，所述保护膜的材料为二氧化硅或氮化钛
。10.
根据权利要求6所述的发热体，其特征在于，通过印刷或打印工艺形成所述发热层和
/
或所述保护膜
。11.
根据权利要求2所述的发热体，其特征在于，所述致密基体的第一表面包括发热区域和电极区域；所述凹槽结构包括位于所述发热区域的第一凹槽和位于所述电极区域的第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽连通；所述发热层包括位于所述第一凹槽内的发热部和位于所述第二凹槽内的连接部，所述发热部与所述连接部连接
。12.
根据权利要求
11
所述的发热体，其特征在于，所述凹槽结构包括多个平行设置的第一凹槽以及位于所述发热区域相对两侧的两个所述第二凹槽，所述第一凹槽的两端分别与两个所述第二凹槽连通；所述发热部包括多个平行设置的第一条状发热部，所述第一条状发热部的两端分别与所述发热区域相对两侧的两个所述连接部连接；多个所述微孔呈阵列排布；多个所述第一凹槽与多行所述微孔交替设置
。13.
根据权利要求
12
所述的发热体，其特征在于，所述凹槽结构还包括位于所述发热区域的多个第三凹槽，多个所述第三凹槽相互平行设置且与所述第一凹槽交叉设置；所述发热部还包括多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕铭，赵月阳，张彪，黄容基，樊文远，
申请(专利权)人：深圳麦克韦尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：